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1. (WO2019044978) スラリ及び研磨方法
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国際公開番号: WO/2019/044978 国際出願番号: PCT/JP2018/032133
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 30.08.2018
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,C09K 3/14 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者:
松本 貴彬 MATSUMOTO Takaaki; JP
岩野 友洋 IWANO Tomohiro; JP
長谷川 智康 HASEGAWA Tomoyasu; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
平野 裕之 HIRANO Hiroyuki; JP
優先権情報:
PCT/JP2017/03108730.08.2017JP
発明の名称: (EN) SLURRY AND POLISHING METHOD
(FR) BOUILLIE, ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE
(JA) スラリ及び研磨方法
要約:
(EN) This slurry contains abrasive grains, a liquid medium, and a salt of a compound represented by expression (1). The abrasive grains include first particles and second particles contacting said first particles. The first particles contain cerium oxide, and the second particles contain a hydroxide of a tetravalent metal element. [In expression (1), R represents a hydroxyl group or a monovalent organic group.]
(FR) L'invention concerne une bouillie qui comprend des grains abrasifs, un milieu liquide, et un composé représenté par la formule (1). Les grains abrasifs contiennent des premières particules, et des secondes particules en contact avec ces premières particules. Les premières particules comprennent un oxyde de cérium, et les secondes particules comprennent un hydroxyde d'élément métallique tétravalent. [Dans la formule (1), R représente un groupe hydroxyle ou un groupe organique monovalent.]
(JA) 砥粒と、液状媒体と、下記式(1)で表される化合物の塩と、を含有し、砥粒が、第1の粒子と、当該第1の粒子に接触した第2の粒子と、を含み、第1の粒子がセリウム酸化物を含有し、第2の粒子が4価金属元素の水酸化物を含有する、スラリ。 [式(1)中、Rは、水酸基又は1価の有機基を示す。]
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)