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1. (WO2019044623) 粘着剤組成物、粘着テープ及び半導体デバイスの保護方法
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国際公開番号: WO/2019/044623 国際出願番号: PCT/JP2018/030981
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 22.08.2018
IPC:
C09J 201/00 (2006.01) ,C09J 7/38 (2018.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
[IPC code unknown for C09J 7/38]
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
出願人:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047, JP
発明者:
利根川 亨 TONEGAWA, Toru; JP
代理人:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報:
2017-16463029.08.2017JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE TAPE, AND METHOD FOR PROTECTING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE, BANDE ADHÉSIVE, ET PROCÉDÉ DE PROTECTION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 粘着剤組成物、粘着テープ及び半導体デバイスの保護方法
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide: an adhesive composition which has high adhesion strength and which can be separated while adhesive residue is reduced; an adhesive tape having an adhesive layer comprising the adhesive composition; and a method for protecting a semiconductor device using the adhesive composition or the adhesive tape. The present invention pertains to an adhesive composition comprising a crosslinking adhesive polymer that is constituted by an adhesive polymer and a crosslinking agent, the adhesive composition having a gel swelling rate of 500% or higher and a gel fraction of 87% or higher.
(FR) L'invention a pour objet de fournir : une composition adhésive présentant une force d'adhérence élevée et pouvant être séparée en même temps que le résidu adhésif est réduit; une bande adhésive dont une couche adhésive comprend la composition adhésive; et un procédé de protection d'un dispositif semi-conducteur au moyen de la composition adhésive ou de la bande adhésive. L'invention concerne une composition adhésive comprenant un polymère adhésif de réticulation constitué d'un polymère adhésif et d'un agent de réticulation, la composition adhésive présentant un taux de gonflement de gel d'au moins 500% et une fraction de gel d'au moins 87%.
(JA) 本発明は、高い粘着力を有するとともに、糊残りを抑制しつつ剥離することができる粘着剤組成物、該粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着テープ及び該粘着剤組成物又は該粘着テープを用いた半導体デバイスの保護方法を提供することを目的とする。 本発明は、粘着ポリマー及び架橋剤から構成される架橋粘着ポリマーを含み、ゲル膨潤率が500%以上であり、ゲル分率が87%以上である、粘着剤組成物である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)