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1. (WO2019039508) 実装装置および温度測定方法
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国際公開番号: WO/2019/039508 国際出願番号: PCT/JP2018/030986
国際公開日: 28.02.2019 国際出願日: 22.08.2018
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人:
株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
発明者:
和田 庄司 WADA Shoji; JP
菊地 広 KIKUCHI Hiroshi; JP
代理人:
特許業務法人YKI国際特許事務所 YKI INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; 東京都武蔵野市吉祥寺本町一丁目34番12号 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004, JP
優先権情報:
2017-15971422.08.2017JP
発明の名称: (EN) MOUNTING DEVICE AND TEMPERATURE MEASURING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE ET PROCÉDÉ DE MESURE DE TEMPÉRATURE
(JA) 実装装置および温度測定方法
要約:
(EN) The present invention is provided with: a stage 14 having a placing surface on which a semiconductor chip 110 is to be placed, and a first heater HS that heats the placing surface; a bonding head 12, which has a contact surface to be in contact with a subject (the semiconductor chip or the placing surface) to be measured, a second temperature sensor 20 that measures the temperature of the subject via the contact surface, and a second heater HH that heats the contact surface, said bonding head being driven in the orthogonal direction with respect to at least the placing surface; and a control unit 16 that measures the temperature of the subject on the basis of a temperature detection value of the second temperature sensor 20, said temperature detection value having been obtained by heating the placing surface and the contact surface to predetermined target temperatures, respectively, by means of the first heater HS and the second heater HH, then, bringing the contact surface into contact with the subject in a state wherein heating by means of the second heater HH is stopped.
(FR) La présente invention comprend : un étage (14) ayant une surface de placement sur laquelle une puce semi-conductrice (110) doit être placée, et un premier dispositif de chauffage (HS) qui chauffe la surface de placement ; une tête de liaison (12), qui a une surface de contact destinée à être en contact avec un sujet (la puce semi-conductrice ou la surface de placement) à mesurer, un second capteur de température (20) qui mesure la température du sujet par l'intermédiaire de la surface de contact, et un second dispositif de chauffage (HH) qui chauffe la surface de contact, ladite tête de liaison étant entraînée dans la direction orthogonale par rapport à au moins la surface de placement ; et une unité de commande (16) qui mesure la température du sujet sur la base d'une valeur de détection de température du second capteur de température (20), ladite valeur de détection de température ayant été obtenue par chauffage de la surface de placement et de la surface de contact à des températures cibles prédéterminées, respectivement, au moyen du premier dispositif de chauffage (HS) et du second dispositif de chauffage (HH), puis par mise en contact de la surface de contact avec le sujet dans un état dans lequel le chauffage au moyen du second dispositif de chauffage (HH) est arrêté.
(JA) 半導体チップ110が載置される載置面及び載置面を加熱する第一ヒータHSを有するステージ14と、被測定物(半導体チップまたは載置面)に接触する接触面と、接触面を介して被測定物の温度を測定する第二温度センサ20と、接触面を加熱する第二ヒータHHと、を有し、少なくとも載置面に対して直交方向に駆動するボンディングヘッド12と、第一ヒータHS及び第二ヒータHHにより載置面及び接触面をそれぞれ既定のターゲット温度に加熱した後、第二ヒータHHの加熱を停止した状態で接触面を被測定物に接触させた際に得られる第二温度センサ20の温度検出値に基づいて被測定物の温度を測定する制御部16と、を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)