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1. (WO2019044506) 基板処理システム、および基板処理方法
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国際公開番号: WO/2019/044506 国際出願番号: PCT/JP2018/030350
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 15.08.2018
IPC:
H01L 21/683 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
677
移送のためのもの,例.異なるワ―クステーション間での移送
出願人:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
発明者:
田村 武 TAMURA, Takeshi; JP
代理人:
伊東 忠重 ITOH, Tadashige; JP
伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko; JP
優先権情報:
2017-16360028.08.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理システム、および基板処理方法
要約:
(EN) A substrate processing system comprises: an ultraviolet irradiation portion that irradiates ultraviolet rays on a protective tape that protects a substrate; a mounting unit that mounts the substrate on a frame interposed by an adhesive tape that is provided on the reverse side to the protective tape after ultraviolet irradiation using the substrate as a reference; and a peeling part that peels the protective tape from the substrate mounted on the frame with the adhesive tape interposed therebetween. The ultraviolet irradiation portion is provided overlapping the mounting unit in the vertical direction of the mounting unit.
(FR) La présente invention concerne un système de traitement de substrat comprenant : une partie d'irradiation ultraviolette qui irradie des rayons ultraviolets sur une bande de protection qui protège un substrat ; une unité de montage qui monte le substrat sur un cadre interposé par une bande adhésive qui est disposée sur le côté opposé à la bande de protection après une irradiation ultraviolette à l'aide du substrat en tant que référence ; et une partie de pelage qui détache la bande de protection du substrat monté sur le cadre avec la bande adhésive interposée entre celles-ci. La partie d'irradiation ultraviolette est disposée de manière à chevaucher l'unité de montage dans la direction verticale de l'unité de montage.
(JA) 基板を保護する保護テープに紫外線を照射する紫外線照射部と、前記基板を基準として紫外線照射後の前記保護テープとは反対側に設けられる粘着テープを介して、前記基板をフレームに装着するマウント部と、前記粘着テープを介して前記フレームに装着した前記基板から、前記保護テープを剥離する剥離部とを備え、前記紫外線照射部は、前記マウント部の鉛直方向上方に前記マウント部と重ねて設けられる、基板処理システム。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)