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1. WO2019049235 - 表示デバイスの製造方法及び表示デバイスの製造装置

公開番号 WO/2019/049235
公開日 14.03.2019
国際出願番号 PCT/JP2017/032087
国際出願日 06.09.2017
IPC
G09F 9/00 2006.1
G物理学
09教育;暗号方法;表示;広告;シール
F表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9情報が個々の要素の選択または組合せによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
G09F 9/30 2006.1
G物理学
09教育;暗号方法;表示;広告;シール
F表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9情報が個々の要素の選択または組合せによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
30必要な文字が個々の要素を組み合わせることによって形成されるもの
H01L 27/32 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
271つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
28能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる構成部品を含むもの
32光放出に特に適用される構成部品を有するもの,例.有機発光ダイオードを使用したフラットパネル・ディスプレイ
H01L 51/50 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H05B 33/02 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
33エレクトロルミネッセンス光源
02細部
H05B 33/10 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
33エレクトロルミネッセンス光源
10エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
CPC
G09F 9/00
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
G09F 9/30
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
H01L 2227/323
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2227Indexing scheme for devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid state components formed in or on a common substrate covered by group H01L27/00
32Devices including an organic light emitting device [OLED], e.g. OLED display
323Multistep processes for AMOLED
H01L 2227/326
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2227Indexing scheme for devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid state components formed in or on a common substrate covered by group H01L27/00
32Devices including an organic light emitting device [OLED], e.g. OLED display
326Use of temporary substrate, e.g. for manufacturing of OLED dsiplays having an inorganic driving circuit
H01L 2251/5338
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2251Indexing scheme relating to organic semiconductor devices covered by group H01L51/00
50Organic light emitting devices
53Structure
5338Flexible OLED
H01L 2251/558
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2251Indexing scheme relating to organic semiconductor devices covered by group H01L51/00
50Organic light emitting devices
55characterised by parameters
558Thickness
出願人
  • シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
発明者
  • 坂本 真由子 SAKAMOTO, Mayuko
  • 田中 哲憲 TANAKA, Tetsunori
代理人
  • 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE, AND APPARATUS FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET APPAREIL DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 表示デバイスの製造方法及び表示デバイスの製造装置
要約
(EN) This method for manufacturing a display device includes: a lamination step for forming a PI layer (3) on a carrier glass substrate (2), forming a base coat layer (4) so as to cover the PI layer (3), and forming a TFT layer (5) and a light emitting element layer (6) on the base coat layer (4); an exposure step for exposing an end surface of the PI layer (3); and a peeling step for peeling the carrier glass substrate (2) from the PI layer (3) by irradiating the lower surface of the PI layer (3) with a laser beam.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage qui comprend : une étape de stratification servant à former une couche PI (3) sur un substrat de verre support (2), à former une couche de revêtement de base (4) de manière à recouvrir la couche PI (3) et à former une couche TFT (5) et une couche d'élément électroluminescent (6) sur la couche de revêtement de base (4) ; une étape de mise à nu pour mettre à nu une surface d'extrémité de la couche PI (3) ; et une étape de pelage servant à peler le substrat de verre support (2) de la couche PI (3) par exposition de la surface inférieure de la couche PI (3) à un faisceau laser.
(JA) 表示デバイスの製造方法は、キャリアガラス基板(2)上にPI層(3)を形成し、PI層(3)を覆うようにベースコート層(4)を形成し、ベースコート層(4)の上にTFT層(5)及び発光素子層(6)を形成する積層工程と、PI層(3)の端面を露出させる露出工程と、PI層(3)の下面にレーザ光線を照射してキャリアガラス基板(2)をPI層(3)から剥離する剥離工程とを包含する。
関連特許文献
JP2019540179出願が移行したが国内段階でまだ公開されていないか、WIPO にデータを提供していない国への移行が通知されたか、あるいは出願の形式に問題があり、またはその他の理由で利用可能な状態でないため、PATENTSCOPE で表示できません。
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