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1. (WO2019044914) 薬液の精製方法、及び、薬液
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国際公開番号: WO/2019/044914 国際出願番号: PCT/JP2018/031979
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 29.08.2018
IPC:
C11D 7/50 (2006.01) ,B01D 61/14 (2006.01) ,C07B 63/00 (2006.01) ,C07B 63/04 (2006.01) ,C07C 7/00 (2006.01) ,C07C 7/20 (2006.01) ,C07C 9/14 (2006.01) ,C07C 29/74 (2006.01) ,C07C 29/94 (2006.01) ,C07C 31/10 (2006.01) ,C07C 41/34 (2006.01) ,C07C 41/46 (2006.01) ,C07C 43/04 (2006.01) ,C07C 43/13 (2006.01) ,C07C 45/78 (2006.01) ,C07C 45/86 (2006.01) ,C07C 49/04 (2006.01) ,C07C 49/395 (2006.01) ,C07C 49/403 (2006.01) ,C07C 67/48 (2006.01) ,C07C 67/62 (2006.01) ,C07C 69/14 (2006.01) ,C07C 69/68 (2006.01) ,C07C 69/708 (2006.01) ,C07D 307/33 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C 化学;冶金
11
動物性または植物性油,脂肪,脂肪性物質またはろう;それに由来する脂肪酸;洗浄剤;ろうそく
D
洗浄性組成物;単一物質の洗浄剤としての使用;石けんまたは石けん製造;樹脂石けん;グリセリンの回収
7
本質的に非表面活性化合物を基とする洗浄剤組成物
50
溶剤
B 処理操作;運輸
01
物理的または化学的方法または装置一般
D
分離
61
半透膜を用いる分離工程,例.透析,浸透または限外ろ過;そのために特に適用される装置,付属品または補助操作
14
限外ろ過;精密ろ過
C 化学;冶金
07
有機化学
B
有機化学の一般的方法あるいはそのための装置
63
精製;有機化合物回収の目的のために特に適用した分離;安定化;添加剤の使用
C 化学;冶金
07
有機化学
B
有機化学の一般的方法あるいはそのための装置
63
精製;有機化合物回収の目的のために特に適用した分離;安定化;添加剤の使用
04
添加剤の使用
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
7
炭化水素の精製,分離または安定化;添加剤の使用
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
7
炭化水素の精製,分離または安定化;添加剤の使用
20
添加剤の使用,例.安定化のためのもの
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
9
非環式飽和炭化水素
14
5~15個の炭素原子を有するもの
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
29
6員芳香環に属していない炭素原子に結合している水酸基またはO―金属基をもつ化合物の製造
74
分離;精製;安定化;添加剤の使用
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
29
6員芳香環に属していない炭素原子に結合している水酸基またはO―金属基をもつ化合物の製造
74
分離;精製;安定化;添加剤の使用
94
添加剤の使用,例.安定化のためのもの
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
31
非環式炭素原子に結合した水酸基またはO―金属基をもつ飽和化合物
02
非環式一価アルコール
10
3個の炭素原子を含有するもの
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
41
エーテルの製造;「図」基,「図」基または「図」基をもつ化合物の製造
01
エーテルの製造
34
分離;精製;安定化;添加剤の使用
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
41
エーテルの製造;「図」基,「図」基または「図」基をもつ化合物の製造
01
エーテルの製造
34
分離;精製;安定化;添加剤の使用
46
添加剤の使用,例.安定化のためのもの
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
43
エーテル;「図」基,「図」基または「図」基をもつ化合物
02
エーテル
03
すべてのエーテル基の酸素原子が非環式炭素原子に結合しているもの
04
飽和エーテル
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
43
エーテル;「図」基,「図」基または「図」基をもつ化合物
02
エーテル
03
すべてのエーテル基の酸素原子が非環式炭素原子に結合しているもの
04
飽和エーテル
13
水酸基またはO―金属基を含有するもの
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
45
炭素原子または水素原子のみに結合している>C=O基をもつ化合物の製造;それらの化合物のキレートの製造
78
分離;精製;安定化;添加剤の使用
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
45
炭素原子または水素原子のみに結合している>C=O基をもつ化合物の製造;それらの化合物のキレートの製造
78
分離;精製;安定化;添加剤の使用
86
添加剤の使用,例.安定化のためのもの
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
49
ケトン;ケテン;二量化ケテン;ケトン性キレート
04
非環式炭素原子に結合しているケト基を含有する飽和化合物
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
49
ケトン;ケテン;二量化ケテン;ケトン性キレート
385
環部分を構成しているケト基を含有する飽和化合物
395
5員環の
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
49
ケトン;ケテン;二量化ケテン;ケトン性キレート
385
環部分を構成しているケト基を含有する飽和化合物
403
6員環の
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
67
カルボン酸エステルの製造
48
分離;精製;安定化;添加剤の使用
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
67
カルボン酸エステルの製造
48
分離;精製;安定化;添加剤の使用
62
添加剤の使用,例.安定化のためのもの
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
69
カルボン酸のエステル;炭酸またはハロぎ酸のエステル
02
カルボキシル基が非環式炭素原子または水素に結合している非環式飽和一塩基酸のエステル
12
酢酸エステル
14
1個の水酸基を有する化合物の
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
69
カルボン酸のエステル;炭酸またはハロぎ酸のエステル
66
エステル化されているカルボキシル基が非環式炭素原子に結合し,酸部分にOH,O―金属,―CHO,ケト,エーテル,アシルオキシ,「図」基,「図」基または「図」基のいずれかをもつカルボン酸のエステル
67
飽和酸のもの
675
飽和ヒドロキシ―カルボン酸の
68
乳酸エステル
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
69
カルボン酸のエステル;炭酸またはハロぎ酸のエステル
66
エステル化されているカルボキシル基が非環式炭素原子に結合し,酸部分にOH,O―金属,―CHO,ケト,エーテル,アシルオキシ,「図」基,「図」基または「図」基のいずれかをもつカルボン酸のエステル
67
飽和酸のもの
708
エーテル
C 化学;冶金
07
有機化学
D
複素環式化合物(高分子化合物C08)
307
異項原子として1個の酸素原子のみをもつ5員環を含有する複素環式化合物
02
他の環と縮合していないもの
26
環原子相互間または環原子と非環原子間に1個の二重結合をもつもの
30
異種原子,または異種原子に対する3個の結合をもち,そのうち多くても1個がハロゲンに対する結合である炭素原子,例.エステルまたはニトリル基,が環の炭素原子に直接結合したもの
32
酸素原子
33
2位,に酸素原子がそのケト型または置換されていないエノール型で結合したもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
上村 哲也 KAMIMURA Tetsuya; JP
吉留 正洋 YOSHIDOME Masahiro; JP
河田 幸寿 KAWADA Yukihisa; JP
代理人:
渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi; JP
伊東 秀明 ITOH Hideaki; JP
三橋 史生 MITSUHASHI Fumio; JP
優先権情報:
2017-16731931.08.2017JP
発明の名称: (EN) DRUG SOLUTION PURIFICATION METHOD AND DRUG SOLUTION
(FR) PROCÉDÉ DE PURIFICATION DE SOLUTION MÉDICAMENTEUSE ET SOLUTION MÉDICAMENTEUSE
(JA) 薬液の精製方法、及び、薬液
要約:
(EN) The present invention addresses the problem of providing a drug solution purification method with which it is possible to obtain a drug solution exhibiting excellent impairment suppression performance. The present invention also addresses the problem of providing a drug solution. The drug solution purification method according to the present invention is for obtaining a drug solution through filtration of a to-be-purified material containing an organic solvent, wherein the contained amount of a stabilizing agent in the to-be-purified material is not less than 0.1 ppm by mass but less than 100 ppm by mass with respect to the total mass of the to-be-purified material.
(FR) La présente invention aborde le problème consistant à fournir un procédé de purification de solution médicamenteuse grâce auquel il est possible d'obtenir une solution médicamenteuse présentant une excellente performance de suppression d'altération. La présente invention aborde également le problème consistant à fournir une solution médicamenteuse. Le procédé de purification de solution médicamenteuse selon la présente invention est destiné à obtenir une solution médicamenteuse par filtration d'un matériau à purifier contenant un solvant organique, la quantité d'agent stabilisant contenue dans le matériau à purifier étant non inférieure à 0,1 ppm en masse mais inférieure à 100 ppm en masse par rapport à la masse totale du matériau à purifier.
(JA) 本発明は、優れた欠陥抑制性能を有する薬液が得られる、薬液の精製方法の提供を課題とする。また、薬液の提供も課題とする。本発明の薬液の精製方法は、有機溶剤を含有する被精製物を精製して薬液を得る、薬液の精製方法であって、被精製物中における安定化剤の含有量が、被精製物の全質量に対して0.1質量ppm以上、100質量ppm未満である。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)