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1. (WO2019044270) 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、固体撮像素子の製造方法
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国際公開番号: WO/2019/044270 国際出願番号: PCT/JP2018/027574
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 23.07.2018
IPC:
G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/039 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
039
光分解可能な高分子化合物,例.ポジ型電子レジスト
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
東 耕平 HIGASHI Kohei; JP
高桑 英希 TAKAKUWA Hideki; JP
代理人:
中島 順子 NAKASHIMA Junko; JP
米倉 潤造 YONEKURA Junzo; JP
村上 泰規 MURAKAMI Yasunori; JP
優先権情報:
2017-16772031.08.2017JP
発明の名称: (EN) ACTIVE-LIGHT-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM, PATTERN FORMATION METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGING ELEMENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE À LA LUMIÈRE ACTIVE OU AU RAYONNEMENT, FILM DE RÉSERVE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、固体撮像素子の製造方法
要約:
(EN) Provided is an active-light-sensitive or radiation-sensitive resin composition with which it is possible to form a pattern in which ion leakage can be suppressed in an ion implantation step. Also provided are a resist film using the active-light-sensitive or radiation-sensitive resin composition, and a pattern formation method. Also provided is a method for manufacturing a solid-state imaging element using the pattern formation method. An active-light-sensitive or radiation-sensitive resin composition for forming a pattern used as a mask in an ion implantation step. The active-light-sensitive or radiation-sensitive resin composition includes a resin that includes a repeating unit having an acid-decomposable group, a photoacid generator, and an additive agent that has a melting point or glass transition temperature below 25°C and a molecular weight of 180 or more. The content of the additive agent is 1 mass% or more of the total solid content of the composition.
(FR) L'invention concerne une composition de résine sensible à la lumière active ou sensible au rayonnement avec laquelle il est possible de former un motif dans lequel une fuite d'ions peut être supprimée dans une étape d'implantation ionique. L'invention concerne également un film de réserve utilisant la composition de résine sensible à la lumière active ou sensible au rayonnement ainsi qu'un procédé de formation de motif. L'invention concerne également un procédé de production d'un élément d'imagerie à semi-conducteurs utilisant le procédé de formation de motif. L'invention concerne également une composition de résine sensible à la lumière active ou sensible au rayonnement qui sert à former un motif utilisé comme masque dans une étape d'implantation ionique. La composition de résine sensible à la lumière active ou sensible au rayonnement comprend une résine qui comprend une unité récurrente ayant un groupe décomposable par un acide, un générateur photoacide et un agent additif qui a un point de fusion ou une température de transition vitreuse inférieure à 25°C et un poids moléculaire de 180 ou plus. La teneur de l'agent additif est de 1% en masse ou plus du contenu solide total de la composition.
(JA) イオンインプランテーション工程でのイオン漏れを抑制し得るパターンを形成できる感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を提供する。上記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を用いたレジスト膜、及びパターン形成方法を提供する。また、上記パターン形成方法を用いた固体撮像素子の製造方法を提供する。イオンインプランテーション工程においてマスクとして用いられるパターンを形成するための感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物であり、酸分解性基を有する繰り返し単位を含む樹脂と、光酸発生剤と、融点又はガラス転移温度が25℃未満であり、且つ、分子量が180以上の添加剤と、を含み、上記添加剤の含有量が、組成物中の全固形分に対して1質量%以上である、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)