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1. (WO2019049707) 熱伝導性シート
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国際公開番号: WO/2019/049707 国際出願番号: PCT/JP2018/031599
国際公開日: 14.03.2019 国際出願日: 27.08.2018
IPC:
C08L 101/00 (2006.01) ,C08K 3/38 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
101
不特定の高分子化合物の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
38
ほう素含有化合物
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373
装置用材料の選択により容易になる冷却
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号 1-1,Nihonbashi-Muromachi 2-Chome,Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP
発明者:
山縣 利貴 YAMAGATA,Toshitaka; JP
和田 光祐 WADA,Kosuke; JP
金子 政秀 KANEKO,Masahide; JP
代理人:
アクシス国際特許業務法人 AXIS PATENT INTERNATIONAL; 東京都港区新橋二丁目6番2号 新橋アイマークビル Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
優先権情報:
2017-17108706.09.2017JP
発明の名称: (EN) THERMALLY CONDUCTIVE SHEET
(FR) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性シート
要約:
(EN) Provided is a sheet having excellent thermal conductivity, in particular, a thermally conductive sheet suitable as a heat-releasing member for electronic parts. This thermally conductive sheet has secondary agglomerated particles dispersed in a thermosetting resin, the secondary agglomerated particles being collections of primary particles formed of scale-shaped boron nitride. The thermally conductive sheet is characterized in that the secondary agglomerated particles have an average particle diameter of 50-120 μm, a porosity of 51 -60%, and a particle strength of 0.2-2.0 MPa when the cumulative destruction rate is 63.2%, and the filling rate of the secondary agglomerated particles in the thermally conductive sheet is 50-70 vol%.
(FR) L'invention concerne une feuille ayant une excellente conductivité thermique, en particulier, une feuille thermoconductrice appropriée en tant qu'élément de libération de chaleur pour des pièces électroniques. Cette feuille thermoconductrice comprend des particules agglomérées secondaires dispersées dans une résine thermodurcissable, les particules agglomérées secondaires étant des collections de particules primaires formées de nitrure de bore en forme d'écaille. La feuille thermoconductrice est caractérisée en ce que les particules agglomérées secondaires ont un diamètre moyen de particule de 50 à 120 µm, une porosité de 51 à 60 %, et une force de particule de 0,2 à 2,0 MPa lorsque la vitesse de destruction cumulative est de 63,2 %, et le taux de remplissage des particules agglomérées secondaires dans la feuille thermoconductrice est de 50 à 70 % en volume.
(JA) 熱伝導性に優れたシートを提供する、特に電子部品用放熱部材として好適な熱伝導性シートを提供する。鱗片状窒化ホウ素の一次粒子が凝集した二次凝集粒子を熱硬化性樹脂中に分散してなる熱伝導性シートであって、前記二次凝集粒子が、50μm以上120μm以下の平均粒子径、51%以上60%以下の気孔率、累積破壊率63.2%時の粒子強度が0.2MPa以上2.0MPa以下であり、前記熱伝導性シートにおける前記二次凝集粒子の充填率が50体積%以上70体積%以下であることを特徴とする熱伝導性シート。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)