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1. (WO2019049400) パワーモジュール及びその製造方法並びに電力変換装置
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国際公開番号: WO/2019/049400 国際出願番号: PCT/JP2018/008611
国際公開日: 14.03.2019 国際出願日: 06.03.2018
IPC:
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
人見 晴子 HITOMI, Haruko; JP
代理人:
村上 加奈子 MURAKAMI, Kanako; JP
松井 重明 MATSUI, Jumei; JP
倉谷 泰孝 KURATANI, Yasutaka; JP
伊達 研郎 DATE, Kenro; JP
優先権情報:
2017-17033005.09.2017JP
発明の名称: (EN) POWER MODULE, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND POWER CONVERSION DEVICE
(FR) MODULE DE PUISSANCE, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET DISPOSITIF DE CONVERSION DE PUISSANCE
(JA) パワーモジュール及びその製造方法並びに電力変換装置
要約:
(EN) In this invention a power module is obtained in which the occurrence of detachment between a sealing resin and an adhesive has been reduced. The power module comprises: an insulated substrate (5) having a semiconductor element (1) installed on the front surface thereof; a base plate (10) joined to the back surface of the insulated substrate (5); a case member (7) that encloses, together with the base plate (10), the insulated substrate (5), and that is provided with an inclined surface (71) that, from the inner periphery side of the bottom surface of the case member (7) which makes contact with the top surface of the base plate (10), becomes increasingly distant from the top surface of the base plate (10) towards the outer periphery side of the base plate (10); an adhesive member (9) filled between the base plate (10) and the sloped surface (71), adhering the base plate (10) to the case member (7); and a filling member (12) filled in the region enclosed by the base plate (10) and the case member (7).
(FR) Dans la présente invention, un module de puissance est obtenu dans lequel l'apparition de détachement entre une résine d'étanchéité et un adhésif a été réduite. Le module de puissance comprend : un substrat isolé (5) ayant un élément semi-conducteur (1) installé sur la surface avant de celui-ci ; une plaque de base (10) reliée à la surface arrière du substrat isolé (5) ; un élément de boîtier (7) qui entoure, conjointement avec la plaque de base (10), le substrat isolé (5), et qui comprend une surface inclinée (71) qui, à partir du côté de périphérie interne de la surface inférieure de l'élément de boîtier (7) qui entre en contact avec la surface supérieure de la plaque de base (10), devient de plus en plus éloignée de la surface supérieure de la plaque de base (10) vers le côté de périphérie externe de la plaque de base (10) ; un élément adhésif (9) rempli entre la plaque de base (10) et la surface inclinée (71), adhérant la plaque de base (10) à l'élément de boîtier (7) ; et un élément de remplissage (12) rempli dans la région entourée par la plaque de base (10) et l'élément de boîtier (7).
(JA) 封止樹脂と接着剤との剥離の発生を抑制したパワーモジュールを得る。表面に半導体素子(1)が搭載された絶縁基板(5)と、絶縁基板(5)の裏面に接合されたベース板(10)と、ベース板(10)とで絶縁基板(5)を取り囲み、底面の内周部側がベース板(10)の表面と接し、底面にはベース板(10)の外周側へ向かうほどベース板(10)の表面から遠ざかる傾斜面(71)を設けたケース部材(7)と、ベース板(10)と傾斜面(71)との間に充填されベース板(10)とケース部材(7)とを接着する接着部材(9)と、ベース板(10)とケース部材(7)とで囲まれた領域に充填される充填部材(12)と、を備えたパワーモジュール。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)