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1. (WO2019049493) モジュール部品
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国際公開番号: WO/2019/049493 国際出願番号: PCT/JP2018/025242
国際公開日: 14.03.2019 国際出願日: 03.07.2018
IPC:
H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO.,LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
鎌田晃史 KAMADA, Koji; JP
代理人:
西澤均 NISHIZAWA, Hitoshi; JP
野末貴弘 NOZUE, Takahiro; JP
優先権情報:
2017-17182407.09.2017JP
発明の名称: (EN) MODULE COMPONENT
(FR) COMPOSANT DE MODULE
(JA) モジュール部品
要約:
(EN) This module component 100 comprises a base board 10, a plurality of mounted components 20 mounted on one of the main surfaces of the base board 10, non-magnetic bodies 30 which cover at least some of the electrodes that are different from the respective ground electrodes of the plurality of mounted components 20, and a magnetic body 40 covering the one of the main surfaces of the base board 10, the plurality of mounted components 20, and the non-magnetic bodies 30. Among the plurality of mounted components 20 mounted on the base board 10, at least some of the electrodes that are different from the ground electrodes are covered by the non-magnetic bodies 30, therefore, noise propagation among the plurality of mounted components 20 can be suppressed. In addition, the one of the main surfaces of the base board 10, the mounted components 20, and the non-magnetic bodies 30 are covered by the magnetic body 40, therefore, emission of noise to the exterior of the module component can be suppressed.
(FR) L'invention concerne un composant de module 100 comprenant une plaque de base 10, une pluralité de composants montés 20 montés sur l'une des surfaces principales de la plaque de base 10, des corps non magnétiques 30 qui recouvrent au moins certaines des électrodes qui sont différentes des électrodes de masse respectives de la pluralité de composants montés 20, et d'un corps magnétique 40 qui recouvre l'une des surfaces principales de la plaque de base 10, de la pluralité de composants montés 20 et des corps non magnétiques 30. Parmi la pluralité de composants montés 20 montés sur la plaque de base 10, au moins certaines des électrodes qui sont différentes des électrodes de masse sont recouvertes par les corps non magnétiques 30, par conséquent, la propagation du bruit parmi la pluralité de composants montés 20 peut être supprimée. De plus, les une des surfaces principales de la plaque de base 10, des composants montés 20, et des corps non magnétiques 30 sont recouverts par le corps magnétique 40, ce qui permet de supprimer l'émission de bruit vers l'extérieur du composant de module.
(JA) モジュール部品100は、基板10と、基板10の一方主面に実装された複数の実装部品20と、複数の実装部品20それぞれのグランド電極と異なる電極の少なくとも一部を覆う非磁性体30と、基板10の一方主面、複数の実装部品20、および、非磁性体30を覆う磁性体40とを備える。基板10に実装されている複数の実装部品20のうち、グランド電極と異なる電極の少なくとも一部が非磁性体30で覆われているので、複数の実装部品20間でのノイズ伝搬を抑制することができる。また、磁性体40によって、基板10の一方主面、実装部品20および非磁性体30が覆われているので、モジュール部品外部へのノイズの放射を抑制することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)