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1. (WO2019044013) 保護プレート、基板処理装置及び半導体装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2019/044013 国際出願番号: PCT/JP2018/012088
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 26.03.2018
IPC:
H01L 21/31 (2006.01) ,C23C 16/44 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
31
半導体本体上への絶縁層の形成,例.マスキング用またはフォトリソグラフィック技術の使用によるもの;これらの層の後処理;これらの層のための材料の選択
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
16
ガス状化合物の分解による化学的被覆であって,表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの,すなわち化学蒸着(CVD)法
44
被覆の方法に特徴のあるもの
出願人:
株式会社KOKUSAI ELECTRIC KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区神田鍛冶町三丁目4番地 3-4, Kandakaji-cho, Chiyoda-ku, TOKYO 1010045, JP
発明者:
西堂 周平 SAIDO, Shuhei; JP
吉田 秀成 YOSHIDA, Hidenari; JP
岡嶋 優作 OKAJIMA, Yusaku; JP
優先権情報:
2017-16547730.08.2017JP
発明の名称: (EN) PROTECTION PLATE, SUBSTRATE TREATMENT DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PLAQUE DE PROTECTION, DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 保護プレート、基板処理装置及び半導体装置の製造方法
要約:
(EN) Disclosed is a protection plate that suppresses adhesion of a by-product to a furnace opening section of a reaction tube. This protection plate is provided on a lid section that airtightly closes an opening of a cylindrical reaction tube having an open lower end. The protection plate is configured such that the protection plate is provided with: a substantially disc-shaped circular plate section that is provided such that at least a part of the lower surface thereof is in contact with the upper surface of the lid section; a side wall section perpendicularly extending from an outer peripheral end of the circular plate section; a loop-shaped groove formed in the lower surface; and a step section, which is formed further toward the outer peripheral side than the groove in the lower surface, and which generates a predetermined gap with respect to the upper surface of the lid section. The protection plate is also configured such that a gas having been supplied to the groove from a gas supply port formed in the lid section is supplied to the whole outer side of the side wall section through the gap between the lid section and the step section.
(FR) L'invention concerne une plaque de protection qui supprime l'adhérence d'un sous-produit à une section d'ouverture de four d'un tube de réaction. Cette plaque de protection est disposée sur une section de couvercle qui ferme de façon étanche à l'air une ouverture d'un tube de réaction cylindrique ayant une extrémité inférieure ouverte. La plaque de protection est configurée de telle sorte que la plaque de protection comporte : une section de plaque circulaire sensiblement en forme de disque qui est disposée de telle sorte qu'au moins une partie de sa surface inférieure est en contact avec la surface supérieure de la section de couvercle ; une section de paroi latérale s'étendant perpendiculairement à partir d'une extrémité périphérique externe de la section de plaque circulaire ; une rainure en forme de boucle formée dans la surface inférieure ; et une section étagée, qui est formée davantage vers le côté périphérique externe que la rainure dans la surface inférieure, et qui génère un espace prédéterminé par rapport à la surface supérieure de la section de couvercle. La plaque de protection est également configurée de telle sorte qu'un gaz ayant été fourni à la rainure à partir d'un orifice d'alimentation en gaz formé dans la section de couvercle est fourni à l'ensemble du côté externe de la section de paroi latérale à travers l'espace entre la section de couvercle et la section étagée.
(JA) 反応管の炉口部への副生成物の付着を抑制する保護プレートが開示される。下端が開放された円筒状の反応管の開口を気密に閉塞する蓋部上に設けられる保護プレートであって、前記蓋部の上面に少なくとも下面の一部が接する様設けられた略円盤状の円板部と、該円板部の外周端から垂直に延出する側壁部と、前記下面に形成されたループ状の溝と、前記下面の前記溝よりも外周側に形成され、前記蓋部の上面との間に所定の隙間を生じさせる段差部とを具備し、前記蓋部に形成されたガス供給口から前記溝に供給されたガスが、前記蓋部と前記段差部との間を通って前記側壁部の外側全体に供給される様構成された。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)