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1. (WO2019045047) ABS系樹脂表面のめっき前処理方法、ABS系樹脂表面のめっき処理方法、及びABS系樹脂めっき製品
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国際公開番号: WO/2019/045047 国際出願番号: PCT/JP2018/032342
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 31.08.2018
IPC:
C23C 18/24 (2006.01) ,C25B 1/00 (2006.01) ,C25D 5/56 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
18
液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16
還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
18
被覆される材料の前処理
20
有機質表面の前処理,例.樹脂
22
粗面化,例.エッチングによるもの
24
酸性水溶液を用いるもの
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
B
化合物または非金属の製造のための電気分解または電気泳動方法;そのための装置
1
無機化合物または非金属の電解製造
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
54
非金属表面の電気鍍金
56
プラスチック
出願人:
栗田工業株式会社 KURITA WATER INDUSTRIES LTD. [JP/JP]; 東京都中野区中野四丁目10番1号 10-1, Nakano 4-chome, Nakano-ku, Tokyo 1640001, JP
株式会社JCU JCU CORPORATION [JP/JP]; 東京都台東区東上野4丁目8番1号 TIXTOWER UENO 16階 TIXTOWER UENO 16th floor, 8-1, Higashiueno 4-chome, Taito-ku, Tokyo 1100015, JP
発明者:
永井 達夫 NAGAI Tatsuo; JP
山本 裕都喜 YAMAMOTO Yuzuki; JP
山本 泰望 YAMAMOTO Taibou; JP
橋本 康男 HASHIMOTO Yasuo; JP
泉谷 美代子 IZUMITANI Miyoko; JP
代理人:
早川 裕司 HAYAKAWA Yuzi; JP
村雨 圭介 MURASAME Keisuke; JP
優先権情報:
2017-16825801.09.2017JP
発明の名称: (EN) PLATING PRETREATMENT METHOD FOR ABS RESIN SURFACE, PLATING TREATMENT METHOD FOR ABS RESIN SURFACE, AND ABS RESIN PLATED PRODUCT
(FR) PROCÉDÉ DE PRÉTRAITEMENT DE PLACAGE POUR UNE SURFACE DE RÉSINE ABS, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE PLACAGE POUR UNE SURFACE DE RÉSINE ABS ET PRODUIT PLAQUÉ À BASE DE RÉSINE ABS
(JA) ABS系樹脂表面のめっき前処理方法、ABS系樹脂表面のめっき処理方法、及びABS系樹脂めっき製品
要約:
(EN) A treatment device 1 has: a treatment tank 2 provided with a constant temperature heater 3 on the outer periphery; an electrolytic cell 6 continuing from a pipe 4 provided with a circulation pump 5; and a pipe 7 for supply to the treatment tank 2 from the electrolytic cell 6. Within the electrolytic cell 6 are provided a positive electrode 6A and a negative electrode 6B formed from diamond electrodes and a bipolar electrode 6C disposed between the two. The treatment tank 2 and the electrolytic cell 6 are filled with a prescribed concentration of sulfuric acid. The treatment device is configured such that a persulfate solution S such as peroxydisulfuric acid is generated by electrolysis of the sulfuric acid by making a prescribed current flow from a direct current power supply unit to the positive electrode 6A and the negative electrode 6B, and this persulfate solution S can be supplied to the treatment tank 2 via the pipe 7. A plating pretreatment method for Cr and Mn-free ABS resin surfaces that can form plating sufficiently adhering to an ABS resin surface can be applied to this treatment device 1.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement (1) comprenant : un bac de traitement (2) pourvu d'un dispositif de chauffage à température constante (3) sur la périphérie externe ; une cellule électrolytique (6) qui est dans le prolongement d'un tuyau (4) pourvu d'une pompe de circulation (5) ; et un tuyau (7) destiné à alimenter le bac de traitement (2) à partir de la cellule électrolytique (6). Dans la cellule électrolytique (6) sont disposées une électrode positive (6A) et une électrode négative (6B) formées à partir d'électrodes en diamant et une électrode bipolaire (6C) disposée entre les deux. Le bac de traitement (2) et la cellule électrolytique (6) sont remplis d'acide sulfurique à une concentration prescrite. Le dispositif de traitement est conçu de façon telle qu'une solution de persulfate (S), telle que de l'acide peroxydisulfurique, est produite par l'électrolyse de l'acide sulfurique par le fait d'amener un courant prescrit à circuler d'une unité d'alimentation en courant continu à l'électrode positive (6A) et l'électrode négative (6B) et cette solution de persulfate (S) peut être fournie au bac de traitement (2) par l'intermédiaire du tuyau (7). L'invention concerne également un procédé de prétraitement de placage pour des surfaces de résine ABS sans Cr et sans Mn, qui permet de former un placage suffisamment adhérent à une surface de résine ABS. Le procédé peut être appliqué grâce au dispositif de traitement (1) selon l'invention.
(JA) 処理装置1は、外周に恒温ヒータ3が設けられた処理槽2と、循環ポンプ5を備えた配管4から連続する電解セル6と、この電解セル6から処理槽2に供給する配管7とを有する。この電解セル6内には、ダイヤモンド電極よりなる陽極6A及び陰極6Bと、両者間に配置されたバイポーラ電極6Cとを備える。処理槽2及び電解セル6には所定の濃度の硫酸が充填されていて、陽極6A及び陰極6Bに直流電源ユニットから所定の電流を通電して、硫酸を電気分解することにより、ペルオキソ二硫酸等の過硫酸溶液Sを生成して、この過硫酸溶液Sを配管7を経由して処理槽2に供給可能となっている。かかる処理装置1は、Cr及びMnフリーのABS系樹脂表面のめっき前処理方法であって、ABS系樹脂表面に十分に密着しためっきを形成することができ、ABS系樹脂表面のめっき前処理方法を適用可能である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)