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1. WO2019045030 - 導電性樹脂組成物

公開番号 WO/2019/045030
公開日 07.03.2019
国際出願番号 PCT/JP2018/032286
国際出願日 31.08.2018
IPC
C08L 101/00 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
B32B 7/02 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7層間の関係を特徴とする積層体;層間の特性の相対的な方向性,または層間の測定可能なパラメータの相対的な値を特徴とする積層体,すなわち層間で異なる物理的,化学的または物理化学的性質を有する積層体;層の相互結合を特徴とする積層体
02物理的,化学的または物理化学的性質
B32B 27/18 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
18特別な添加剤の使用を特徴とするもの
B65D 85/86 2006.1
B処理操作;運輸
65運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
D物品または材料の貯蔵または輸送用の容器,例.袋,樽,びん,箱,缶,カートン,クレート,ドラム缶,広口びん,タンク,ホッパー,運送コンテナ;付属品,閉鎖具,または閉鎖具のための付属品;包装要素;包装体
85特定の物品または材料に特に適合する容器,包装要素または包装体
86電気部品用
C08K 3/04 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
02元素
04炭素
C08L 23/04 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
23ただ1個の炭素―炭素二重結合を有する不飽和脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02化学的な後処理によって変性されていないもの
04エテンの単独重合体または共重合体
CPC
B32B 27/18
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
18characterised by the use of special additives
B32B 7/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
7Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
02Physical, chemical or physicochemical properties
C08K 3/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
02Elements
04Carbon
C08L 101/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
101Compositions of unspecified macromolecular compounds
C08L 23/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
23Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
02not modified by chemical after-treatment
04Homopolymers or copolymers of ethene
C08L 25/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
25Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
02Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
04Homopolymers or copolymers of styrene
06Polystyrene
出願人
  • デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 長谷川 勝 HASEGAWA Masaru
  • 熊谷 雄志 KUMAGAI Yushi
  • 荒井 亨 ARAI Toru
代理人
  • 園田・小林特許業務法人 SONODA & KOBAYASHI INTELLECTUAL PROPERTY LAW
優先権情報
2017-16843601.09.2017JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTROCONDUCTIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE CONDUCTRICE
(JA) 導電性樹脂組成物
要約
(EN) [Problem] The purpose of the present invention is to provide an electroconductive sheet in which contamination of an IC or the like caused by the shedding of carbon black or the like due to wear caused by contact with the IC or the like is dramatically reduced, as well as an electronic component packaging container or electronic component package obtained by molding said sheet. [Solution] An electroconductive resin composition containing 5–60 parts by mass carbon black and 10–100 parts by mass cross-copolymer per 100 parts by mass thermoplastic resin, and having a surface specific resistance of 102–1010Ω, as well as an electronic component packaging container or electronic component package using the same.
(FR) L'invention a pour objet de fournir une feuille conductrice dans laquelle la contamination d'un circuit intégré, ou similaire, causée par élimination d'un noir de carbone, ou similaire, sous l'effet de l'usure, lors d'un contact avec un circuit intégré, ou similaire, est considérablement réduite, et de fournir un réceptacle d'emballage de composant électronique et un corps d'emballage de composant électronique constitués par moulage de cette feuille. Plus précisément, l'invention concerne une composition de résine conductrice qui comprend 5 à 60 parties en masse d'un noir de carbone, et 10 à 100 parties en masse d'un copolymère réticulé, et qui présente une valeur ohmique de surface comprise entre 10 et 1010Ω, et un réceptacle d'emballage de composant électronique ainsi qu'un corps d'emballage de composant électronique mettant en œuvre cette composition.
(JA) 【課題】 IC等との接触時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となるIC等の汚染を著しく減少させた導電性シート及び該シートを成形してなる電子部品包装容器や電子部品包装体を提供することを目的とするものである。 【解決手段】 熱可塑性樹脂100質量部に対し、カーボンブラック5~60質量部、クロス共重合体10~100質量部を含有し、その表面固有抵抗値が10~1010Ωである導電性樹脂組成物、およびこれを用いた電子部品包装容器や電子部品包装体である。
関連特許文献
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