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1. WO2019043790 - 基板、タッチパネルセンサ、モジュール及び基板の製造方法

公開番号 WO/2019/043790
公開日 07.03.2019
国際出願番号 PCT/JP2017/030948
国際出願日 29.08.2017
IPC
G06F 3/041 2006.1
G物理学
06計算;計数
F電気的デジタルデータ処理
3計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041変換手段によって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
G06F 3/044 2006.1
G物理学
06計算;計数
F電気的デジタルデータ処理
3計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041変換手段によって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
044容量性手段によるもの
CPC
G06F 3/041
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
3Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
G06F 3/0446
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
3Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
044by capacitive means
0446using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 吉原 謙介 YOSHIHARA Kensuke
  • 味岡 芳樹 AJIOKA Yoshiki
  • 鈴木 豪 SUZUKI Go
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 平野 裕之 HIRANO Hiroyuki
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE, TOUCH PANEL SENSOR, MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT, CAPTEUR À PANNEAU TACTILE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT
(JA) 基板、タッチパネルセンサ、モジュール及び基板の製造方法
要約
(EN) The present invention suppresses that, even if the thickness of a substrate is increased, a conductive paste becomes excessively thin at an end edge of the substrate in the cases where the conductive paste is applied to an end portion of the substrate. The substrate is disposed on a base material, and the conductive paste is applied over a region from the end portion to the base material. At least a part of an end surface is a tapered surface inclined with respect to the thickness direction of the substrate.
(FR) La présente invention supprime le fait que, même si l'épaisseur d'un substrat est augmentée, une pâte conductrice devient excessivement mince au niveau d'un bord d'extrémité du substrat dans les cas où la pâte conductrice est appliquée à une partie d'extrémité du substrat. Le substrat est disposé sur un matériau de base, et la pâte conductrice est appliquée sur une région s'étendant de la partie d'extrémité au matériau de base. Au moins une partie d'une surface d'extrémité est une surface conique inclinée par rapport à la direction de l'épaisseur du substrat.
(JA) 基板を厚くしても、基板の端部に導電ペーストを塗布した場合に、基板の端縁において導電ペーストが薄くなり過ぎることを抑制する。 基板は、基材上に配置されて、端部から前記基材にかけて導電ペーストが塗布される基板であって、端面の少なくとも一部は、前記基板の厚さ方向に対して傾斜したテーパ面となっている。
関連特許文献
JP2019538789出願が移行したが国内段階でまだ公開されていないか、WIPO にデータを提供していない国への移行が通知されたか、あるいは出願の形式に問題があり、またはその他の理由で利用可能な状態でないため、PATENTSCOPE で表示できません。
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