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1. (WO2019049481) 電気接続用ソケット
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国際公開番号: WO/2019/049481 国際出願番号: PCT/JP2018/024820
国際公開日: 14.03.2019 国際出願日: 29.06.2018
IPC:
G01R 1/073 (2006.01)
G 物理学
01
測定;試験
R
電気的変量の測定;磁気的変量の測定
1
グループG01R5/00~G01R13/00またはG01R31/00に包含される型の機器または装置の細部
02
一般的な構造の細部
06
測定用導線;測定用探針
067
測定用探針
073
複合探針
出願人:
株式会社エンプラス ENPLAS CORPORATION [JP/JP]; 埼玉県川口市並木2丁目30番1号 2-30-1, Namiki, Kawaguchi-shi, Saitama 3320034, JP
発明者:
鳴海 慶一 NARUMI, Keiichi; --
代理人:
鷲田 公一 WASHIDA, Kimihito; JP
優先権情報:
62/555,79308.09.2017US
62/568,80606.10.2017US
発明の名称: (EN) ELECTRIC CONNECTION SOCKET
(FR) PRISE DE CONNEXION ÉLECTRIQUE
(JA) 電気接続用ソケット
要約:
(EN) This electric connection socket (1), for relaying electric signals between a circuit substrate (P) and an electric component (B), is provided with: a metal housing (10) which has a through hole (10a) enabling communication between the top surface and the bottom surface thereof, and on the top surface of which the electric component (B) is mounted and on the bottom surface of which the circuit substrate (P) is mounted; and a signal pin (11) which is inserted into the through hole (10a) so as to configure a coaxial line between the inner wall surfaces of the through hole (10a), and which is electrically connected at one end to a signal path pad electrode (Pa) of the circuit substrate (P) and is electrically connected at the other end to a signal path terminal of the electric component. The metal housing (10) is arranged above the circuit substrate (P) such that an air gap is formed between the bottom surface of the metal housing (10) and the top surface of the circuit substrate (P).
(FR) Cette invention concerne une prise de connexion électrique (1), pour relayer des signaux électriques entre un substrat de circuit (P) et un composant électrique (B), comprenant : un boîtier métallique (10) qui a un trou traversant (10a) permettant la communication entre la surface supérieure et la surface inférieure de celui-ci, et sur la surface supérieure duquel est monté le composant électrique (B), et sur la surface inférieure duquel est monté le substrat de circuit (P) ; et une broche de signal (11) qui est insérée dans le trou traversant (10a) de façon à configurer une ligne coaxiale entre les surfaces de paroi interne du trou traversant (10a), et qui est électriquement connectée par une extrémité à une électrode plane de trajet de signal (Pa) du substrat de circuit (P) et est électriquement connectée par l'autre extrémité à une borne de trajet de signal du composant électrique. Le boîtier métallique (10) est agencé au-dessus du substrat de circuit (P) de telle sorte qu'un entrefer est formé entre la surface inférieure du boîtier métallique (10) et la surface supérieure du substrat de circuit (P).
(JA) 回路基板(P)と電気部品(B)との間における電気信号の授受を中継する電気接続用ソケット(1)であって、自身の上面と下面との間を連通する連通孔(10a)を有し、前記上面側に前記電気部品(B)が装着され、且つ前記下面側に前記回路基板(P)が装着される金属筐体(10)と、前記連通孔(10a)の内壁面との間で同軸線路を構成するように前記連通孔(10a)内に挿通され、一端が前記回路基板(P)の信号路用のパッド電極(Pa)と電気接続し、他端が前記電気部品の信号路用の端子と電気接続するシグナルピン(11)と、を備え、前記金属筐体(10)は、前記下面と前記回路基板(P)の上面との間にエアギャップが形成されるように、前記回路基板(P)上に配設される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)