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1. (WO2019049519) 回路基板及びその製造方法
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国際公開番号: WO/2019/049519 国際出願番号: PCT/JP2018/027095
国際公開日: 14.03.2019 国際出願日: 19.07.2018
IPC:
H05K 1/03 (2006.01) ,B32B 27/12 (2006.01) ,B32B 27/30 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
12
繊維層または繊条層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
30
ビニル樹脂からなるもの;アクリル樹脂からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
出願人:
日本ピラー工業株式会社 NIPPON PILLAR PACKING CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市西区新町1丁目7番1号 7-1, Shinmachi 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500013, JP
発明者:
奥長 剛 OKUNAGA, Takeshi; JP
小林 美幸 KOBAYASHI, Miyuki; JP
玉木 達也 TAMAKI, Tatsuya; JP
山崎 健平 YAMASAKI, Kenpei; JP
林 友希 HAYASHI, Tomoki; JP
代理人:
立花 顕治 TACHIBANA, Kenji; JP
優先権情報:
2017-17134806.09.2017JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 回路基板及びその製造方法
要約:
(EN) The circuit board according to the present invention is provided with: a first layer which contains a fiber base material and a meltable fluorine-based resin impregnating the fiber base material; and second layers which are respectively disposed on both surfaces of the first layer and which each contain a non-meltable fluorine-based resin.
(FR) La présente invention concerne une carte de circuit imprimé, comprenant : une première couche qui contient un matériau de base en fibres et une résine à base de fluor fusible imprégnant le matériau de base en fibres ; et de secondes couches qui sont respectivement disposées sur les deux surfaces de la première couche et dont chacune contient une résine à base de fluor non fusible.
(JA) 本発明に係る回路基板は、繊維基材、及び当該繊維機材に含浸される溶融性のフッ素系樹脂を含む第1層と、前記第1層の両面にそれぞれ配置され、非溶融性のフッ素系樹脂を含む、第2層と、を備えている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)