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1. (WO2019049594) 積層造形用Ni基耐食合金粉末、この粉末を用いた積層造形品と半導体製造装置用部材の製造方法
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国際公開番号: WO/2019/049594 国際出願番号: PCT/JP2018/029779
国際公開日: 14.03.2019 国際出願日: 08.08.2018
IPC:
B22F 3/16 (2006.01) ,B22F 1/00 (2006.01) ,B33Y 70/00 (2015.01) ,C22C 19/05 (2006.01)
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
3
成形または焼結方法に特徴がある金属質粉からの工作物または物品の製造;特にそのために適した装置
12
成形と焼結の両者を特徴とするもの
16
連続または反復する工程を含むもの
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1
金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
[IPC code unknown for B33Y 70]
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
19
ニッケルまたはコバルトを基とする合金
03
ニッケルを基とする合金
05
クロムを含むもの
出願人:
日立金属株式会社 HITACHI METALS, LTD. [JP/JP]; 東京都港区港南一丁目2番70号 2-70, Konan 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088224, JP
発明者:
太期 雄三 DAIGO, Yuzo; JP
菅原 克生 SUGAHARA, Katsuo; JP
代理人:
奥山 尚一 OKUYAMA, Shoichi; JP
松島 鉄男 MATSUSHIMA, Tetsuo; JP
中村 綾子 NAKAMURA, Ayako; JP
森本 聡二 MORIMOTO, Toshiji; JP
優先権情報:
2017-17234307.09.2017JP
発明の名称: (EN) Ni-BASED CORROSION-RESISTANT ALLOY POWDER FOR DEPOSITION MODELING, MULTILAYER MODEL USING THIS POWDER, AND METHOD FOR PRODUCING MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICES
(FR) POUDRE D'ALLIAGE RÉSISTANT À LA CORROSION À BASE DE Ni POUR MODÉLISATION DE DÉPÔT, MODÈLE MULTICOUCHE UTILISANT CETTE POUDRE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN ÉLÉMENT POUR DISPOSITIFS DE PRODUCTION DE SEMICONDUCTEUR
(JA) 積層造形用Ni基耐食合金粉末、この粉末を用いた積層造形品と半導体製造装置用部材の製造方法
要約:
(EN) The present invention provides an Ni-based corrosion-resistant alloy powder which is suitable for deposition modeling; a multilayer model which uses this powder and has excellent corrosion resistance, while having few defects; and a member for semiconductor production devices. An Ni-based corrosion-resistant alloy powder for deposition modeling, which contains, in mass%, 14.5-24.0% of Cr, 12.0-23.0% of Mo, 0.01-7.00% of Fe, 0.001-2.500% of Co, 0.0001-0.0050% of Mg, 0.001-0.040% of N, 0.005-0.50% of Mn, 0.001-0.200% of Si, 0.01-0.50% of Al, 0.001-0.500% of Ti, 0.001-0.250% of Cu, 0.001-0.300% of V, 0.0001-0.0050% of B, 0.0001-0.0100% of Zr and 0.0010-0.0300% of O, with the balance being made up of Ni and unavoidable impurities, and wherein C, S and P contained as the unavoidable impurities are in an amount of less than 0.05%, in an amount of less than 0.01% and in an amount of less than 0.01%, respectively; a multilayer model which is obtained by deposition molding using this Ni-based corrosion-resistant alloy powder; and a method for producing a member for semiconductor production devices.
(FR) La présente invention concerne une poudre d'alliage résistant à la corrosion à base de Ni qui est appropriée pour une modélisation de dépôt; un modèle multicouche qui utilise cette poudre et présente une excellente résistance à la corrosion, tout en ayant peu de défauts; et un élément pour dispositifs de production de semiconducteur. L'invention concerne une poudre d'alliage résistant à la corrosion à base de Ni pour modélisation de dépôt, qui contient, en % massiques, 14,5 à 24,0% de Cr, 12,0 à 23,0% de Mo, 0,01 à 7,00% de Fe, 0,001 à 2,500% de Co, 0,0001 à 0,0050% de Mg, 0,001 à 0,040% de N, 0,005 à 0,50% de Mn, 0,001 à 0,200% de Si, 0,01 à 0,50% d'Al, 0,001 à 0,500% de Ti, 0,001 à 0,250% de Cu, 0,001 à 0,300% de V, 0,0001 à 0,0050% de B, 0,0001 à 0,0100% de Zr et 0,0010 à 0,0300% d'O, le reste étant constitué de Ni et d'impuretés inévitables, et dans laquelle C, S et P contenus dans les impuretés inévitables sont respectivement en quantité inférieure à 0,05%, en quantité inférieure à 0,01% et en quantité inférieure à 0,01%; un modèle multicouche qui est obtenu par moulage par dépôt à l'aide de cette poudre d'alliage résistant à la corrosion à base de Ni; et un procédé de production d'un élément pour dispositifs de production de semiconducteur.
(JA) 積層造形用に好適なNi基耐食合金粉末を提供するとともに、この粉末を用いた耐食性に優れ、かつ欠陥が少ない積層造形品、半導体製造装置用部材を提供する。質量%で、Cr:14.5~24.0%,Mo:12.0~23.0%,Fe:0.01~7.00%,Co:0.001~2.500%,Mg:0.0001~0.0050%,N:0.001~0.040%,Mn:0.005~0.50%,Si:0.001~0.200%,Al:0.01~0.50%,Ti:0.001~0.500%,Cu:0.001~0.250%,V:0.001~0.300%,B:0.0001~0.0050%,Zr:0.0001~0.0100%,O:0.0010~0.0300%を含有し、残部がNiおよび不可避不純物からなり、不可避不純物として含まれるC、S、Pは、それぞれ、C:0.05%未満、S:0.01%未満およびP:0.01%未満である積層造形用Ni基耐食合金粉末およびこのNi基耐食合金粉末を用いて積層造形する積層造形品、半導体製造装置用部材の製造方法。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)