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1. (WO2019044463) 処理液、キット、基板の洗浄方法
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国際公開番号: WO/2019/044463 国際出願番号: PCT/JP2018/030101
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 10.08.2018
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,C11D 7/32 (2006.01) ,C11D 7/50 (2006.01) ,C11D 17/08 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
C 化学;冶金
11
動物性または植物性油,脂肪,脂肪性物質またはろう;それに由来する脂肪酸;洗浄剤;ろうそく
D
洗浄性組成物;単一物質の洗浄剤としての使用;石けんまたは石けん製造;樹脂石けん;グリセリンの回収
7
本質的に非表面活性化合物を基とする洗浄剤組成物
22
有機化合物
32
窒素を含むもの
C 化学;冶金
11
動物性または植物性油,脂肪,脂肪性物質またはろう;それに由来する脂肪酸;洗浄剤;ろうそく
D
洗浄性組成物;単一物質の洗浄剤としての使用;石けんまたは石けん製造;樹脂石けん;グリセリンの回収
7
本質的に非表面活性化合物を基とする洗浄剤組成物
50
溶剤
C 化学;冶金
11
動物性または植物性油,脂肪,脂肪性物質またはろう;それに由来する脂肪酸;洗浄剤;ろうそく
D
洗浄性組成物;単一物質の洗浄剤としての使用;石けんまたは石けん製造;樹脂石けん;グリセリンの回収
17
形状または物理的性質に特徴がある洗浄性物質または石けん
08
液体石けん;カプセル化されたもの
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
高橋 智威 TAKAHASHI Tomonori; JP
上村 哲也 KAMIMURA Tetsuya; JP
代理人:
中島 順子 NAKASHIMA Junko; JP
米倉 潤造 YONEKURA Junzo; JP
村上 泰規 MURAKAMI Yasunori; JP
優先権情報:
2017-16773031.08.2017JP
2018-05593323.03.2018JP
発明の名称: (EN) PROCESSING LIQUID, KIT, AND METHOD FOR CLEANING SUBSTRATE
(FR) LIQUIDE DE TRAITEMENT, KIT ET PROCÉDÉ DE NETTOYAGE DE SUBSTRAT
(JA) 処理液、キット、基板の洗浄方法
要約:
(EN) Provided is a processing liquid for semiconductor devices, which exhibits excellent anti-corrosion properties, residue removal properties and defect suppressing properties for an object to be processed. Also provided are: a kit; and a method for cleaning a substrate, which uses the above-described processing liquid. A processing liquid for semiconductor devices, which contains water, an organic solvent, and two or more kinds of nitrogen-containing aromatic heterocyclic compounds.
(FR) L’invention concerne un liquide de traitement pour des dispositifs à semi-conducteurs, offrant d’excellentes propriétés d’anticorrosion, d’élimination des résidus et de suppression des défauts vis-à-vis d’un objet à traiter. L’invention concerne également : un kit ; et un procédé de nettoyage d’un substrat faisant appel au liquide de traitement décrit ci-dessus. Un liquide de traitement pour des dispositifs à semi-conducteurs contient de l’eau, un solvant organique et au moins deux types de composés hétérocycliques aromatiques renfermant de l’azote.
(JA) 半導体デバイス用の処理液であって、処理対象物に対する防食性、残渣物除去性、及び欠陥抑制性に優れる処理液を提供する。また、キット、及び上記処理液を用いた基板の洗浄方法を提供する。半導体デバイス用の処理液であって、水と、有機溶剤と、2種以上の含窒素芳香族複素環化合物と、を含む、処理液。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)