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1. (WO2019044998) 前駆体フィルム、両面導電性フィルムの製造方法、タッチパネルセンサー
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国際公開番号: WO/2019/044998 国際出願番号: PCT/JP2018/032183
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 30.08.2018
IPC:
B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 27/30 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,G06F 3/044 (2006.01)
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
30
ビニル樹脂からなるもの;アクリル樹脂からなるもの
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
044
容量性手段によるもの
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
松岡 知佳 MATSUOKA Chika; JP
塚原 次郎 TSUKAHARA Jiro; JP
代理人:
渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi; JP
伊東 秀明 ITOH Hideaki; JP
三橋 史生 MITSUHASHI Fumio; JP
優先権情報:
2017-16854201.09.2017JP
発明の名称: (EN) PRECURSOR FILM, METHOD FOR MANUFACTURING DOUBLE-SIDED CONDUCTIVE FILM, AND TOUCH PANEL SENSOR
(FR) FILM PRÉCURSEUR, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM CONDUCTEUR DOUBLE FACE, ET CAPTEUR DE PANNEAU TACTILE
(JA) 前駆体フィルム、両面導電性フィルムの製造方法、タッチパネルセンサー
要約:
(EN) The present invention relates to a technique for manufacturing a double-sided conductive film with conductive layers on both sides thereof using a precursor film having precursor layers to be plated on both sides of a substrate, and addresses the problem of providing: a precursor film which allows formation of precisely patterned plated layers; and a method for manufacturing a double-sided conductive film using the precursor film. A precursor film according to the present invention allows acquisition of the double-sided conductive film through a UV photomasking step, a development step, and a plating step. The precursor film has the substrate, the precursor layers to be plated placed on both sides of the substrate, and protective films placed on the precursor layers to be plated, the substrate including an aromatic-ring-containing resin and the protective films containing polyolefins and having a thickness of 3 to 25 μm.
(FR) La présente invention concerne une technique de fabrication d'un film conducteur double face avec des couches conductrices sur les deux côtés de celui-ci à l'aide d'un film précurseur ayant des couches de précurseur à plaquer sur les deux côtés d'un substrat et aborde le problème consistant à fournir : un film précurseur qui permet la formation de couches plaquées à motif précis ; et un procédé de fabrication d'un film conducteur double face à l'aide du film précurseur. Un film précurseur selon la présente invention permet l'acquisition du film conducteur double face par l'intermédiaire d'une étape de photomasquage UV, d'une étape de développement et d'une étape de placage. Le film précurseur comprend le substrat, les couches de précurseur devant être plaquées placées sur les deux côtés du substrat, et des films protecteurs placés sur les couches de précurseur devant être plaquées, le substrat comprenant une résine contenant un cycle aromatique et les films protecteurs contenant des polyoléfines et ayant une épaisseur de 3 à 25 µm.
(JA) 本発明の課題は、基板の両面に被めっき層前駆体層を有する前駆体フィルムを用いて両面に導電層を有する両面導電性フィルムを製造する技術において、高精細なパターン状被めっき層を形成することができる前駆体フィルムを提供することにある。また、上記前駆体フィルムを利用した両面導電性フィルムの製造方法を提供することにある。 本発明の前駆体フィルムは、紫外線によるマスク露光工程と、現像工程と、めっき工程とによって両面導電性フィルムを得るための前駆体フィルムであって、上記前駆体フィルムは、基板と、上記基板の両面に配置された被めっき層前駆体層と、上記被めっき層前駆体層上に配置された保護フィルムとを有し、上記基板は、芳香環を含む樹脂を含み、上記保護フィルムは、ポリオレフィンを含み、保護フィルムの厚みが3~25μmである。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)