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1. (WO2019044334) 基板処理方法および基板処理装置
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国際公開番号: WO/2019/044334 国際出願番号: PCT/JP2018/028678
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 31.07.2018
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 1-1, Tenjinkita-machi, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
大澤 瑞樹 OSAWA, Mizuki; JP
戎居 博志 EBISUI, Hiroshi; JP
代理人:
特許業務法人あい特許事務所 AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS; 大阪府大阪市中央区南本町二丁目6番12号 サンマリオンNBFタワー21階 Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor, 6-12, Minamihommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054, JP
優先権情報:
2017-16353828.08.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE TREATMENT METHOD AND SUBSTRATE TREATMENT DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理方法および基板処理装置
要約:
(EN) This substrate treatment method comprises: a substrate rotating step of rotating a horizontally held substrate around a rotation axis line extending in a vertical direction; a facing member positioning step of positioning a facing member which faces the substrate from above and comprises an extending section having an inner peripheral surface enclosing the substrate in plan view, said facing member being positioned at a position at which the inner peripheral surface of the extending section faces the substrate outwardly in a radial direction centered on the rotation axis line; a facing member rotating step of rotating the facing member around the rotation axis line; a treatment solution supply step of supplying a treatment solution to the upper surface of the substrate in the rotating state; and a guard positioning step of positioning a guard which encloses the substrate radially outward of the extending section in plan view, said guard being positioned at a height position for receiving the treatment solution scattering from the upper surface of the substrate and outward in the radial direction according to the affinity of the treatment solution for the inner peripheral surface of the extending section.
(FR) L'invention concerne un procédé de traitement de substrat comprenant : une étape de rotation de substrat consistant à faire tourner un substrat maintenu horizontalement autour d'une ligne d'axe de rotation s'étendant dans une direction verticale ; une étape de mise en place d'élément de face consistant à mettre en place un élément de face qui fait face au substrat par le dessus et qui comprend une section d'extension ayant une surface périphérique intérieure entourant le substrat dans une vue en plan, ledit élément de face étant placé à une position au niveau de laquelle la surface périphérique intérieure de la section d'extension fait face au substrat vers l'extérieur dans une direction radiale centrée sur la ligne d'axe de rotation ; une étape de rotation d'élément de face consistant à faire tourner l'élément de face autour de la ligne d'axe de rotation ; une étape d'alimentation en solution de traitement consistant à fournir une solution de traitement à la surface supérieure du substrat en état de rotation ; et une étape de mise en place de protection consistant à mettre en place une protection qui entoure le substrat radialement vers l'extérieur de la section d'extension dans une vue en plan, ladite protection étant placée à une position en hauteur pour recevoir la solution de traitement dispersée depuis la surface supérieure du substrat et vers l'extérieur dans la direction radiale en fonction de l'affinité de la solution de traitement pour la surface périphérique intérieure de la section d'extension.
(JA) 基板処理方法は、水平に基板を保持された基板を鉛直方向に延びる回転軸線まわりに回転させる基板回転工程と、平面視で前記基板を取り囲む内周面を有する延設部を含み、上方から前記基板に対向する対向部材を、前記延設部の内周面が前記回転軸線を中心とした径方向の外方から前記基板に対向する位置に配置する対向部材配置工程と、前記回転軸線まわりに前記対向部材を回転させる対向部材回転工程と、回転状態の前記基板の上面に処理液を供給する処理液供給工程と、前記延設部の内周面に対する前記処理液の親和性に応じて、前記径方向の外方に向けて前記基板の上面から飛散する前記処理液が受けられる高さ位置に、平面視で前記延設部よりも前記径方向の外方で前記基板を取り囲むガードを配置するガード配置工程とを含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)