このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2019043796) 研磨装置および研磨方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/043796 国際出願番号: PCT/JP2017/030992
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 29.08.2017
IPC:
B24B 21/12 (2006.01) ,B24B 9/00 (2006.01) ,B24B 21/00 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
21
研削または研磨帯を用いる機械または装置;そのための付属装置
04
平面を研削するもの
12
工作物に研削帯を押圧するコンタクトホイールまたはローラを有するもの
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
9
工作物の端部または斜面を研削またはバリ除去のために設計された機械または装置;そのための附属装置
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
21
研削または研磨帯を用いる機械または装置;そのための付属装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社 荏原製作所 EBARA CORPORATION [JP/JP]; 東京都大田区羽田旭町11番1号 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510, JP
発明者:
柏木 誠 KASHIWAGI, Makoto; JP
保科 真穂 HOSHINA, Manao; JP
代理人:
廣澤 哲也 HIROSAWA, Tetsuya; JP
渡邉 勇 WATANABE, Isamu; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) POLISHING DEVICE AND POLISHING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE
(JA) 研磨装置および研磨方法
要約:
(EN) The present invention pertains to a polishing device that uses a polishing tool to polish an edge part of a wafer. The polishing device is provided with a substrate holding part (1) that holds and rotates a substrate (W), and at least one polishing unit that uses a belt-like polishing tool (5) to polish an edge part of the substrate (W). The polishing unit is provided with: a disk head (12) having an outer circumferential surface that supports the rear surface of the polishing tool (5); a pressing band (14) that presses the polishing tool (5) against the outer circumferential surface of the disk head (12); and a plurality of band guide rollers (15A to 15D) that support the pressing band (14).
(FR) La présente invention concerne un dispositif de polissage qui utilise un outil de polissage pour polir une partie de bord d'une plaquette. Le dispositif de polissage est pourvu d'une partie de maintien de substrat (1) qui maintient et fait tourner un substrat (W), et d'au moins une unité de polissage qui utilise un outil de polissage de type courroie (5) pour polir une partie de bord du substrat (W). L'unité de polissage comprend: une tête de disque (12) présentant une surface circonférentielle externe qui soutient la surface arrière de l'outil de polissage (5); une bande de compression (14) qui comprime l'outil de polissage (5) contre la surface circonférentielle externe de la tête de disque (12); et une pluralité de rouleaux de guidage de bande (15A à 15D) qui soutiennent la bande de compression (14).
(JA) 本発明は、ウェハのエッジ部を研磨具を用いて研磨する研磨装置に関する。研磨装置は、基板(W)を保持して回転させる基板保持部(1)と、基板(W)のエッジ部を帯状の研磨具(5)を用いて研磨する少なくとも1つの研磨ユニットとを備える。研磨ユニットは、研磨具(5)の裏面を支持する外周面を有する円盤ヘッド(12)と、研磨具(5)を円盤ヘッド(12)の外周面に押し付ける押し付けバンド(14)と、押し付けバンド(14)を支持する複数のバンドガイドローラー(15A~15D)とを備える。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)