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1. (WO2019044538) 積層レンズ構造体およびその製造方法、並びに、電子機器
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国際公開番号: WO/2019/044538 国際出願番号: PCT/JP2018/030492
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 17.08.2018
IPC:
G02B 7/02 (2006.01) ,B29D 11/00 (2006.01) ,G02B 3/00 (2006.01) ,G02B 7/04 (2006.01) ,G02B 7/34 (2006.01) ,G02B 7/36 (2006.01) ,G03B 15/00 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H01L 31/0232 (2014.01) ,H01L 31/10 (2006.01)
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
7
光学要素用のマウント,調節手段,または光密結合
02
レンズ用
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
D
プラスチックまたは可塑状態の物質からの特定物品の製造
11
光学部品,例.レンズまたはプリズム
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
3
単レンズまたは複合レンズ
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
7
光学要素用のマウント,調節手段,または光密結合
02
レンズ用
04
焦点調節または変倍機構をもつもの
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
7
光学要素用のマウント,調節手段,または光密結合
28
焦点調節信号の自動発生用のシステム
34
瞳面の異なる部分を使用するもの
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
7
光学要素用のマウント,調節手段,または光密結合
28
焦点調節信号の自動発生用のシステム
36
像鮮鋭度技術を使用するもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
B
写真を撮影するためのまたは写真を投影もしくは直視するための装置または配置;光波以外の波を用いる類似技術を用いる装置または配置;そのための付属品
15
写真撮影をする特殊方法;その装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144
輻射線によって制御される装置
146
固体撮像装置構造
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
31
赤外線,可視光,短波長の電磁波,または粒子線輻射に感応する半導体装置で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御かのどちらかに特に適用されるもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの細部
02
細部
0232
装置と結合した光学素子または光学装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
31
赤外線,可視光,短波長の電磁波,または粒子線輻射に感応する半導体装置で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御かのどちらかに特に適用されるもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの細部
08
輻射線が装置内を流れる電流を制御するもの,例.光―抵抗器(フォト―レジスター)
10
少なくとも1つの電位障壁または表面障壁に特徴のあるもの,例.フォトトランジスタ
出願人:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
発明者:
吉岡 浩孝 YOSHIOKA Hirotaka; JP
代理人:
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
優先権情報:
2017-16782731.08.2017JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER LENS STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ÉLÉMENT DE LENTILLE MULTICOUCHE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 積層レンズ構造体およびその製造方法、並びに、電子機器
要約:
(EN) The present technique relates to: a multilayer lens structure which is capable of tolerating variation in the amount of dripped energy curable resin that serves as a lens material; a method for producing this multilayer lens structure; and an electronic device. A multilayer lens structure according to the present invention comprises at least one first substrate with a lens and at least one second substrate with a lens, each of said substrate with a lens comprising a lens resin part that forms a lens and a carrier substrate that supports the lens resin part. The carrier substrate of the first substrate with a lens is configured by laminating a plurality of carrier constituent substrates in the thickness direction; and the carrier substrate of the second substrate with a lens is configured from a single carrier constituent substrate. The first substrate with a lens is provided with a groove in the lateral wall of a through hole that is formed in the carrier substrate. The present technique is applicable, for example, to a camera module and the like.
(FR) La présente technique concerne : une structure de lentille multicouche qui est capable de tolérer une variation de la quantité de résine durcissable par apport d'énergie goutte à goutte qui sert de matériau de lentille ; un procédé de production de cette structure de lentille multicouche ; et un dispositif électronique. Une structure de lentille multicouche selon la présente invention comprend au moins un premier substrat avec une lentille et au moins un second substrat avec une lentille, chacun desdits substrats avec une lentille comprenant une partie de résine de lentille qui forme une lentille et un substrat de support qui supporte la partie de résine de lentille. Le substrat de support du premier substrat avec une lentille est configuré par stratification d'une pluralité de substrats constitutifs de support dans la direction de l'épaisseur ; et le substrat de support du second substrat avec une lentille est configuré à partir d'un substrat unique constitutif de support. Le premier substrat avec une lentille est pourvu d'une rainure dans la paroi latérale d'un trou traversant qui est formé dans le substrat de support. La présente technique est applicable, par exemple, à des modules de caméra et analogue.
(JA) 本技術は、レンズ材料であるエネルギー硬化性樹脂の滴下量のばらつきを許容することができるようにする積層レンズ構造体およびその製造方法、並びに、電子機器に関する。 積層レンズ構造体は、レンズを形成するレンズ樹脂部と、レンズ樹脂部を担持する担体基板とを含むレンズ付き基板として、第1のレンズ付き基板と第2のレンズ付き基板のそれぞれを少なくとも1枚以上含む。第1のレンズ付き基板の担体基板は、複数枚の担体構成基板を厚さ方向に積層して構成され、第2のレンズ付き基板の担体基板は、1枚の担体構成基板で構成される。第1のレンズ付き基板は、担体基板に形成された貫通孔の側壁に、溝部を備える。本技術は、例えば、カメラモジュール等に適用できる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)