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1. (WO2019045277) LIGHT EMITTING DEVICE FOR PIXEL AND LED DISPLAY DEVICE
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国際公開番号: WO/2019/045277 国際出願番号: PCT/KR2018/008332
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 24.07.2018
IPC:
H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/38 (2010.01) ,H01L 27/15 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/36 (2010.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
075
装置がグループ33/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
36
電極に特徴があるもの
38
特定の形状
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
15
少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有し,光放出に特に適用される半導体構成部品を含むもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62
半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
36
電極に特徴があるもの
出願人:
주식회사 루멘스 LUMENS CO.,LTD. [KR/KR]; 경기도 용인시 기흥구 원고매로 12 12, Wongomae-ro, Giheung-gu Yongin-si Gyeonggi-do 17086, KR
発明者:
오승현 OH, Seunghyun; KR
유태경 YOO, Taekyung; KR
조성식 JO, Sungsik; KR
김민표 KIM, Minpyo; KR
신지유 SHIN, Jiyu; KR
김대원 KIM, Daewon; KR
代理人:
유창열 RYU, Changyeol; KR
優先権情報:
10-2017-010841028.08.2017KR
10-2018-000599717.01.2018KR
10-2018-001408905.02.2018KR
10-2018-003457026.03.2018KR
10-2018-005669117.05.2018KR
発明の名称: (EN) LIGHT EMITTING DEVICE FOR PIXEL AND LED DISPLAY DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT POUR DISPOSITIF D'AFFICHAGE DE PIXELS À DEL
(KO) 픽셀용 발광소자 및 엘이디 디스플레이 장치
要約:
(EN) A light emitting device is disclosed. The light emitting device comprises a mount substrate on which a first electrode pad, a second electrode pad, a third electrode pad, and a fourth electrode pad are formed; a first vertical LED chip which is mounted on the mount substrate such that a lower portion thereof is connected to the first electrode pad; a second vertical LED chip which is mounted on the mount substrate such that a lower portion thereof is connected to the second electrode pad; a third vertical LED chip which is mounted on the mount substrate such that a lower portion thereof is connected to the third electrode pad; a conductive light transmitting plate which is electrically connected to the upper portion of the first vertical LED chip, the second vertical LED chip, and the third vertical LED chip; and a conductor which connects the conductive light transmitting plate and the fourth electrode pad, wherein individual driving power is applied to the first vertical LED chip, the second vertical LED chip, and the third vertical LED chip, respectively, through the first electrode pad, the second electrode pad, and the third electrode pad, respectively, or through the fourth electrode pad.
(FR) La présente invention concerne un dispositif électroluminescent. Le dispositif électroluminescent comprend un substrat de montage sur lequel sont formés un premier plot d'électrode, un deuxième plot d'électrode, un troisième plot d'électrode et un quatrième plot d'électrode; une première puce de DEL verticale qui est montée sur le substrat de montage de telle sorte que sa partie inférieure est connectée au premier plot d'électrode; une deuxième puce de DEL verticale qui est montée sur le substrat de montage de telle sorte que sa partie inférieure est connectée au deuxième plot d'électrode; une troisième puce de DEL verticale qui est montée sur le substrat de montage de telle sorte que sa partie inférieure est connectée au troisième plot d'électrode; une plaque de transmission de lumière conductrice qui est connectée électriquement à la partie supérieure de la première puce de DEL verticale, de la deuxième puce de DEL verticale et de la troisième puce de DEL verticale; et un conducteur qui connecte la plaque de transmission de lumière conductrice et le quatrième plot d'électrode, une puissance d'excitation individuelle étant appliquée à la première puce de DEL verticale, à la deuxième puce de DEL verticale et à la troisième puce de DEL verticale, respectivement, à travers le premier plot d'électrode, le deuxième plot d'électrode et le troisième plot d'électrode, respectivement, ou à travers le quatrième plot d'électrode.
(KO) 발광소자가 개시된다. 상기 발광소자는 제1 전극패드, 제2 전극패드, 제3 전극패드 및 제4 전극패드가 형성된 마운트 기판; 하부가 상기 제1 전극패드와 연결되도록 상기 마운트 기판에 실장되는 제1 버티컬 엘이디 칩; 하부가 상기 제2 전극패드와 연결되도록 상기 마운트 기판에 실장되는 제2 버티컬 엘이디 칩; 하부가 상기 제3 전극패드와 연결되도록 상기 마운트 기판에 실장되는 제3 버티컬 엘이디 칩; 상기 제1 버티컬 엘이디 칩, 상기 제2 버티컬 엘이디 칩 및 상기 제3 버티컬 엘이디 칩의 상부와 전기적으로 연결되는 도전성 광 투과판; 및 상기 도전성 광 투과판과 상기 제4 전극패드를 연결하는 전도체를 포함하며, 상기 제 1 전극패드, 상기 제 2 전극패드 및 상기 제 3 전극패드 각각을 통해 또는 상기 제4 전극패드를 통해, 상기 제1 버티컬 엘이디 칩, 상기 제2 버티컬 엘이디 칩 및 상기 제3 버티컬 엘이디 칩 각각으로 개별 구동 전원이 인가된다.
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 韓国語 (KO)
国際出願言語: 韓国語 (KO)