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1. (WO2019044588) 薄型化板状部材の製造方法、及び薄型化板状部材の製造装置
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国際公開番号: WO/2019/044588 国際出願番号: PCT/JP2018/030804
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 21.08.2018
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,B23K 26/53 (2014.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
[IPC code unknown for B23K 26/53]
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
泉 直史 IZUMI Naofumi; JP
山下 茂之 YAMASHITA Shigeyuki; JP
代理人:
特許業務法人樹之下知的財産事務所 KINOSHITA & ASSOCIATES; 東京都杉並区荻窪五丁目26番13号 3階 3rd Floor, 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670051, JP
優先権情報:
2017-16977504.09.2017JP
2018-01965006.02.2018JP
発明の名称: (EN) THINNED PLATE MEMBER PRODUCTION METHOD AND THINNED PLATE MEMBER PRODUCTION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT DE PLAQUE AMINCIE ET DISPOSITIF DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT DE PLAQUE AMINCIE
(JA) 薄型化板状部材の製造方法、及び薄型化板状部材の製造装置
要約:
(EN) This thinned plate member production method is characterized by comprising a laser irradiation step for irradiating a plate member (WF) with a laser beam (LB), and a division step for forming at least a first thinned plate member and a second thinned plate member by dividing the plate member (WF) along a division plane (DP), wherein: in the step for irradiating the plate member (WF) with the laser beam, a plurality of modified portions are formed along the division plane (DP) in the plate member (WF); and the thickness of the first thinned plate member is less than the thickness of the plate member (WF), and the thickness of the second thinned plate member is less than the thickness of the plate member (WF).
(FR) L'invention concerne un procédé de production d'élément de plaque amincie qui est caractérisé en ce qu'il comprend une étape d'irradiation laser pour irradier un élément de plaque (WF) avec un faisceau laser (LB), et une étape de division pour former au moins un premier élément de plaque amincie et un second élément de plaque amincie en divisant l'élément de plaque (WF) le long d'un plan de division (DP), dans lequel : dans l'étape d'irradiation de l'élément de plaque (WF) avec le faisceau laser, une pluralité de parties modifiées sont formées le long du plan de division (DP) dans l'élément de plaque (WF) ; et l'épaisseur du premier élément de plaque amincie est inférieure à l'épaisseur de l'élément de plaque (WF), et l'épaisseur du second élément de plaque amincie est inférieure à l'épaisseur de l'élément de plaque (WF).
(JA) 板状部材(WF)にレーザ(LB)を照射するレーザ照射工程と、板状部材(WF)を分割面(DP)に沿って分割して、少なくとも第1薄型化板状部材及び第2薄型化板状部材を形成する分割工程と、を備え、板状部材(WF)にレーザを照射する工程においては、板状部材(WF)の内部に複数の改質部を分割面(DP)に沿って形成し、前記第1薄型化板状部材の厚みは、板状部材(WF)の厚みよりも小さく、前記第2薄型化板状部材の厚みは、板状部材(WF)の厚みよりも小さいことを特徴とする薄型化板状部材の製造方法。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)