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1. (WO2019041587) HIGH-RELIABILITY COPPER ALLOY BONDING WIRE FOR ELECTRONIC PACKAGING, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
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国際公開番号: WO/2019/041587 国際出願番号: PCT/CN2017/112638
国際公開日: 07.03.2019 国際出願日: 23.11.2017
IPC:
H01L 23/49 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
488
ハンダ付け構造または結合構造からなるもの
49
針金のようなもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
48
装置の組立に先立つ,部品,例.容器,の製造または処理であって,サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法を用いるもの
出願人:
华南理工大学 SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY [CN/CN]; 中国广东省广州市 南沙区环市大道南路25号华工大广州产研院 Guangzhou Academy of industry and research of South China University of Technology, No.25, South Huanshi Avenue, Nansha District Guangzhou, Guangdong 511458, CN
発明者:
袁斌 YUAN, Bin; CN
罗政 LUO, Zheng; CN
朱敏 ZHU, Min; CN
徐云管 XU, Yunguan; CN
彭庶瑶 PENG, Shuyao; CN
代理人:
广州市华学知识产权代理有限公司 GUANGZHOU HUAXUE INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.; 中国广东省广州市 天河区五山路381号物资大楼首层 1st Floor Material Building, No.381 Wushan Road, Tianhe District Guangzhou, Guangdong 510640, CN
優先権情報:
201710779698.501.09.2017CN
発明の名称: (EN) HIGH-RELIABILITY COPPER ALLOY BONDING WIRE FOR ELECTRONIC PACKAGING, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) FIL DE CONNEXION EN ALLIAGE DE CUIVRE À HAUTE FIABILITÉ POUR CONDITIONNEMENT ÉLECTRONIQUE, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其制备方法
要約:
(EN) A high-reliability copper alloy bonding wire for electronic packaging, and a method for manufacturing same. The bonding wire comprises the following raw materials by weight percentage: 99.75-99.96% of copper, 0.01-0.1% of tungsten, 0.01-0.03% of silver, 0.01-0.02% of scandium, 0.001-0.03% of titanium, 0.001-0.03% of chromium, and 0.001-0.02% of iron. The method for manufacturing the bonding wire comprises: extracting high-pure copper with a purity larger than 99.99%, manufacturing copper alloy ingots, manufacturing as-cast copper alloy bars, drawing the bars to form copper alloy wires, performing heat treatment, and performing precise drawing, heat treatment, and cleaning to obtain copper alloy bonding wires of different specifications.
(FR) L'invention concerne un fil de connexion en alliage de cuivre à haute fiabilité pour conditionnement électronique, et son procédé de fabrication. Le fil de connexion comprend les matières premières suivantes en pourcentage en poids : 99,75 à 99,96 % de cuivre, 0,01 à 0,1 % de tungstène, 0,01 à 0,03 % d'argent, 0,01 à 0,02 % de scandium, 0,001 à 0,03 % de titane, 0,001 à 0,03 % de chrome et 0,001 à 0,02 % de fer. Le procédé de fabrication du fil de connexion comprend : l'extraction de cuivre ultra-pur d'une pureté supérieure à 99,99 %, la fabrication de lingots d'alliage de cuivre, la fabrication de barres d'alliage de cuivre brut de coulée, l'étirage des barres pour former des fils d'alliage de cuivre, la mise en œuvre d'un traitement thermique et la mise en œuvre d'un étirage précis, d'un traitement thermique et d'un nettoyage pour obtenir des fils de connexion en alliage de cuivre présentant différentes spécifications.
(ZH) 一种电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其制备方法,该键合丝的原料成分重量百分比组成为:铜含量为99.75%‐99.96%、钨含量为0.01‐0.1%、银含量为0.01%‐0.03%、钪含量为0.01%‐0.02%、钛含量为0.001%‐0.03%、铬含量为0.001%‐0.03%、铁含量为0.001%‐0.02%。其制备方法包括:提取纯度大于99.99%的高纯铜,制备成铜合金铸锭,再制成铸态铜合金母线,将母线拉制成铜合金丝经热处理后,再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的铜合金键合丝。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 中国語 (ZH)
国際出願言語: 中国語 (ZH)