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1. (WO2019042581) APPARATUS AND METHOD FOR MATERIAL PROCESSING
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国際公開番号: WO/2019/042581 国際出願番号: PCT/EP2018/000419
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 30.08.2018
IPC:
B23K 26/06 (2014.01) ,B23K 26/38 (2014.01) ,G02B 19/00 (2006.01) ,G02B 27/09 (2006.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
02
加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準,焦点合せ
06
レーザービーム光の成形,例.マスクまたは多焦点装置によるもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
36
材料の除去
38
穿孔または切断によるもの
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
19
コンデンサー
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
27
他の光学系;他の光学装置
09
光束整形,例.断面積の変更,で他に分類されないもの
出願人:
PETRING, Dirk [DE/DE]; DE (US)
SCHNEIDER, Frank [DE/DE]; DE (US)
STOYANOV, Stoyan [DE/DE]; DE (US)
FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E. V. [DE/DE]; Hansastraße 27c 80686 München, DE
発明者:
PETRING, Dirk; DE
SCHNEIDER, Frank; DE
STOYANOV, Stoyan; DE
代理人:
GRIMM, Ekkehard; Edith-Stein-Straße 22 63075 Offenbach/Main, DE
優先権情報:
17 001 479.904.09.2017EP
発明の名称: (EN) APPARATUS AND METHOD FOR MATERIAL PROCESSING
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ D'USINAGE DE MATÉRIAU
(DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR MATERIALBEARBEITUNG
要約:
(EN) An apparatus for material processing comprises at least one beam source of electromagnetic radiation and a beam shaping optical unit that variably shapes and focuses the radiation. The emitted radiation has a first beam parameter product and the radiation in the processing zone, in which the radiation interacts with the material, has a second beam parameter product. A control device varies the second beam parameter product by changing the position or the optical properties of at least one optical element, wherein at least one first optical element of the beam shaping optical unit produces and/or increases the magnitude of an aberration and at least one second optical element of the beam shaping optical unit changes the aberration that was produced or increased in terms of magnitude by setting the control device by changing the position or the optical properties of at least the first or the second optical element such that the radiation in the processing zone has the second beam parameter product to be set. Furthermore, a corresponding method for material processing is specified.
(FR) L'invention concerne un dispositif d'usinage de matériau comprenant au moins une source de rayonnement électromagnétique et une optique de formation de rayon qui réalise une mise en forme variable et une concentration du rayonnement. Le rayonnement émis possède un premier produit de paramètre de rayon et, dans la zone d'usinage dans laquelle le rayonnement se trouve en interaction avec le matériau, le rayonnement possède un deuxième produit de paramètre de rayon. Un dispositif de commande fait varier le deuxième produit de paramètre de rayon en modifiant la position ou les propriétés optiques d'au moins un élément optique. Au moins un premier élément optique de l'optique de formation de rayon génère et/ou augmente la valeur d'une aberration et au moins un deuxième élément optique de l'optique de formation de rayon modifie l'aberration dont la valeur a été générée ou augmentée par le réglage du dispositif de commande par le biais du réglage de la position ou des propriétés optiques au moins du premier ou du deuxième élément optique de telle sorte que le rayonnement dans la zone d'usinage possède le deuxième produit de paramètre de rayon à régler. L'invention concerne en outre un procédé d'usinage de matériau correspondant.
(DE) Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit mindestens einer Strahlquelle elektromagnetischer Strahlung und einer die Strahlung variabel formenden und fokussierenden Strahlformungsoptik. Die emittierte Strahlung weist ein erstes Strahlparameterprodukt auf und die Strahlung in der Bearbeitungszone, in der die Strahlung mit dem Material in Wechselwirkung steht, weist ein zweites Strahlparameterprodukt auf. Eine Stelleinrichtung variiert das zweite Strahlparameterprodukt durch Änderung der Position oder der optischen Eigenschaften mindestens eines optischen Elements, wobei mindestens ein erstes optisches Element der Strahlformungsoptik den Betrag einer Aberration erzeugt und/oder vergrößert und mindestens ein zweites optisches Element der Strahlformungsoptik die betragsmäßig erzeugte oder vergrößerte Aberration durch die Einstellung der Stelleinrichtung durch Änderung der Position oder der optischen Eigenschaften mindestens des ersten oder des zweiten optischen Elements so verändert, dass die Strahlung in der Bearbeitungszone das einzustellende zweite Strahlparameterprodukt aufweist. Weiterhin wird ein entsprechendes Verfahren zur Materialbearbeitung angegeben.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: ドイツ語 (DE)
国際出願言語: ドイツ語 (DE)