このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2019043870) プレスパックパワー半導体モジュール用ばね電極
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/043870 国際出願番号: PCT/JP2017/031365
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 31.08.2017
IPC:
H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H01R 11/01 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
11
互いに接続される導電部材用の,間隔をあけた2つ以上の接続箇所を有する個々の接続部材(例,電線またはケーブルによって支持され,かつ,他の電線,端子,導電部材への電気接続を容易にするための手段を備えた,電線またはケーブルのための端子片,締付け端子柱ブロック)
01
接続位置間の導電相互接続の形状または配列に特徴があるもの
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
藤田 重人 FUJITA Shigeto; JP
松田 哲也 MATSUDA Tetsuya; JP
代理人:
吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi; JP
有田 貴弘 ARITA Takahiro; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SPRING ELECTRODE FOR PRESS-PACK POWER SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) ÉLECTRODE À RESSORT POUR MODULE SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE DE BLOC-PRESSE
(JA) プレスパックパワー半導体モジュール用ばね電極
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a spring electrode that prevents disconnection of a power conduction path during short-circuiting of a semiconductor chip in a press-pack power semiconductor module. This spring electrode (101) for a press-pack power semiconductor module comprises: a first electrode (11) that contacts a power semiconductor chip; a second electrode (12) that is disposed facing the first electrode; and a pressure pad connecting the first electrode (11) and the second electrode (12), the pressure pad being flexible in the direction of a normal to the facing surfaces of the first electrode (11) and the second electrode (12). The facing surfaces of the first electrode (11) and the second electrode (12) have pentagonal or greater polygonal shapes. The edges of the facing surface of the first electrode (11) and the edges of the facing surface of the second electrode (12) that correspond to these edges are connected in parallel by the pressure pad (13).
(FR) L'objectif de la présente invention est de fournir une électrode à ressort qui empêche la déconnexion d'un trajet de conduction de puissance pendant un court-circuit d'une puce semi-conductrice dans un module semi-conducteur de puissance de bloc-presse. Cette électrode à ressort (101) pour un module semi-conducteur de puissance de bloc-presse comprend : une première électrode (11) qui entre en contact avec une puce semi-conductrice de puissance ; une seconde électrode (12) qui est disposée en regard de la première électrode ; et un tampon de pression connectant la première électrode (11) et la seconde électrode (12), le tampon de pression étant flexible dans la direction d'une normale aux surfaces opposées de la première électrode (11) et de la seconde électrode (12). Les surfaces opposées de la première électrode (11) et de la seconde électrode (12) ont des formes polygonales au moins pentagonales. Les bords de la surface opposée de la première électrode (11) et les bords de la surface opposée de la seconde électrode (12) qui correspondent à ces bords sont connectés en parallèle par le tampon de pression (13).
(JA) 本発明は、プレスパックパワー半導体モジュールにおいて、半導体チップの短絡時に導電路の断線を防ぐばね電極の提供を目的とする。本発明のプレスパックパワー半導体モジュール用ばね電極(101)は、パワー半導体チップと接触する第1電極(11)と、第1電極に対向して配置される第2電極(12)と、第1電極(11)および第2電極(12)を接続し、第1電極(11)および第2電極(12)の対向面の法線方向に可撓性を有するプレッシャパッドとを備え、第1電極(11)および第2電極(12)の対向面は5角形以上の多角形であり、第1電極(11)の対向面の各辺とこれらの辺に対応する第2電極(12)の対向面の各辺とは、プレッシャパッド(13)により並列接続される。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)