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1. (WO2019044133) SiC及びGaN素子封止用成形材料組成物、電子部品装置
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国際公開番号: WO/2019/044133 国際出願番号: PCT/JP2018/023651
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 21.06.2018
IPC:
C08L 79/00 (2006.01) ,C08K 7/22 (2006.01) ,C08L 61/00 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
79
グループ61/00から77/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
7
形状に特徴を有する配合成分の使用
22
発泡状,多孔状,中空状の粒子
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
61
アルデヒドまたはケトンの縮重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
渡辺 尚紀 WATANABE, Naoki; JP
藏 勇人 KURA, Isato; JP
代理人:
平澤 賢一 HIRASAWA, Kenichi; JP
有永 俊 ARINAGA, Shun; JP
早川 美和 HAYAKAWA, Miwa; JP
優先権情報:
2017-16351528.08.2017JP
2017-24294319.12.2017JP
2017-25013226.12.2017JP
発明の名称: (EN) MOLDING COMPOSITION FOR SiC AND GaN ELEMENT SEALING, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) COMPOSITION DE MOULAGE POUR SCELLEMENT D'ÉLÉMENT DE SiC ET DE GaN, ET DISPOSITIF DE TYPE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) SiC及びGaN素子封止用成形材料組成物、電子部品装置
要約:
(EN) A molding composition for SiC and GaN element sealing containing (A) a maleimide resin, (B) a curing agent, (D) a curing accelerator, and (E) a filler, the (E) filler containing (e-1) a hollow structured filler.
(FR) L'invention concerne une composition de moulage pour scellement d'élément de SiC et de GaN qui contient (A) une résine de maléimide, (B) un agent de durcissement, (D) un accélérateur de durcissement, et (E) une charge, la charge (E) contenant (e-1) une charge structurée creuse.
(JA) (A)マレイミド樹脂、(B)硬化剤、(D)硬化促進剤及び(E)充填材を含有し、 前記(E)充填材は(e-1)中空構造充填材を含有するSiC及びGaN素子封止用成形材料組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)