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1. (WO2019045953) MOLDED DEVICE PACKAGE WITH AIR CAVTIY
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国際公開番号: WO/2019/045953 国際出願番号: PCT/US2018/045346
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 06.08.2018
IPC:
H01L 23/16 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
16
容器の充填または補助部材,例.センタリング部材
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714, US
発明者:
FU, Jie; US
WE, Hong Bok; US
ALDRETE, Manuel; US
代理人:
OLDS, Mark E.; US
CICCOZZI, John L.; US
PODHAJNY, Daniel; US
優先権情報:
15/691,69630.08.2017US
発明の名称: (EN) MOLDED DEVICE PACKAGE WITH AIR CAVTIY
(FR) EMBALLAGE DE DISPOSITIF MOULÉ AVEC CAVITÉ À AIR
要約:
(EN) Conventional packages for 5G applications suffer from disadvantages including high mold stress on the die, reduced performance, and increased keep-out zone. To address these and other issues of the conventional packages, it is proposed to pre-apply a wafer-applied material, which remains in place, to form an air cavity between the die and the substrate. The air cavity can enhance the dies performance. Also, since the wafer-applied material can remain in place, the keep-out zone can be reduced. As a result, higher density modules can be fabricated.
(FR) Les boîtiers classiques pour des applications 5G souffrent d'inconvénients comprenant une contrainte de moule élevée sur la puce, une performance réduite et une zone de conservation accrue. Pour résoudre ces problèmes et d'autres problèmes des boîtiers classiques, il est proposé de pré-appliquer un matériau appliqué en tranche, qui reste en place, pour former une cavité d'air entre la puce et le substrat. La cavité d'air peut améliorer les performances de la puce. De plus, étant donné que le matériau appliqué à la tranche peut rester en place, la zone de maintien peut être réduite. Par conséquent, des modules de densité supérieure peuvent être fabriqués.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 英語 (EN)
国際出願言語: 英語 (EN)