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1. WO2019049662 - センサチップおよび電子機器

公開番号 WO/2019/049662
公開日 14.03.2019
国際出願番号 PCT/JP2018/030905
国際出願日 22.08.2018
IPC
H01L 27/146 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
271つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144輻射線によって制御される装置
146固体撮像装置構造
G01S 17/10 2006.1
G物理学
01測定;試験
S無線による方位測定;無線による航行;電波の使用による距離または速度の決定;電波の反射または再輻射を用いる位置測定または存在探知;その他の波を用いる類似の装置
17電波以外の電磁波の反射または再放射を使用する方式,例.ライダー方式
02電波以外の電磁波の反射を使用する方式
06対象物の位置データを決定する方式
08距離のみを測定するためのもの
10断続パルス変調波を送信するもの
H04N 5/369 2011.1
H電気
04電気通信技術
N画像通信,例.テレビジョン
5テレビジョン方式の細部
30光または類似信号から電気信号への変換
335固体撮像素子を用いるもの
369固体撮像素子の構造,固体撮像素子と関連する回路に特徴のあるもの
CPC
G01S 7/4863
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
7Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
48of systems according to group G01S17/00
483Details of pulse systems
486Receivers
4861Circuits for detection, sampling, integration or read-out
4863Detector arrays, e.g. charge-transfer gates
H01L 27/14634
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
14634Assemblies, i.e. Hybrid structures
H01L 27/14636
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
14636Interconnect structures
H04N 5/353
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
30Transforming light or analogous information into electric information
335using solid-state image sensors [SSIS]
351Control of the SSIS depending on the scene, e.g. brightness or motion in the scene
353Control of the integration time
H04N 5/376
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
30Transforming light or analogous information into electric information
335using solid-state image sensors [SSIS]
369SSIS architecture; Circuitry associated therewith
376Addressing circuits
H04N 5/3765
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
30Transforming light or analogous information into electric information
335using solid-state image sensors [SSIS]
369SSIS architecture; Circuitry associated therewith
376Addressing circuits
3765Timing or clock signal generating circuits
出願人
  • ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 安 陽太郎 YASU Yohtaro
  • 半澤 克彦 HANZAWA Katsuhiko
代理人
  • 西川 孝 NISHIKAWA Takashi
  • 稲本 義雄 INAMOTO Yoshio
優先権情報
15/695,40005.09.2017US
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SENSOR CHIP AND ELECTRONIC MACHINE
(FR) PUCE DE CAPTEUR ET MACHINE ÉLECTRONIQUE
(JA) センサチップおよび電子機器
要約
(EN) The present invention relates to a sensor chip and an electronic machine allowing faster controls to be executed. The invention comprises: a pixel array section that is a region shaped into a rectangle, wherein a plurality of sensor elements are disposed in an array form; and a global control circuit wherein driving elements, whereby sensor elements are driven simultaneously, are disposed to be oriented in one direction, the length direction thereof being disposed so as to follow the long edge of the pixel array section, the driving elements being connected to respective control lines, whereof each is provided at each column of the sensor elements. The present technique is applicable, for instance, to ToF sensors.
(FR) La présente invention concerne une puce de capteur et une machine électronique permettant d'exécuter des commandes plus rapides. L'invention comprend : une section de matrice de pixels qui est une zone de forme rectangulaire, une pluralité d'éléments capteurs étant disposés selon un agencement matriciel ; et un circuit de commande global dans lequel des éléments d'attaque, permettant d'attaquer simultanément les éléments capteurs, sont disposés de façon à être orientés dans une direction, leur sens de la longueur suivant le bord long de la section de matrice de pixels, les éléments d'attaque étant connectés à des lignes de commande respectives, chacune étant placée au niveau de chaque colonne des éléments capteurs. La présente technique est applicable, par exemple, à des capteurs ToF.
(JA) 本開示は、より高速な制御を行うことができるようにするセンサチップおよび電子機器に関する。 複数のセンサ素子がアレイ状に配置された矩形形状の領域のピクセルアレイ部と、センサ素子を同時的に駆動する駆動素子が一方向に向かって配置され、その長手方向がピクセルアレイ部の長辺に沿うように配置され、センサ素子の1列ごとに設けられる制御線に駆動素子がそれぞれ接続されるグローバル制御回路とを備える。本技術は、例えば、ToFセンサに適用できる。
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