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1. (WO2019039543) 高周波伝送線路
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国際公開番号: WO/2019/039543 国際出願番号: PCT/JP2018/031149
国際公開日: 28.02.2019 国際出願日: 23.08.2018
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H01P 5/08 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
01
基本的電気素子
P
導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置
5
導波管型の結合装置
08
異なる種類の線路または装置の接続用
出願人:
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-shi, Aichi 4488661, JP
発明者:
櫻井 一正 SAKURAI, Kazumasa; JP
脇田 和弥 WAKITA, Kazuya; JP
代理人:
名古屋国際特許業務法人 NAGOYA INTERNATIONAL PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区錦一丁目20番19号 名神ビル Meishin Bldg., 20-19, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
優先権情報:
2017-16127624.08.2017JP
発明の名称: (EN) HIGH-FREQUENCY TRANSMISSION LINE
(FR) LIGNE DE TRANSMISSION HAUTE-FRÉQUENCE
(JA) 高周波伝送線路
要約:
(EN) This high-frequency transmission line is provided with a multilayer substrate (2, 2a-2e), multiple line units (30), multiple signal vias (5), a ground plane (6), and multiple metal parts (80, 80a, 70). The multiple metal parts pass in the lamination direction through at least one dielectric layer to electrically connect with the ground plane, are formed along the transmission direction, and are arranged alternately with the multiple signal vias in a direction different from the transmission direction so as to sandwich each of the multiple signal vias.
(FR) La présente invention concerne une ligne de transmission haute fréquence pourvue d'un substrat multicouche (2, 2a à 2e), de multiples unités de ligne (30), de multiples trous d'interconnexion de signal (5), d'un plan de masse (6) et de multiples parties métalliques (80, 80a, 70). Les multiples parties métalliques traversent au moins une couche diélectrique dans la direction de stratification de façon à se connecter électriquement au plan de masse, sont formées dans la direction de transmission, et sont agencées en alternance avec les multiples trous d'interconnexion de signal dans une direction différente de la direction de transmission de façon à prendre en sandwich chacun des multiples trous d'interconnexion de signal.
(JA) 本開示は、多層基板(2,2a~2e)と、複数の線路部(30)と、複数の信号ビア(5)と、グランドプレーン(6)と、複数の金属部(80,80a,70)と、を備える。複数の金属部のそれぞれは、少なくとも1層の誘電体層を積層方向に貫通してグランドプレーンと導通し、且つ、伝送方向に沿って形成され、且つ、伝送方向と異なる方向において、複数の信号ビアのそれぞれを挟むように、複数の信号ビアのそれぞれと交互に配置されている。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)