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1. (WO2019044687) バスバーアッセンブリの製造方法
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国際公開番号: WO/2019/044687 国際出願番号: PCT/JP2018/031314
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 24.08.2018
IPC:
H01B 13/00 (2006.01) ,B05D 5/12 (2006.01) ,B05D 7/14 (2006.01) ,H01B 7/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
5
特別の表面効果,表面仕上げまたは表面構造を得るために液体または他の流動性材料を表面に適用する方法
12
特別な電気的特性を有する塗膜を得るためのもの
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
7
液体または他の流動性材料を特定の表面に適用するかまたは特定の液体または他の流動性材料を適用するのに特に適した,フロック加工以外の,方法
14
金属に適用するもの,例.自動車車体
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
7
形を特徴とする絶縁導体またはケーブル
出願人:
サンコール株式会社 SUNCALL CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市右京区梅津西浦町14番地 14, Umezu Nishiura-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6158555, JP
発明者:
若林 正二郎 WAKABAYASHI Shojiro; JP
中川 雅也 NAKAGAWA Masaya; JP
代理人:
特許業務法人アローレインターナショナル ARAWORE INTERNATIONAL IP LAW FIRM; 大阪府大阪市中央区北浜2-6-26 大阪グリーンビル8階 Osaka Green Bldg. 8F, 6-26, Kitahama 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
優先権情報:
2017-16934704.09.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING BUS BAR ASSEMBLY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ENSEMBLE BARRE OMNIBUS
(JA) バスバーアッセンブリの製造方法
要約:
(EN) The method for manufacturing a bus bar assembly according to the present invention includes: a step for preparing a first electroconductive metal flat plate; a step for forming a slit in a bus bar assembly formation region of the flat plate; a step for applying a coating that contains an insulating resin such that at least the slit is filled with the insulating resin; a slit for curing the coating and forming an insulating resin layer; and a cutting step for cutting, from the first electroconductive metal flat plate, the insulating resin layer in the slit and bus bar formation portions of the first electroconductive metal flat plate, the bus bar formation portions facing each other across the slit.
(FR) L’invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble barre omnibus comprenant : une étape de préparation d'une première plaque plane métallique électroconductrice ; une étape consistant à former une fente dans une région de formation d'ensemble barre omnibus de la plaque plate ; une étape consistant à appliquer un revêtement qui contient une résine isolante de telle sorte qu'au moins la fente soit remplie avec la résine isolante ; une fente pour durcir le revêtement et former une couche de résine isolante ; et une étape de découpe pour découper, à partir de la première plaque plate métallique électroconductrice, la couche de résine isolante dans les parties de formation de fente et de barre omnibus de la première plaque plate métallique électroconductrice, les parties de formation de barre omnibus se faisant face à travers la fente.
(JA) 本発明に係るバスバーアッセンブリの製造方法は、第1導電性金属平板を用意する工程と、前記平板のバスバーアッセンブリ形成領域にスリットを形成する工程と、少なくとも前記スリットが絶縁性樹脂層で充填されるように絶縁性樹脂を含む塗料を塗装する工程と、前記塗料を硬化させて絶縁性樹脂層を形成する工程と、前記スリット内の絶縁性樹脂層及び前記第1導電性金属平板のうち前記スリットを挟んで対向するバスバー形成部位を前記第1導電性金属平板から切断する切断工程とを含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)