このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2019044051) プリント配線板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/044051 国際出願番号: PCT/JP2018/018706
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 15.05.2018
IPC:
H05K 1/03 (2006.01) ,B32B 27/26 (2006.01) ,B32B 37/14 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
18
特別な添加剤の使用を特徴とするもの
26
硬化剤を用いるもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
37
積層の方法または装置,例.硬化結合または超音波結合によるもの
14
層の性質に特徴のあるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
タツタ電線株式会社 TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号 3-1, Iwatacho 2-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585, JP
発明者:
芦ヶ原 治之 YOSHIGAHARA, Haruyuki; JP
梅田 裕明 UMEDA, Hiroaki; JP
代理人:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報:
2017-16856201.09.2017JP
発明の名称: (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD PRODUCTION METHOD, PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD PRODUCTION METHOD, AND MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) プリント配線板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板
要約:
(EN) Provided are a printed circuit board production method and a multi-layered printed circuit board production method, which can improve the contact tightness between a printed circuit board and a base material such as a thermal radiation plate, or the contact tightness between printed circuit boards. This printed circuit board production method is characterized by comprising a resin layering step of layering a first resin in a half-cured state over a second resin in a half-cured state, a wiring pattern forming step of forming a wiring pattern on the first resin, a first resin curing step of curing the first resin while maintaining the half-cured state of the second resin, a base material pasting step of pasting together the second resin and the base material, and a second resin curing step of curing the second resin and adhering the second resin to the base material, wherein the first resin contains a first polymerization initiator, and the second resin contains a second polymerization initiator.
(FR) L'invention concerne un procédé de production de carte de circuit imprimé et un procédé de production de carte de circuit imprimé multicouche, qui peuvent améliorer l'étanchéité de contact entre une carte de circuit imprimé et un matériau de base tel qu'une plaque de rayonnement thermique, ou l'étanchéité de contact entre des cartes de circuit imprimé. Ce procédé de production de carte de circuit imprimé est caractérisé en ce qu'il comprend une étape de stratification de résine consistant à stratifier une première résine dans un état semi-durci sur une seconde résine dans un état semi-durci, une étape de formation de motif de câblage consistant à former un motif de câblage sur la première résine, une première étape de durcissement de résine consistant à durcir la première résine tout en maintenant l'état semi-durci de la seconde résine, une étape de collage de matériau de base consistant à coller ensemble la seconde résine et le matériau de base, et une seconde étape de durcissement de résine consistant à durcir la seconde résine et à faire adhérer la seconde résine au matériau de base, la première résine contenant un premier initiateur de polymérisation, et la seconde résine contenant un second initiateur de polymérisation.
(JA) プリント配線板と放熱板等の基材との密着性や、プリント配線板同士の密着性を向上させることができるプリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。 本発明のプリント配線板の製造方法は、半硬化状態の第1樹脂と、半硬化状態の第2樹脂とを積層する樹脂積層工程と、上記第1樹脂に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、上記第2樹脂の半硬化状態を維持させたまま、上記第1樹脂を硬化させる第1の樹脂硬化工程と、上記第2樹脂及び基材を貼り合わせる基材貼り合わせ工程と、上記第2樹脂を硬化させ、上記第2樹脂と上記基材とを接着する第2の樹脂硬化工程とを含み、上記第1樹脂は、第1重合開始剤を含有し、上記第2樹脂は、第2重合開始剤を含有することを特徴とする。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)