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1. (WO2019049592) 電子モジュール
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国際公開番号: WO/2019/049592 国際出願番号: PCT/JP2018/029759
国際公開日: 14.03.2019 国際出願日: 08.08.2018
IPC:
H01Q 1/24 (2006.01) ,H01Q 23/00 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
Q
空中線
1
空中線の細部または空中線に関連する構成
12
支持物;取り付け手段
22
他の装置や物品との構造上の結合によるもの
24
受信機をもつもの
H 電気
01
基本的電気素子
Q
空中線
23
能動回路や回路素子を一体化しまたは取り付けた空中線
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
矢▲崎▼ 浩和 YAZAKI, Hirokazu; JP
代理人:
河本 尚志 KAWAMOTO, Takashi; JP
優先権情報:
2017-17071205.09.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC MODULE
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子モジュール
要約:
(EN) Provided is an electronic module which is able to be reduced in size and cost, and which has a wireless communication function, while being suppressed in input and output of low-frequency noises and high-frequency noises. This electronic module is provided with: a substrate 1; electronic components (a DC-DC converter 6, an RFIC 7 and a capacitor 8) which are mounted on the substrate 1; a magnetic body 10 which is formed on the substrate 1 so as to cover the electronic components; and a metal shield 11 which is formed on the magnetic body 10. An electronic circuit is configured using the electronic components; and the electronic circuit comprises a signal circuit. The metal shield 11 comprises: ground connection parts 11B, 11C, 11D which are connected to the ground electrode of the substrate 1; and a circuit connection part 11A which is connected to the signal circuit at a position different from the ground connection parts 11B, 11C, 11D.
(FR) La présente invention concerne un module électronique qui peut être réduit en termes de taille et de coût, et qui a une fonction de communication sans fil, tout en étant supprimé en termes d'entrée et de sortie de bruits à basse fréquence et de bruits à haute fréquence. Ce module électronique est pourvu de : un substrat 1; des composants électroniques (un convertisseur CC-CC 6, un RFIC 7 et un condensateur 8) qui sont montés sur le substrat 1; un corps magnétique 10 qui est formé sur le substrat 1 de façon à recouvrir les composants électroniques; et un blindage métallique 11 qui est formé sur le corps magnétique 10. Un circuit électronique est configuré au moyen des composants électroniques; et le circuit électronique comprend un circuit de signal. Le blindage métallique 11 comprend : des parties de connexion de masse 11B, 11C, 11D qui sont connectées à l'électrode de masse du substrat 1; et une partie de connexion de circuit 11A qui est connectée au circuit de signal à une position différente des parties de connexion de masse 11B, 11C, 11D.
(JA) 小型化および低コスト化が可能で、低周波ノイズおよび高周波ノイズの入出が抑制された、無線通信機能を備えた電子モジュールを提供する。 基板1と、基板1に実装された電子部品(DC-DCコンバータ6、RFIC7、キャパシタ8)と、電子部品を覆って基板1に形成された磁性体10と、磁性体10に形成された金属シールド11と、を備え、電子部品を使って電子回路が構成され、電子回路は信号回路を含み、金属シールド11が、基板1のグランド電極に接続されたグランド接続部11B、11C、11Dと、グランド接続部11B、11C、11Dと異なる位置において信号回路に接続された回路接続部11Aと、を有するものとする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)