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1. (WO2019043780) データ解析装置、半導体製造システム、データ解析方法、及び半導体製造方法
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国際公開番号: WO/2019/043780 国際出願番号: PCT/JP2017/030907
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 29.08.2017
IPC:
G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
出願人:
ギガフォトン株式会社 GIGAPHOTON INC. [JP/JP]; 栃木県小山市大字横倉新田400番地 400, Oaza Yokokurashinden, Oyama-shi, Tochigi 3238558, JP
発明者:
五十嵐 豊 IGARASHI, Yutaka; JP
峰岸 裕司 MINEGISHI, Yuji; JP
若林 理 WAKABAYASHI, Osamu; JP
代理人:
保坂 延寿 HOSAKA, Nobuhisa; 東京都千代田区神田佐久間町3-22 神田SKビル4階 新井・橋本・保坂国際特許事務所 ARAI, HASHIMOTO, HOSAKA & ASSOCIATES KANDA SK BLDG. 4F, 3-22, KANDA SAKUMA-CHO, CHIYODA-KU, TOKYO 1010025, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) DATA ANALYSIS DEVICE, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SYSTEM, DATA ANALYSIS METHOD, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'ANALYSE DE DONNÉES, SYSTÈME DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR, PROCÉDÉ D'ANALYSE DE DONNÉES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) データ解析装置、半導体製造システム、データ解析方法、及び半導体製造方法
要約:
(EN) The data analysis device according to the present invention is provided with: a data collection unit which, from each of a plurality of devices including a light source device, an exposure device for exposing a wafer with pulsed light outputted from the light source device, and a wafer inspection device for performing inspection on the wafer exposed by the exposure device, acquires data of individual parameters of objects to be analyzed in the respective devices; an image generation unit which forms images by visualizing, in each area predetermined within the wafer, the respective data of the plurality of parameters collected from the plurality of devices by the data collection unit, and then generates a plurality of mapped images for the respective parameters of the plurality of devices; and a correlation calculation unit which, with respect to the wafer, carries out pattern matching between a given pair of mapped images picked out of a plurality of mapped images so as to determine a correlation value between a given pair of parameters among the plurality of parameters of the plurality of devices.
(FR) Selon la présente invention, le dispositif d'analyse de données comprend : une unité de collecte de données qui, à partir de chacun d'une pluralité de dispositifs comprenant un dispositif de source de lumière, un dispositif d'exposition permettant d'exposer une tranche à une lumière pulsée émise par le dispositif de source de lumière, et un dispositif d'inspection de tranche permettant d'effectuer une inspection sur la tranche exposée par le dispositif d'exposition, acquiert des données de paramètres individuels d'objets à analyser dans les dispositifs respectifs ; une unité de génération d'image qui forme des images par visualisation, dans chaque zone prédéterminée à l'intérieur de la tranche, les données respectives de la pluralité de paramètres collectés à partir de la pluralité de dispositifs par l'unité de collecte de données, et génère ensuite une pluralité d'images mappées destinées aux paramètres respectifs de la pluralité de dispositifs ; et une unité de calcul de corrélation qui, par rapport à la tranche, réalise une correspondance de motif entre une paire donnée d'images mappées prises parmi une pluralité d'images mappées de façon à déterminer une valeur de corrélation entre une paire donnée de paramètres parmi la pluralité de paramètres de la pluralité de dispositifs.
(JA) 本開示によるデータ解析装置は、光源装置と、光源装置から出力されたパルス光によってウエハに対して露光を行う露光装置と、露光装置によって露光されたウエハの検査を行うウエハ検査装置とを含む複数の装置のそれぞれから、各装置の解析対象のパラメータ毎のデータを取得するデータ収集部と、データ収集部によって複数の装置から収集された複数のパラメータ毎のデータのそれぞれを、ウエハについて、ウエハ内の所定のエリア単位で可視化することにより画像化し、複数の装置のパラメータ毎の複数のマップ化画像を生成する画像生成部と、ウエハについて、複数のマップ化画像のうちの任意のマップ化画像同士をパターンマッチングし、複数の装置の複数のパラメータのうちの任意のパラメータ同士の相関値を求める相関演算部とを備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)