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1. (WO2019049214) 半導体装置
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国際公開番号: WO/2019/049214 国際出願番号: PCT/JP2017/031997
国際公開日: 14.03.2019 国際出願日: 05.09.2017
予備審査請求日: 22.02.2018
IPC:
H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
新電元工業株式会社 SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町2丁目2番1号 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
発明者:
神山 悦宏 KAMIYAMA Yoshihiro; JP
代理人:
永井 浩之 NAGAI Hiroshi; JP
中村 行孝 NAKAMURA Yukitaka; JP
佐藤 泰和 SATO Yasukazu; JP
朝倉 悟 ASAKURA Satoru; JP
出口 智也 DEGUCHI Tomoya; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置
要約:
(EN) This semiconductor device comprises: a sealing part; an electronic element that is provided within the sealing part; a first lead terminal, the electronic element being mounted to an upper surface of one end thereof within the sealing part, and the other end thereof being exposed from the sealing part; a second lead terminal, one end thereof being positioned adjacent to the one end of the first lead terminal within the sealing part, and the other end thereof being exposed from the sealing part; a first connector that is provided within the sealing part, one end of said first connector being electrically connected to a control electrode of the electronic element, and the other end of said first connector being electrically connected to the one end of the second lead terminal; a first conductive joining material that is conductive and joins the control electrode of the electronic member and the one end of the first connector; and a second conductive joining material that is conductive and joins the other end of the first connector and the one end of the second lead terminal.
(FR) La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteurs qui comprend : une partie d'étanchéité ; un élément électronique qui est disposé à l'intérieur de la partie d'étanchéité ; une première borne de connexion, l'élément électronique étant monté sur une surface supérieure d'une de ses extrémités et son autre extrémité étant exposée à partir de la partie d'étanchéité ; une seconde borne de connexion, dont une extrémité est positionnée adjacente à la première extrémité de la première borne de connexion à l'intérieur de la partie d'étanchéité, et dont l'autre extrémité est exposée à partir de la partie d'étanchéité ; un premier connecteur qui est disposé à l'intérieur de la partie d'étanchéité, une première extrémité dudit premier connecteur étant électriquement connectée à une électrode de commande de l'élément électronique, et l'autre extrémité dudit premier connecteur étant connectée électriquement à la première extrémité de la seconde borne de connexion ; un premier matériau de jonction conducteur qui est conducteur et se joint à l'électrode de commande de l'élément électronique et à la première extrémité du premier connecteur ; et un second matériau de jonction conducteur qui est conducteur et se joint à l'autre extrémité du premier connecteur et à la première extrémité de la seconde borne de connexion.
(JA) 半導体装置は、封止部と、封止部内に設けられた電子素子と、一端の上面に封止部内で電子素子が載置され、他端が封止部から露出している第1のリード端子と、一端が封止部内で第1のリード端子の一端に近接して配置され、他端が封止部から露出している第2のリード端子と、封止部内に設けられ、一端が電子素子の制御電極に電気的に接続され、他端が第2のリード端子の一端に電気的に接続された第1の接続子と、電子素子の制御電極と第1の接続子の一端との間を接合し且つ導電性を有する第1の導電性接合材と、第1の接続子の他端と第2のリード端子の一端との間を接合し且つ導電性を有する第2の導電性接合材と、を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)