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1. (WO2019046629) SEMICONDUCTOR DEVICES, HYBRID TRANSISTORS, AND RELATED METHODS
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国際公開番号: WO/2019/046629 国際出願番号: PCT/US2018/048934
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 30.08.2018
IPC:
H01L 29/786 (2006.01) ,H01L 27/105 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
29
整流,増幅,発振またはスイッチングに特に適用される半導体装置であり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合空乏層またはキャリア集中層,を有するコンデンサーまたは抵抗器;半導体本体または電極の細部整流,増幅,発振またはスイッチングに特に適用される半導体装置であり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合空乏層またはキャリア集中層,を有するコンデンサーまたは抵抗器;半導体本体または電極の細部(31/00~47/00,51/05が優先;半導体本体または電極以外の細部23/00;1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品からなる装置27/00
66
半導体装置の型
68
整流,増幅またはスイッチされる電流を流さない電極に電流のみまたは電位のみを与えることにより制御できるもの
76
ユニポーラ装置
772
電界効果トランジスタ
78
絶縁ゲートによって生じる電界効果を有するもの
786
薄膜トランジスタ
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
02
整流,発振,増幅またはスイッチングに特に適用される半導体構成部品を含むものであり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する集積化された受動回路素子を含むもの
04
基板が半導体本体であるもの
10
複数の個々の構成部品を反復した形で含むもの
105
電界効果構成部品を含むもの
出願人:
MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 South Federal Way Mailstop 1-507 Boise, Idaho 83707, US
発明者:
KARDA, Kamal M.; US
LIU, Haitao; US
RAMASWAMY, Durai Vishak Nirmal; US
代理人:
GUTKE, Steven W.; US
BACA, Andrew J.; US
ZIEGLER, Bailey M.; US
BEZDJIAN, Daniel J.; US
BAKER, Gregory C.; US
FLORES, Jesse M.; US
GUNN, J. Jeffrey; US
HAMER, Katherine A.; US
SCHIERMAN, Elizabeth Herbst; US
WALKOWSKI, Joseph A.; US
WATSON, James C.; US
WHITLOCK, Nathan E.; US
WOODHOUSE, Kyle M.; US
優先権情報:
16/118,11030.08.2018US
62/552,82431.08.2017US
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICES, HYBRID TRANSISTORS, AND RELATED METHODS
(FR) DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEUR, TRANSISTORS HYBRIDES ET PROCÉDÉS ASSOCIÉS
要約:
(EN) A semiconductor device is disclosed. The semiconductor device includes a hybrid transistor including a gate electrode, a drain material, a source material, and a channel material operatively coupled between the drain material and the source material. The source material and the drain material include a low bandgap high mobility material relative to the channel material that is high bandgap low mobility material. Memory arrays, semiconductor devices, and systems incorporating memory cells, and hybrid transistors are also disclosed, as well as related methods for forming and operating such devices.
(FR) La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteur. Le dispositif à semi-conducteur comprend un transistor hybride comprenant une électrode grille, un matériau drain, un matériau source et un matériau de canal fonctionnellement couplé entre le matériau drain et le matériau source. Le matériau source et le matériau drain comprennent un matériau à mobilité élevée à bande interdite faible par rapport au matériau de canal qui est un matériau à faible mobilité à bande interdite élevée. L'invention concerne également des matrices mémoires, des dispositifs à semi-conducteur et des systèmes comportant des cellules de mémoire, et des transistors hybrides, ainsi que des procédés associés pour former et faire fonctionner de tels dispositifs.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 英語 (EN)
国際出願言語: 英語 (EN)