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1. (WO2019046900) METHOD OF EMBOSSING MICRO-STRUCTURES ON A SUBSTRATE
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国際公開番号: WO/2019/046900 国際出願番号: PCT/AU2018/050970
国際公開日: 14.03.2019 国際出願日: 07.09.2018
IPC:
B29C 59/04 (2006.01) ,B41F 19/02 (2006.01) ,B41M 1/24 (2006.01) ,B44B 5/00 (2006.01)
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
59
表面成形,例.エンボス;そのための装置
02
機械的手段,例.プレス,によるもの
04
ローラーまたはエンドレスベルトを用いるもの
B 処理操作;運輸
41
印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
F
印刷機械
19
他の操作と結合された印刷操作を行なう装置または機械
02
エンボスを有するもの
B 処理操作;運輸
41
印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
M
印刷,複製,マーキングまたは複写方法;カラー印刷
1
版を備えた印刷機のインキ付けおよび印刷
24
エンボシングと結びついたもの
B 処理操作;運輸
44
装飾技術
B
美術作業,例.造形,組紐飾り彫り,彫刻,焼印または,はめこみ加工,に用いる機械,装置または工具
5
装飾またはマークをエンボシングする機械または装置,例.貨幣をエンボシングする機械または装置
出願人:
CCL SECURE PTY LTD [AU/AU]; 1-17 Potter Street Craigieburn, Victoria 3064, AU
発明者:
JOLIC, Karlo Ivan; AU
優先権情報:
201710123608.09.2017AU
発明の名称: (EN) METHOD OF EMBOSSING MICRO-STRUCTURES ON A SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE GAUFRAGE DE MICROSTRUCTURES SUR UN SUBSTRAT
要約:
(EN) A method of embossing micro-structures on a substrate that reduces the build-up of resin in an embossing tool. The method includes applying a layer of curable resin to at least a portion of the substrate, wherein the layer of curable resin has a first edge and a second edge extending beyond a top edge and a bottom edge of the substrate; contacting an embossing tool with the layer of curable resin using a rotating embossing roller to form the micro-structures in the layer of curable resin, the first edge and the second edge of the layer of curable resin being substantially aligned with the direction of roller rotation; and curing the layer of curable resin, wherein the layer of curable resin is applied with varying thickness.
(FR) L'invention concerne un procédé de gaufrage de microstructures sur un substrat qui réduit l'accumulation de résine dans un outil de gaufrage. Le procédé consiste à appliquer une couche de résine durcissable sur au moins une partie du substrat, la couche de résine durcissable ayant un premier bord et un second bord s'étendant au-delà d'un bord supérieur et d'un bord inférieur du substrat ; mettre en contact un outil de gaufrage avec la couche de résine durcissable à l'aide d'un rouleau de gaufrage rotatif pour former les microstructures dans la couche de résine durcissable, le premier bord et le second bord de la couche de résine durcissable étant sensiblement alignés avec la direction de rotation du rouleau ; et durcir la couche de résine durcissable, la couche de résine durcissable étant appliquée avec une épaisseur variable.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 英語 (EN)
国際出願言語: 英語 (EN)