このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2019044314) 基板処理装置および基板処理方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/044314 国際出願番号: PCT/JP2018/028337
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 27.07.2018
IPC:
H01L 21/027 (2006.01) ,B05C 11/08 (2006.01) ,B05C 11/10 (2006.01) ,B05D 1/40 (2006.01) ,B05D 3/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C
液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
11
グループB05C1/00からB05C9/00までに特に分類されない構成部品,細部または付属品
02
表面にすでに適用された液体または他の流動性材料を拡げるまたは再分布するための装置;コーティングの厚さの制御
08
被加工物を操作,例.傾斜,することによって液体または他の流動性材料を拡げるもの
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C
液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
11
グループB05C1/00からB05C9/00までに特に分類されない構成部品,細部または付属品
10
液体または他の流動性材料の貯留,供給または制御;余剰の液体または他の流動性材料の回収
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
1
液体または他の流動性材料を適用する方法
40
表面に関連して動く部材による適用された液体または他の流動性材料の分布
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
3
液体または他の流動性材料を適用する表面の前処理;適用されたコーティングの後処理,例.液体または他の流動性材料を続いて適用することに先だってなされるすでに適用されたコーティングの中間処理
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
和食 雄大 WAJIKI, Takehiro; JP
佐川 栄寿 SAGAWA, Hidetoshi; JP
代理人:
福島 祥人 FUKUSHIMA, Yoshito; JP
優先権情報:
2017-16537930.08.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
要約:
(EN) A substrate processing apparatus includes a rotating and holding unit, a coating liquid discharge system, a first discharge rate adjustment unit, and a second discharge rate adjustment unit. The rotating and holding unit holds and rotates a substrate in a horizontal orientation. The coating liquid discharge system discharges a coating liquid to the central portion of one surface of the substrate that is rotated by the rotating and holding unit. The first discharge rate adjustment unit adjusts the discharge rate of the coating liquid from the coating liquid discharge system to the first rate, so that the coating liquid discharged from the coating liquid discharge system to the central portion of the one surface of the substrate spreads on the one surface of the substrate within the first period. The second discharge rate adjustment unit adjusts the discharge rate of the coating liquid from the coating liquid discharge system to the second rate, which is higher than the first rate, so that the thickness of the coating liquid which has spread over the entire one surface of the substrate increases during the second period after the first period.
(FR) L'invention concerne un appareil de traitement de substrat, comprenant une unité de rotation et de maintien, un système d'évacuation de liquide de revêtement, une première unité de réglage de taux d'évacuation et une seconde unité de réglage de taux d'évacuation. L'unité de rotation et de maintien maintient et fait tourner un substrat selon une orientation horizontale. Le système d'évacuation de liquide de revêtement évacue un liquide de revêtement vers la partie centrale d'une surface du substrat qui est entraînée en rotation par l'unité de rotation et de maintien. La première unité de réglage de taux d'évacuation règle le débit d'évacuation du liquide de revêtement depuis le système d'évacuation de liquide de revêtement à la première vitesse, de telle sorte que le liquide de revêtement évacué depuis le système d'évacuation de liquide de revêtement vers la partie centrale de la surface du substrat s'étale sur la surface du substrat durant la première période. La seconde unité de réglage de taux d'évacuation règle le débit d'évacuation du liquide de revêtement depuis le système d'évacuation de liquide de revêtement à la seconde vitesse, qui est supérieure à la première vitesse, de sorte que l'épaisseur du liquide de revêtement qui s'est étalé sur toute la surface du substrat augmente pendant la seconde période après la première période.
(JA) 基板処理装置は、回転保持部、塗布液吐出系、第1の吐出レート調整部および第2の吐出レート調整部を備える。回転保持部は、基板を水平姿勢で保持して回転させる。塗布液吐出系は、回転保持部により回転する基板の一面の中心部に塗布液を吐出する。第1の吐出レート調整部は、第1の期間に、塗布液吐出系から基板の一面の中心部に吐出された塗布液が基板の一面上で拡がるように、塗布液吐出系からの塗布液の吐出レートを第1のレートに調整する。第2の吐出レート調整部は、第1の期間の後の第2の期間に、基板の一面の全体に拡がった塗布液の厚みが増加するように、塗布液吐出系からの塗布液の吐出レートを第1のレートよりも高い第2のレートに調整する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)