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1. (WO2019044752) 回路基板およびこれを備える電子装置
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国際公開番号: WO/2019/044752 国際出願番号: PCT/JP2018/031530
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 27.08.2018
IPC:
H05K 1/11 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
11
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
13
形状に特徴のあるもの
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
阿部 裕一 ABE,Yuichi; JP
優先権情報:
2017-16445529.08.2017JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE LA COMPORTANT
(JA) 回路基板およびこれを備える電子装置
要約:
(EN) The circuit board according to the present disclosure is provided with: a substrate, which has a through hole and which is made of a ceramic; and a penetrating conductor located in the through hole. The penetrating conductor contains: silver and copper, which are main components; at least one element selected from group A of titanium, zirconium, hafnium, and niobium; at least one element selected from group B of molybdenum, tantalum, tungsten, rhenium, and osmium; and a first alloy comprising silver and indium, or silver and tin.
(FR) La présente invention porte sur une carte de circuit imprimé qui comprend : un substrat, qui comporte un trou traversant et qui est constitué d'une céramique ; et un conducteur pénétrant placé dans le trou traversant. Le conducteur pénétrant contient : de l'argent et du cuivre, qui sont des composants principaux ; au moins un élément choisi dans un groupe A composé du titane, du zirconium, de l'hafnium et du niobium ; au moins un élément choisi dans un groupe B composé du molybdène, du tantale, du tungstène, du rhénium et de l'osmium ; et un premier alliage comprenant de l'argent et de l'indium, ou de l'argent et de l'étain.
(JA) 本開示の回路基板は、貫通孔を有する、セラミックスからなる基体と、前記貫通孔内に位置する貫通導体と、を備える。また、貫通導体は、主成分である銀および銅と、チタン、ジルコニウム、ハフニウムおよびニオブのグループAから選択される少なくとも一つと、モリブデン、タンタル、タングステン、レニウムおよびオスミウムのグループBから選択される少なくとも一つと、銀およびインジウムまたは銀およびスズのいずれかからなる第1合金とを含有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)