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1. (WO2019045030) 導電性樹脂組成物
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国際公開番号: WO/2019/045030 国際出願番号: PCT/JP2018/032286
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 31.08.2018
IPC:
C08L 101/00 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,B32B 27/18 (2006.01) ,B65D 85/86 (2006.01) ,C08K 3/04 (2006.01) ,C08L 23/04 (2006.01) ,C08L 25/06 (2006.01) ,C08L 51/06 (2006.01) ,C08L 55/02 (2006.01) ,H01B 1/24 (2006.01) ,H01B 5/14 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
101
不特定の高分子化合物の組成物
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7
層間の関係を特徴とする積層体,すなわち本質的に異なる物理的性質を有する層または層の相互連続を特徴とする積層体
02
物理的性質,例.堅さ,に関するもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
18
特別な添加剤の使用を特徴とするもの
B 処理操作;運輸
65
運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
D
物品または材料の保管または輸送用の容器,例.袋,樽,瓶,箱,缶,カートン,クレート,ドラム缶,つぼ,タンク,ホッパー,運送コンテナ;付属品,閉蓋具,またはその取付け;包装要素;包装体
85
特定の物品または材料に特に適合する容器,包装要素または包装体
86
電気部品用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
02
元素
04
炭素
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
23
ただ1個の炭素―炭素二重結合を有する不飽和脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02
化学的な後処理によって変性されていないもの
04
エテンの単独重合体または共重合体
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
25
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少くとも1つが芳香族炭素環によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02
炭化水素の単独重合体または共重合体
04
スチレンの単独重合体または共重合体
06
ポリスチレン
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
51
グラフト成分が炭素―炭素不飽和結合のみが関与する反応によって得られるグラフト重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
06
ただ1個の炭素―炭素二重結合を含有する脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体にグラフトされた
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
55
グループ23/00~53/00に属さない,炭素―炭素不飽和結合のみが関与する重合反応によって得られる単独重合体または共重合体の組成物
02
ABS(アクリロニトリルブタジエンスチレン)重合体
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
24
カーボン―シリコン混和物,カーボンまたはシリコンを含む導電物質
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5
形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
14
絶縁支持体上に導電層または導電フイルムを有するもの
出願人:
デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP
発明者:
長谷川 勝 HASEGAWA Masaru; JP
熊谷 雄志 KUMAGAI Yushi; JP
荒井 亨 ARAI Toru; JP
代理人:
園田・小林特許業務法人 SONODA & KOBAYASHI INTELLECTUAL PROPERTY LAW; 東京都新宿区西新宿二丁目1番1号 新宿三井ビル34階 34th Floor, Shinjuku Mitsui Building, 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630434, JP
優先権情報:
2017-16843601.09.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTROCONDUCTIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE CONDUCTRICE
(JA) 導電性樹脂組成物
要約:
(EN) [Problem] The purpose of the present invention is to provide an electroconductive sheet in which contamination of an IC or the like caused by the shedding of carbon black or the like due to wear caused by contact with the IC or the like is dramatically reduced, as well as an electronic component packaging container or electronic component package obtained by molding said sheet. [Solution] An electroconductive resin composition containing 5–60 parts by mass carbon black and 10–100 parts by mass cross-copolymer per 100 parts by mass thermoplastic resin, and having a surface specific resistance of 102–1010Ω, as well as an electronic component packaging container or electronic component package using the same.
(FR) L'invention a pour objet de fournir une feuille conductrice dans laquelle la contamination d'un circuit intégré, ou similaire, causée par élimination d'un noir de carbone, ou similaire, sous l'effet de l'usure, lors d'un contact avec un circuit intégré, ou similaire, est considérablement réduite, et de fournir un réceptacle d'emballage de composant électronique et un corps d'emballage de composant électronique constitués par moulage de cette feuille. Plus précisément, l'invention concerne une composition de résine conductrice qui comprend 5 à 60 parties en masse d'un noir de carbone, et 10 à 100 parties en masse d'un copolymère réticulé, et qui présente une valeur ohmique de surface comprise entre 10 et 1010Ω, et un réceptacle d'emballage de composant électronique ainsi qu'un corps d'emballage de composant électronique mettant en œuvre cette composition.
(JA) 【課題】 IC等との接触時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となるIC等の汚染を著しく減少させた導電性シート及び該シートを成形してなる電子部品包装容器や電子部品包装体を提供することを目的とするものである。 【解決手段】 熱可塑性樹脂100質量部に対し、カーボンブラック5~60質量部、クロス共重合体10~100質量部を含有し、その表面固有抵抗値が10~1010Ωである導電性樹脂組成物、およびこれを用いた電子部品包装容器や電子部品包装体である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)