このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2019044530) 薄型化板状部材の製造方法、及び製造装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供
国際公開番号: WO/2019/044530 国際出願番号: PCT/JP2018/030458
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 17.08.2018
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,B23K 26/53 (2014.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
[IPC code unknown for B23K 26/53]
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町２３番２３号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
泉　直史 IZUMI Naofumi; JP
山下　茂之 YAMASHITA Shigeyuki; JP
代理人:
特許業務法人樹之下知的財産事務所 KINOSHITA & ASSOCIATES; 東京都杉並区荻窪五丁目２６番１３号　３階 3rd Floor, 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670051, JP
優先権情報:
2017-16977604.09.2017JP
発明の名称: (EN) THINNED PLATE MEMBER PRODUCTION METHOD AND PRODUCTION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET DISPOSITIF DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT DE PLAQUE AMINCIE
(JA) 薄型化板状部材の製造方法、及び製造装置
要約:
(EN) This thinned plate member production method comprises: a step for attaching a first adhesion surface (AT11) of a first double-sided adhesive sheet (AT1) to a support surface (111) of a first hard support body (110), and attaching a second adhesion surface (AT12) to the entire first surface (WF1) of a plate member (WF); a step for forming a boundary layer (CR) inside the plate member (WF); a step for attachably/detachably fixing a first holding means (130) and the first hard support body (110) so as to locate the first holding means (130) on the opposite side of the plate member (WF) with the first hard support body (110) interposed therebetween; a step for holding the plate member (WF) from a second surface (WF2) side by means of a second holding means (160); and a step of relatively moving the first holding means (130) and the second holding means (160) so as to divide, at the boundary layer (CR) as a boundary, the plate member (WF) into a first thinned plate member having the first surface (WF1) and a second thinned plate member having the second surface (WF2).
(FR) Cette invention concerne un procédé de production d'élément de plaque amincie, comprenant : une étape consistant à fixer une première surface d'adhérence (AT11) d'une première feuille adhésive double face (AT1) à une surface de support (111) d'un premier corps de support dur (110), et à fixer une seconde surface d'adhérence (AT12) à la totalité de la première surface (WF1) d'un élément de plaque (WF) ; une étape consistant à former une couche limite (CR) à l'intérieur de l'élément de plaque (WF) ; une étape consistant à fixer de manière fixe/amovible de premiers moyens de retenue (130) et le premier corps de support dur (110) de façon à positionner les premiers moyens de retenue (130) sur le côté opposé de l'élément de plaque (WF) avec le premier corps de support dur (110) interposé entre ceux-ci ; une consistant à retenir l'élément de plaque (WF) à partir d'un côté de seconde surface (WF2) au moyen de seconds moyens de retenue (160) ; et une étape consistant à déplacer relativement les premiers moyens de retenue (130) et les seconds moyens de retenue (160) de façon à séparer, au niveau de la couche limite (CR) en tant que limite, l'élément de plaque (WF) en un premier élément de plaque amincie ayant la première surface (WF1) et un second élément de plaque amincie ayant la seconde surface (WF2).
(JA) 薄型化板状部材の製造方法は、第１硬質支持体（１１０）の支持面（１１１）に第１両面接着シート（ＡＴ１）の第１接着面（ＡＴ１１）を貼付し、板状部材（ＷＦ）の第１表面（ＷＦ１）全体に第２接着面（ＡＴ１２）を貼付する工程と、前記板状部材（ＷＦ）の内部に境界層（ＣＲ）を形成する工程と、第１硬質支持体（１１０）を挟んで前記板状部材（ＷＦ）の反対側に第１保持手段（１３０）が位置するように、前記第１保持手段（１３０）と第１硬質支持体（１１０）とを着脱自在に固定する工程と、第２保持手段（１６０）で前記板状部材（ＷＦ）を第２表面（ＷＦ２）側から保持する工程と、前記境界層（ＣＲ）を境にして、前記板状部材（ＷＦ）を、第１表面（ＷＦ１）を有する第１薄型化板状部材、及び第２表面（ＷＦ２）を有する第２薄型化板状部材に分割するように、前記第１保持手段（１３０）と前記第２保持手段（１６０）とを相対移動させる工程とを備えている。
 front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)