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1. WO2019043918 - 電界効果トランジスタ

公開番号 WO/2019/043918
公開日 07.03.2019
国際出願番号 PCT/JP2017/031625
国際出願日 01.09.2017
IPC
H01L 21/336 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
334ユニポーラ型の装置の製造のための多段階工程
335電界効果トランジスタ
336絶縁ゲートを有するもの
H01L 21/338 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
334ユニポーラ型の装置の製造のための多段階工程
335電界効果トランジスタ
338ショットキーゲートを有するもの
H01L 29/78 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
29整流,増幅,発振またはスイッチングに特に適用される半導体装置であり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合空乏層またはキャリア集中層,を有するコンデンサーまたは抵抗器;半導体本体または電極の細部
66半導体装置の型
68整流,増幅またはスイッチされる電流を流さない電極に電流のみまたは電位のみを与えることにより制御できるもの
76ユニポーラ装置
772電界効果トランジスタ
78絶縁ゲートによって生じる電界効果を有するもの
H01L 29/812 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
29整流,増幅,発振またはスイッチングに特に適用される半導体装置であり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合空乏層またはキャリア集中層,を有するコンデンサーまたは抵抗器;半導体本体または電極の細部
66半導体装置の型
68整流,増幅またはスイッチされる電流を流さない電極に電流のみまたは電位のみを与えることにより制御できるもの
76ユニポーラ装置
772電界効果トランジスタ
80PN接合ゲートまたは他の整流接合ゲートによって生じる電界効果を有するもの
812ショットキーゲートを有するもの
CPC
H01L 21/823418
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
78with subsequent division of the substrate into plural individual devices
82to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
822the substrate being a semiconductor, using silicon technology
8232Field-effect technology
8234MIS technology ; , i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
823418with a particular manufacturing method of the source or drain structures, e.g. specific source or drain implants or silicided source or drain structures or raised source or drain structures
H01L 21/823437
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
78with subsequent division of the substrate into plural individual devices
82to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
822the substrate being a semiconductor, using silicon technology
8232Field-effect technology
8234MIS technology ; , i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
823437with a particular manufacturing method of the gate conductors, e.g. particular materials, shapes
H01L 21/823475
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
78with subsequent division of the substrate into plural individual devices
82to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
822the substrate being a semiconductor, using silicon technology
8232Field-effect technology
8234MIS technology ; , i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
823475interconnection or wiring or contact manufacturing related aspects
H01L 2223/6627
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2223Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
64Impedance arrangements
66High-frequency adaptations
6605High-frequency electrical connections
6627Waveguides, e.g. microstrip line, strip line, coplanar line
H01L 23/4824
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
482consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
4824Pads with extended contours, e.g. grid structure, branch structure, finger structure
H01L 23/66
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for ; , e.g. in combination with batteries
64Impedance arrangements
66High-frequency adaptations
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 渡辺 伸介 WATANABE, Shinsuke
代理人
  • 高田 守 TAKADA, Mamoru
  • 高橋 英樹 TAKAHASHI, Hideki
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) FIELD-EFFECT TRANSISTOR
(FR) TRANSISTOR À EFFET DE CHAMP
(JA) 電界効果トランジスタ
要約
(EN) The field-effect transistor according to the present invention is provided with: a semiconductor substrate; a plurality of drain electrodes provided on a first surface of the semiconductor substrate, the drain electrodes extending in a first direction; a plurality of source electrodes arranged alternately with respect to the plurality of drain electrodes; a plurality of gate electrodes, each of which is provided between the plurality of source electrodes and the plurality of drain electrodes; an input terminal connected to the plurality of gate electrodes; an output terminal connected to the plurality of drain electrodes; and a plurality of metal layers provided to the semiconductor substrate so as to be set apart from the first surface, the metal layers extending in a second direction intersecting the first direction. The plurality of metal layers include a first metal layer, and a second metal layer that is longer than the first metal layer and intersects more drain electrodes than does the first metal layer when viewed from a direction perpendicular to the first surface. From among the plurality of drain electrodes, drain electrodes having a greater line length from the input terminal to the output terminal have more metal layers provided immediately below the drain electrodes.
(FR) La présente invention concerne un transistor à effet de champ comprenant : un substrat semi-conducteur ; une pluralité d'électrodes drain disposées sur une première surface du substrat semi-conducteur et s'étendant dans une première direction ; une pluralité d'électrodes source disposées en alternance relativement à la pluralité d'électrodes drain ; une pluralité d'électrodes grille disposées chacune entre la pluralité d'électrodes source et la pluralité d'électrodes drain ; une borne d'entrée reliée à la pluralité d'électrodes grille ; une borne de sortie reliée à la pluralité d'électrodes drain ; et une pluralité de couches métalliques disposées sur le substrat semi-conducteur de façon à être espacées de la première surface, les couches métalliques s'étendant dans une seconde direction croisant la première direction. La pluralité de couches métalliques comprennent une première couche métallique, et une seconde couche métallique qui est plus longue que la première couche métallique et qui croise plus d'électrodes drain que la première couche métallique vues depuis une direction perpendiculaire à la première surface. Certaines électrodes drain de la pluralité d'électrodes drain dont la longueur de ligne de la borne d'entrée à la borne de sortie est supérieure présentent davantage de couches métalliques disposées directement sous les électrodes drain.
(JA) 本願の発明に係る電界効果トランジスタは、半導体基板と、半導体基板の第1面に設けられ、第1方向に伸びる複数のドレイン電極と、複数のドレイン電極と互いに交互に並ぶ複数のソース電極と、複数のソース電極と複数のドレイン電極との間にそれぞれ設けられた複数のゲート電極と、複数のゲート電極と接続された入力端子と、複数のドレイン電極と接続された出力端子と、半導体基板に第1面と離れて設けられ、第1方向と交差する第2方向に伸びる複数の金属層と、を備え、複数の金属層は、第1金属層と、第1金属層よりも長く、第1面と垂直な方向から見て第1金属層よりも多くのドレイン電極と交差する第2金属層と、を含み、複数のドレイン電極のうち入力端子から出力端子までの線路長が短いドレイン電極ほど、直下に多くの金属層が設けられる。
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