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1. (WO2019044425) 多層基板及びアンテナモジュール
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国際公開番号: WO/2019/044425 国際出願番号: PCT/JP2018/029610
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 07.08.2018
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H01P 5/08 (2006.01) ,H01Q 13/08 (2006.01) ,H01Q 21/06 (2006.01) ,H01Q 23/00 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
01
基本的電気素子
P
導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置
5
導波管型の結合装置
08
異なる種類の線路または装置の接続用
H 電気
01
基本的電気素子
Q
空中線
13
導波管ホーンまたは開口;スロット空中線;漏洩導波管空中線;伝送路に沿って放射を起こす等価構成
08
2導体マイクロ波伝送線路,たとえば同軸線路,マイクロストリップの放射終端
H 電気
01
基本的電気素子
Q
空中線
21
空中線配列または系
06
同一方向に偏波された間隔を置いて配置された個々に励振された空中線単位の配列
H 電気
01
基本的電気素子
Q
空中線
23
能動回路や回路素子を一体化しまたは取り付けた空中線
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
16
印刷電気部品,例.印刷抵抗器,印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス,を備えるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
40
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
有海 仁章 ARIUMI, Saneaki; JP
代理人:
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
優先権情報:
2017-16513030.08.2017JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER SUBSTRATE AND ANTENNA MODULE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE ET MODULE D'ANTENNE
(JA) 多層基板及びアンテナモジュール
要約:
(EN) A multilayer substrate (14) comprises: a plurality of insulator layers that are laminated; and a conductor post (143) that passes through two or more insulator layers (411 and 412) among a plurality of insulator layers. The conductor post (143) has a via conductor (311) that passes through the insulator layer (411), and a via conductor (312) that passes through the insulator layer (412) adjacent to the insulator layer (411). The via conductor (311) and the via conductor (312) respectively have a tapered shape for which the cross section becomes smaller from one end part toward the other end part in the lamination direction of the plurality of insulator layers. The via conductor (311) and the via conductor (312) have large diameter parts (311L and 312L), which are the end parts for which the cross section is larger, directly joined to each other, or small diameter parts (311S and 312S), which are the end parts for which the cross section is smaller, directly joined to each other.
(FR) Cette invention concerne un substrat multicouche (14), comprenant : une pluralité de couches isolantes qui sont stratifiées ; et un plot conducteur (143) qui traverse au moins deux couches isolantes (411 et 412) parmi une pluralité de couches isolantes. Le plot conducteur (143) comporte un conducteur d'interconnexion (311) qui traverse la couche isolante (411), et un conducteur d'interconnexion (312) qui traverse la couche isolante (412) adjacente à la couche isolante (411). Le conducteur d'interconnexion (311) et le conducteur d'interconnexion (312) ont respectivement une forme effilée pour laquelle la section transversale diminue d'une partie d'extrémité vers l'autre partie d'extrémité dans la direction de stratification de la pluralité de couches isolantes. Le conducteur d'interconnexion (311) et le conducteur d'interconnexion (312) ont des parties de grand diamètre (311L et 312L), qui sont les parties d'extrémité dont la section transversale est plus grande, directement reliées l'une à l'autre, ou des parties de petit diamètre (311S et 312S), qui sont les parties d'extrémité dont la section transversale est plus petite, directement reliées l'une à l'autre.
(JA) 多層基板(14)は、積層された複数の絶縁体層と、複数の絶縁体層のうち2以上の絶縁体層(411及び412)を貫通する導体柱(143)と、を備え、導体柱(143)は、絶縁体層(411)を貫通するビア導体(311)と、絶縁体層(411)に隣り合う絶縁体層(412)を貫通するビア導体(312)と、を有し、ビア導体(311)及びビア導体(312)のそれぞれは、複数の絶縁体層の積層方向において一方の端部から他方の端部にかけて断面が小さくなるテーパー形状を有し、ビア導体(311)とビア導体(312)とは、断面が大きい端部である大径部(311L及び312L)同士または断面が小さい端部である小径部(311S及び312S)同士が直接接合されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)