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1. (WO2019044701) 口腔内センサ、及び口腔内センサの製造方法
Document

明 細 書

発明の名称 口腔内センサ、及び口腔内センサの製造方法

技術分野

0001  

背景技術

0002  

先行技術文献

特許文献

0003  

発明の概要

発明が解決しようとする課題

0004   0005   0006  

課題を解決するための手段

0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014  

発明の効果

0015  

図面の簡単な説明

0016  

発明を実施するための形態

0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061  

符号の説明

0062  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6  

図面

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13  

明 細 書

発明の名称 : 口腔内センサ、及び口腔内センサの製造方法

技術分野

[0001]
 本発明は、口腔内センサ、及び口腔内センサの製造方法に関する。

背景技術

[0002]
 知られている口腔内センサは、イメージセンサと、ファイバオプティカルプレートと、シンチレータと、ケースと、を備える(例えば特許文献1参照)。ケースは、イメージセンサ、ファイバオプティカルプレート、及びシンチレータを収容している。シンチレータは、ファイバオプティカルプレート上に配置されている。

先行技術文献

特許文献

[0003]
特許文献1 : 米国特許第9357972号明細書

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0004]
 口腔内センサでは、一般に、ファイバオプティカルプレートは、平面視で、多角形状を呈している。ファイバオプティカルプレートの外縁及びシンチレータの外縁は、ファイバオプティカルプレートに直交する方向から見て、一致している。口腔内センサが外部から衝撃を受けた場合、その衝撃は、ケースを介してシンチレータに伝わる。この場合、シンチレータにおける、ファイバオプティカルプレートの角上に位置している部分が、ファイバオプティカルプレートから剥がれるおそれがある。シンチレータがファイバオプティカルプレートから剥がれてしまうと、口腔内センサの信頼性が低下する。
[0005]
 特許文献1に記載された口腔内センサでは、ケースとファイバオプティカルプレートとの間隔がファイバオプティカルプレートの角部に対応する位置で拡大するように、ケースの形状が設定されている。したがって、外部からの衝撃が、シンチレータに伝わり難い。しかしながら、ケースの形状が上述されたように設定された場合には、ケースの外形が大きく、口腔内センサの大型化は避けられない。
[0006]
 本発明の第一の態様は、信頼性の向上及び大型化の抑制が両立された口腔内センサを提供することを目的とする。本発明の第二の態様は、信頼性の向上及び大型化の抑制が両立された口腔内センサの製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0007]
 本発明の第一の態様は、口腔内センサであって、光検出領域を有するイメージセンサと、ファイバオプティカルプレートと、シンチレータと、ケースと、を備えている。ファイバオプティカルプレートは、光検出領域を覆うように、イメージセンサ上に配置されている。シンチレータは、ファイバオプティカルプレート上に配置されている。ケースは、イメージセンサと、ファイバオプティカルプレートと、シンチレータとを収容している。ファイバオプティカルプレートは、第一主面と、第二主面と、複数の側面と、を有している。第一主面は、イメージセンサと対向していると共に、多角形状を呈している。第二主面は、多角形状を呈している。複数の側面は、第一主面の縁と第二主面の縁とを連結している。第二主面は、シンチレータと対向している。第二主面の縁は、複数の角部と、複数の辺部とで構成されている。複数の辺部は、互いに隣り合う角部を連結している。シンチレータは、各角部と、互いに隣り合う側面で構成される各稜部とが露出するように、第二主面と複数の側面とに設けられている。
[0008]
 本第一の態様では、シンチレータが、ファイバオプティカルプレートの各角部と各稜部とが露出するように、第二主面と複数の側面とに設けられている。すなわち、シンチレータは、ファイバオプティカルプレートの各角部上及び各稜部上に位置していない。したがって、口腔内センサが外部から衝撃を受けた場合でも、当該衝撃がシンチレータに伝わり難く、シンチレータは剥がれ難い。この結果、本第一の態様では、シンチレータの剥がれを抑制する目的で、ケースの外形が大きくされる必要はなく、口腔内センサの大型化が抑制される。上述したように、シンチレータが剥がれ難いので、本第一の態様では、口腔内センサの信頼性が向上している。
[0009]
 本第一の態様では、シンチレータは、CsIを主成分とするシンチレータ材料からなっていてもよい。この場合、シンチレータを蒸着により形成することが可能であるため、シンチレータを容易に設けることができる。
[0010]
 本第一の態様は、緩衝材を更に備えていてもよい。この場合、緩衝材は、イメージセンサと、ファイバオプティカルプレートと、シンチレータとを含む構造体と、ケースとの間に配置されている。緩衝材は、構造体と接触している。この構成によれば、口腔内センサが受ける外部からの衝撃が、シンチレータに伝わり難い。したがって、シンチレータの剥がれがより一層確実に抑制される。
[0011]
 本発明の第二の態様は、口腔内センサの製造方法である。口腔内センサは、イメージセンサとファイバオプティカルプレートとシンチレータとを含む構造体と、構造体を収容しているケースとを備えている。第二態様では、第一主面と第二主面と複数の側面とを有しているファイバオプティカルプレートを準備し、シンチレータを、第二主面と複数の側面とに設ける。第一主面は、多角形状を呈している。第二主面は、第一主面と対向していると共に多角形状を呈している。複数の側面は、第一主面の縁と第二主面の縁とを連結している。第二主面の縁は、複数の角部と、互いに隣り合う角部を連結している複数の辺部とで構成されている。シンチレータを第二主面と複数の側面とに設ける際に、各角部と、互いに隣り合う側面で構成される各稜部とが露出する。
[0012]
 本第二の態様では、シンチレータが、ファイバオプティカルプレートの各角部と各稜部とが露出するように、第二主面と複数の側面とに設けられる。したがって、上述したように、大型化が抑制されていると共に信頼性が向上している口腔内センサが得られる。
[0013]
 本第二の態様は、シンチレータを設ける際に、ファイバオプティカルプレートを支持する治具で、複数の角部を覆い、治具をマスクとして、シンチレータを構成するシンチレータ材料を蒸着してもよい。この場合、複数の角部を覆うマスクを新たに用意する必要がない。したがって、口腔内センサの製造工程が簡素化される。
[0014]
 本第二の態様では、シンチレータ材料は、CsIを主成分としてもよい。この場合、蒸着によるシンチレータの形成が簡易である。

発明の効果

[0015]
 本発明の第一の態様によれば、信頼性の向上及び大型化の抑制が両立された口腔内センサが提供される。本発明の第二の態様によれば、信頼性の向上及び大型化の抑制が両立された口腔内センサの製造方法が提供される。

図面の簡単な説明

[0016]
[図1] 図1は、一実施形態に係る口腔内センサの平面図である。
[図2] 図2は、口腔内センサの正面図である。
[図3] 図3は、口腔内センサの底面図である。
[図4] 図4は、図3のIV-IV線に沿っての断面図である。
[図5] 図5は、口腔内センサの内部構造を示す図である。
[図6] 図6は、図5のVI-VI線に沿っての断面図である。
[図7] 図7は、図5のVII-VII線に沿っての断面図である。
[図8] 図8は、口腔内センサの製造方法を示す図である。
[図9] 図9は、口腔内センサの製造方法を示す図である。
[図10] 図10は、口腔内センサの製造方法を示す図である。
[図11] 図11は、口腔内センサの製造方法を示す図である。
[図12] 図12は、口腔内センサの変形例を示す図である。
[図13] 図13は、口腔内センサの製造方法の変形例を示す図である。

発明を実施するための形態

[0017]
 以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
[0018]
 図1~図7を参照して、本実施形態に係る口腔内センサ1の構成を説明する。図1は、本実施形態に係る口腔内センサ1の平面図である。図2は、口腔内センサ1の正面図である。図3は、口腔内センサ1の底面図である。図4は、図3のIV-IV線に沿っての断面図である。図5は、口腔内センサ1の内部構造を示す図である。図6は、図5のVI-VI線に沿っての断面図である。図7は、図5のVII-VII線に沿っての断面図である。
[0019]
 口腔内センサ1は、図1~図3に示されるように、本体部2と、配線ケーブル3と、を備えている。本体部2は、検出面21を有している。配線ケーブル3は、本体部2に固定され、本体部2に電気的に接続されている。配線ケーブル3は、本体部2の検出面21とは反対側に脱着可能に固定されている。
[0020]
 本体部2は、図4に示されるように、支持基板4と、イメージセンサ5と、FOP(ファイバオプティカルプレート)6と、シンチレータ7と、配線基板11と、IC12と、コネクタ13と、ケース8と、緩衝材9と、を備えている。
[0021]
 支持基板4は、図4及び図5に示されるように、多角形板状を呈している。支持基板4は、第一主面41と、第二主面42と、複数の側面43と、を有している。第一主面41は、多角形状を呈している。第一主面41は、例えば六角形状を呈している。第二主面42は、多角形状を呈している。第二主面42は、例えば六角形状を呈している。本実施形態では、支持基板4は、六つの側面43を有している。
[0022]
 第一主面41上には、配線基板11が配置されている。配線基板11上には、IC12及びコネクタ13が配置されている。第二主面42上には、配線、及びイメージセンサ5が配置されている。配線は、たとえば、A/D変換器等の回路である。イメージセンサ5上には、FOP6が配置されている。FOP6上には、シンチレータ7が配置されている。支持基板4の材料は、例えばガラス又はSiである。
[0023]
 イメージセンサ5は、CMOSイメージセンサである。イメージセンサ5は、多角形板状を呈している。イメージセンサ5は、第一主面51と、第二主面52と、複数の側面53と、を有している。第一主面51は、支持基板4と対向している。第一主面51は、多角形状を呈している。第一主面51は、例えば六角形状を呈している。第二主面52は、FOP6と対向している。第二主面52は、多角形状を呈している。第二主面52は、例えば六角形状を呈している。本実施形態では、イメージセンサ5は、六つの側面53を有している。
[0024]
 第一主面51の縁54と第二主面52の縁55とは、第一主面51及び第二主面52に直交する方向であるZ軸方向から見た場合に、互いに重なっている。それぞれの側面53は、第一主面51の縁54と第二主面52の縁55とを連結している。互いに隣り合う側面53は、複数の稜部53aを構成している。本実施形態では、イメージセンサ5は、六つの稜部53aを有している。
[0025]
 Z軸に直交するX軸方向におけるイメージセンサ5の幅は、たとえば、33.92mmである。Z軸及びX軸に直交するY軸方向におけるイメージセンサ5の幅は、たとえば、21.6mmである。イメージセンサ5の厚さは、たとえば、数μm~数十μmである。Z軸方向から見た場合に、X軸方向におけるイメージセンサ5の配線ケーブル3側の側面53は、支持基板4の側面43よりも内側に設けられている。Z軸方向から見た場合に、イメージセンサ5の他の側面53は、支持基板4の他の側面43と重なっている。
[0026]
 イメージセンサ5は、光検出領域5aを有している。光検出領域5aは、複数の画素から構成されている。複数の画素は、所定の画素ピッチで2次元に配列されている。光検出領域5aは、多角形状を呈している。光検出領域5aは、例えば六角形状を呈している。光検出領域5aは、Z軸方向から見た場合に、イメージセンサ5の外縁よりも内側に設けられている。光検出領域5aは、Z軸方向から見た場合に、イメージセンサ5の第一主面51及び第二主面52のそれぞれの縁54,55よりも内側に設けられている。光検出領域5a(画素)は、入射光に応じて電荷が発生する電荷発生領域(光感応領域)である。
[0027]
 X軸方向における光検出領域5aの幅は、たとえば、30mmである。Y軸方向における光検出領域5aの幅は、たとえば、20mmである。イメージセンサ5は、光検出領域5aにより光像を撮像して、得られた画像を出力画像信号として出力する。イメージセンサ5は、ワイヤ14によって支持基板4の第二主面42上に配置された配線と電気的に接続されている。
[0028]
 FOP6は、イメージセンサ5の光検出領域5aを覆っている。FOP6は、複数の光ファイバを有している。複数の光ファイバは、所定の配列ピッチで2次元配列されており、束ねられている。FOP6は、束ねられた複数の光ファイバによって光像を伝送する。FOP6は、入力端面と、出力端面とを有している。入力端面は、複数の光ファイバの一方の端面から構成されている。出力端面は、複数の光ファイバの他方の端面から構成されている。FOP6は、入力端面から入力された撮像対象となる光像を出力端面へと伝送する。
[0029]
 FOP6は、多角形板状を呈している。FOP6は、第一主面61と、第二主面62と、複数の側面63と、を有している。第一主面61は、イメージセンサ5と対向している。第一主面61は、多角形状を呈している。第一主面61は、例えば六角形状を呈している。第二主面62は、シンチレータ7と対向している。第二主面62は、多角形状を呈している。第二主面62は、例えば六角形状を呈している。本実施形態では、FOP6は、六つの側面63を有している。
[0030]
 第一主面61の縁64と第二主面62の縁65とは、Z軸方向から見た場合に、互いに重なっている。第二主面62の縁65は、複数の角部65aと、複数の辺部65bとで構成されている。複数の辺部65bは、互いに隣り合う角部65aを連結している。角部65aは、第二主面62の縁65の一部である。角部65aは、第二主面62の縁65の角の頂点から所定の長さを有する線分である。角部65aの長さは、たとえば、0.9mmである。それぞれの側面63は、第一主面61の縁64と第二主面62の縁65とを連結している。互いに隣り合う側面63は、複数の稜部63aを構成している。本実施形態では、縁65は、六つの角部65aと、六つの辺部65bと、を含んでいる。本実施形態では、FOP6は、六つの稜部63aを含んでいる。
[0031]
 X軸方向におけるFOP6の幅は、たとえば、33mmである。Y軸方向におけるFOP6の幅は、たとえば、21.8mmである。FOP6の厚さは、たとえば、1.5mmである。Z軸方向から見た場合に、X軸方向におけるFOP6の配線ケーブル3側の側面63は、イメージセンサ5の側面53よりも内側に設けられている。Z軸方向から見た場合に、FOP6の他の側面63は、イメージセンサ5の他の側面53と重なっている。
[0032]
 シンチレータ7は、イメージセンサ5の光検出領域5aを覆うように、FOP6の第二主面62と複数の側面63とに設けられている。シンチレータ7は、FOP6の第二主面62上において広がっており、第二主面62の縁65を介して複数の側面63上に至っている。シンチレータ7は、放射線の入射により蛍光(シンチレーション光)を発する。
[0033]
 シンチレータ7は、図5及び図6に示されるように、FOP6の第二主面62から辺部65bを介して側面63に至っている。シンチレータ7は、FOP6の各角部65aには設けられていない。シンチレータ7は、図5及び図7に示されるように、FOP6の第二主面62において、角部65aよりも内側に設けられている。シンチレータ7は、FOP6の第二主面62において、各角部65aにより挟まれた領域65cには設けられていない。FOP6の第二主面62における各角部65aにより挟まれた領域65cは、露出している。
[0034]
 シンチレータ7は、FOP6の各稜部63aには設けられていない。シンチレータ7は、FOP6の側面63において、稜部63aに至っていない。シンチレータ7は、FOP6の側面63における各稜部63aからの所定範囲の領域には、設けられていない。FOP6の側面63における各稜部63aからの所定範囲の領域は、露出している。FOP6の側面63における各稜部63aからの所定範囲の領域は、例えば各稜部63aから角部65aの長さと同等な距離までの範囲である。
[0035]
 以上のように、シンチレータ7は、FOP6の各角部65aと各稜部63aとが露出するように、FOP6の第二主面62と複数の側面63とに設けられている。シンチレータ7の厚さは、たとえば、100μmである。シンチレータ7は、シンチレータ材料からなっている。シンチレータ材料は、CsI:Tl又はCsI:NaといったCsI(ヨウ化セシウム)を主成分とする。CsIは、多数の針状結晶(柱状結晶)が林立した構造を有している。
[0036]
 再び、図4及び図5を参照する。配線基板11は、支持基板4の第一主面41上に配置されている。配線基板11は、表面に電極及び配線等が配置されたプリント基板である。配線基板11の表面上に配置された電極又は配線は、支持基板4上に配置された配線と電気的に接続されている。つまり、配線基板11に配置された電極又は配線は、イメージセンサ5と電気的に接続されている。
[0037]
 配線基板11は、多角形板状を呈している。Z軸方向から見た場合に、配線基板11のそれぞれの側面は、支持基板4のそれぞれの側面43と重なっている。配線基板11の厚さは、たとえば、1mmである。
[0038]
 IC12は、配線基板11上に配置されている。IC12は、配線基板11に配置された電極又は配線を介して、イメージセンサ5と電気的に接続されている。コネクタ13は、配線基板11上に配置されている。コネクタ13は、IC12と電気的に接続されている。
[0039]
 ケース8は、支持基板4と、イメージセンサ5と、FOP6と、シンチレータ7と、配線基板11と、IC12と、コネクタ13と、を収容している。ケース8の内部空間は、Z軸方向から見た場合に、イメージセンサ5、FOP6、及びシンチレータ7を含む構造体の外縁に沿うように形成されている。
[0040]
 ケース8は、第一ケース81と、第二ケース82と、を有している。第一ケース81には、配線ケーブル3を固定する固定部83が設けられている。第一ケース81及び第二ケース82は、互いに係合されている。ケース8の材料は、例えば耐衝撃性を有するABS樹脂等である。
[0041]
 緩衝材9は、イメージセンサ5と、FOP6と、シンチレータ7とを含む構造体と、ケース8との間に配置されている。緩衝材9は、当該構造体と接触している。緩衝材9は、少なくとも、X軸方向における当該構造体の配線ケーブル3の導出方向とは反対側とケース8との間に配置されている。この場合、X軸方向における当該構造体の配線ケーブル3の導出方向とは反対側とケース8との間には、緩衝材9が配置される隙間(たとえば、500μmの隙間)が設けられている。緩衝材9は、Z軸方向から見た場合に、イメージセンサ5と、FOP6と、シンチレータ7とを含む構造体の全周に亘って配置されていてもよい。この場合、Y軸方向における当該構造体の両側とケース8との間には、それぞれ緩衝材9が配置される隙間(たとえば、200μmの隙間)が更に設けられている。緩衝材9の材料は、例えばシリコーンゴム等である。
[0042]
 配線ケーブル3は、ケース8の固定部83に固定されている。配線ケーブル3は、コネクタ13と電気的に接続されている。配線ケーブル3は、USBケーブルであり、本体部2を例えばPCに接続している。配線ケーブル3は、固定部83に脱着可能に固定されている。
[0043]
 以上のように構成された口腔内センサ1は、患者の口腔内に挿入され、本体部2の検出面21が歯や歯茎を介して口腔外に配置された放射線源に対向するように配置される。放射線源から放射線が放射されると、放射線が歯や歯茎を透過してシンチレータ7に入射する。シンチレータ7は、入射された放射線の強度に応じて蛍光を発する。この蛍光は、FOP6によってイメージセンサ5の光検出領域5aに伝達され、イメージセンサ5において電気信号に変換される。イメージセンサ5で変換された電気信号は、ワイヤ14、支持基板4、配線基板11、及び配線ケーブル3等を介して、PCに送信される。この電気信号は、PCにおいて歯や歯茎の透視画像に変換される。
[0044]
 以上説明したように、口腔内センサ1では、シンチレータ7が、FOP6の各角部65aと各稜部63aとが露出するように、第二主面62と複数の側面63とに設けられている。すなわち、シンチレータ7は、FOP6の各角部65a上及び各稜部63a上に位置していない。したがって、口腔内センサ1が外部から衝撃を受けた場合でも、当該衝撃がシンチレータ7に伝わり難く、シンチレータ7は剥がれ難い。この結果、シンチレータ7の剥がれを抑制する目的で、ケース8の外形が大きくされる必要はなく、口腔内センサ1の大型化が抑制される。上述したように、シンチレータ7が剥がれ難いので、口腔内センサ1の信頼性が向上している。
[0045]
 口腔内センサ1のようにシンチレータ7がFOP6の側面63にも設けられている場合には、口腔内センサ1の外部からの衝撃がシンチレータ7に伝わりやすい。このため、シンチレータ7が、FOP6の各角部65a上及び各稜部63aから剥がれやすくなる。口腔内センサ1では、上述したように、シンチレータ7が、FOP6の各角部65a上及び各稜部63a上に位置していないので、FOP6から剥がれ難い。すなわち、シンチレータ7がFOP6の側面63にも設けられている場合には、上述したようなシンチレータ7が剥がれ難い効果が特に顕著となる。
[0046]
 口腔内センサ1では、シンチレータ7が、CsIを主成分とするシンチレータ材料からなっている。この場合、シンチレータ7を蒸着により形成することが可能であるため、シンチレータ7を容易に設けることができる。CsIは、多数の針状結晶が林立した構造を有している。粒状結晶に比べて、それぞれの針状結晶により発された光は、周囲に広がりにくい。これにより、それぞれの針状結晶により発された光がより正確にそれぞれの針状結晶に対応するイメージセンサ5の位置に伝達される。よって、イメージセンサ5の画像の解像度を向上させることができる。
[0047]
 口腔内センサ1では、緩衝材9が、イメージセンサ5と、FOP6と、シンチレータ7とを含む構造体と、ケース8との間に配置されている。この構成によれば、口腔内センサ1が受ける外部からの衝撃が、シンチレータ7に伝わり難い。したがって、シンチレータ7の剥がれがより一層確実に抑制される。
[0048]
 次に、図8~図11を参照して、本実施形態に係る口腔内センサ1の製造方法を説明する。図8~図11は、口腔内センサ1の製造方法を示す図である。図8及び図9において、(a)は、正面図であって、(b)は、底面図である。図8に示されるように、まず、FOP6が準備される。続いて、図9に示されるように、FOP6が、方向D1に沿ってチャンバー20内に配置された治具30に載置される。治具30は、FOP6の各角部65aを覆うような形状となっている。治具30は、FOP6の第二主面62における各角部65aにより挟まれた領域65cを覆うような形状となっている。
[0049]
 続いて、図10に示されるように、シンチレータ7が設けられる。具体的には、シンチレータ7は、FOP6の各角部65aと各稜部63aとが露出するように、第二主面62と複数の側面63とに設けられる。シンチレータ7が設けられる際には、複数の角部65aは、FOP6を支持する治具30で覆われる。そして、治具30がマスクとされ、シンチレータ7を構成するシンチレータ材料が蒸着される。この際、シンチレータ7は、FOP6の辺部65bを構成する側面63にも蒸着される。シンチレータ材料は、CsIを主成分としている。続いて、方向D2に沿ってFOP6が治具30から外される。その結果、図11に示さるように、シンチレータ7が蒸着されたFOP6が得られる。
[0050]
 続いて、シンチレータ7が蒸着されたFOP6が、支持基板4上に配置されたイメージセンサ5上に配置される。支持基板4は、イメージセンサ5の製造工程においてイメージセンサ5を支える基板である。続いて、支持基板4、イメージセンサ5、FOP6、及びシンチレータ7が、ケース8の第一ケース81内に収容される。この際、第一ケース81には、IC12及びコネクタ13が配置された配線基板11がすでに収容されている。
[0051]
 続いて、支持基板4と配線基板11とが固定される。これと共に、支持基板4に配置された配線と配線基板11に配置された電極又は配線とが電気的に接続される。続いて、ワイヤ14によって、支持基板4に配置された配線とイメージセンサ5とが電気的に接続される。続いて、第二ケース82が第一ケース81に係合される。続いて、配線ケーブル3が、ケース8の固定部83に装着されて固定されると共に、コネクタ13と電気的に接続される。
[0052]
 以上説明したように、口腔内センサ1の製造方法によれば、シンチレータ7が、FOP6の各角部65aと各稜部63aとが露出するように、第二主面62と複数の側面63とに設けられる。したがって、上述したように、大型化が抑制されていると共に信頼性が向上している口腔内センサ1が得られる。
[0053]
 口腔内センサ1の製造方法は、シンチレータ7を設ける際に、FOP6を支持する治具30で、複数の角部65aを覆い、治具30をマスクとして、シンチレータ7を構成するシンチレータ材料を蒸着している。この場合、複数の角部65aを覆うマスクを新たに用意する必要がない。したがって、口腔内センサ1の製造工程が簡素化される。
[0054]
 口腔内センサ1の製造方法では、シンチレータ材料が、CsIを主成分としている。この場合、蒸着によるシンチレータ7の形成が簡易である。
[0055]
 以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。
[0056]
 口腔内センサ1は、配線ケーブル3の代わりに図示しない無線通信装置を備えていてもよい。この際、口腔内センサ1は、無線通信装置によってイメージセンサ5からの電気信号を外部に送信する。
[0057]
 FOP6の第一主面61及び第二主面62は、六角形状を呈していなくてもよい。FOP6の第一主面61及び第二主面62は、多角形状を呈していればよい。FOP6の第一主面61及び第二主面62は、図12に示されるように、例えば八角形状を呈していてもよい。
[0058]
 イメージセンサ5の第一主面51及び第二主面52は、六角形状を呈していなくてもよい。イメージセンサ5の第一主面51及び第二主面52は、多角形状を呈していてもよい。イメージセンサ5の第一主面51及び第二主面52は、例えば八角形状を呈していてもよい。
[0059]
 支持基板4の第一主面41及び第二主面42は、六角形状を呈していなくてもよい。支持基板4の第一主面41及び第二主面42は、多角形状を呈していてもよい。支持基板4の第一主面41及び第二主面42は、例えば八角形状を呈していてもよい。
[0060]
 シンチレータ7は、FOP6の側面63における各稜部63aを除く領域の全てに設けられていなくてもよい。シンチレータ7は、FOP6の側面63における各稜部63aを除く領域の一部には設けられていなくてもよい。FOP6の側面63における各稜部63aを除く領域の一部が、露出していてもよい。
[0061]
 口腔内センサ1の製造方法は、シンチレータ7を設ける際に、FOP6を支持する治具30で、全ての角部65aを覆わなくてもよい。治具30は、図13に示されるように、一部の角部65a及びFOP6の辺部65bの一部を覆うと共に、FOP6を支持してもよい。この際、FOP6の他の角部65aは、マスク40によって覆われていればよい。治具30によって覆われて支持される辺部65bの上記一部の位置は、辺部65b上の様々な位置とすることができる。例えば、辺部65bの上記一部は、互いに隣り合う角部65aの間の辺部65bのうち、いずれの辺部65b上に位置していてもよい。

符号の説明

[0062]
 1…口腔内センサ、5…イメージセンサ、5a…光検出領域、6…FOP、7…シンチレータ、8…ケース、9…緩衝材、30…治具、40…マスク、61…第一主面、62…第二主面、63…側面、63a…稜部、64,65…縁、65a…角部、65b…辺部。

請求の範囲

[請求項1]
 口腔内センサであって、
 光検出領域を有するイメージセンサと、
 前記光検出領域を覆うように、前記イメージセンサ上に配置されているファイバオプティカルプレートと、
 ファイバオプティカルプレート上に配置されているシンチレータと、
 前記イメージセンサと、前記ファイバオプティカルプレートと、前記シンチレータとを収容しているケースと、を備え、
 前記ファイバオプティカルプレートは、
  前記イメージセンサと対向していると共に、多角形状を呈している第一主面と、
  前記シンチレータと対向していると共に、多角形状を呈している第二主面と、
  前記第一主面の縁と前記第二主面の縁とを連結している複数の側面と、を有し、
 前記第二主面の前記縁は、複数の角部と、互いに隣り合う前記角部を連結している複数の辺部とで構成されており、
 前記シンチレータは、各前記角部と、互いに隣り合う前記側面で構成される各稜部とが露出するように、前記第二主面と前記複数の側面とに設けられている。
[請求項2]
 請求項1に記載の口腔内センサであって、
 前記シンチレータは、CsIを主成分とするシンチレータ材料からなる。
[請求項3]
 請求項1又は2に記載の口腔内センサであって、
 前記イメージセンサと、前記ファイバオプティカルプレートと、前記シンチレータとを含む構造体と、前記ケースとの間に配置され、前記構造体と接触する緩衝材を更に備える。
[請求項4]
 口腔内センサの製造方法であって、
 前記口腔内センサは、イメージセンサとファイバオプティカルプレートとシンチレータとを含む構造体と、前記構造体を収容しているケースとを備え、
 前記ファイバオプティカルプレートとして、
  多角形状を呈している第一主面と、前記第一主面と対向していると共に多角形状を呈している第二主面と、前記第一主面の縁と前記第二主面の縁とを連結している複数の側面と、を有し、
  前記第二主面の前記縁が、複数の角部と、互いに隣り合う前記角部を連結している複数の辺部とで構成されている、ファイバオプティカルプレートを準備し、
 前記シンチレータを、各前記角部と、互いに隣り合う前記側面で構成される各稜部とが露出するように、前記第二主面と前記複数の側面とに設ける。
[請求項5]
 請求項4に記載の口腔内センサの製造方法であって、
 前記シンチレータを設ける際に、
  前記ファイバオプティカルプレートを支持する治具で、前記複数の角部を覆い、
  前記治具をマスクとして、前記シンチレータを構成するシンチレータ材料を蒸着する。
[請求項6]
 請求項5に記載の口腔内センサの製造方法であって、
 前記シンチレータ材料は、CsIを主成分とする。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]

[ 図 6]

[ 図 7]

[ 図 8]

[ 図 9]

[ 図 10]

[ 図 11]

[ 図 12]

[ 図 13]