このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2019039494) 光学素子の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/039494 国際出願番号: PCT/JP2018/030919
国際公開日: 28.02.2019 国際出願日: 22.08.2018
IPC:
G02B 3/00 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01)
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
3
単レンズまたは複合レンズ
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
出願人:
AGC株式会社 AGC INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目5番1号 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405, JP
発明者:
青木 浩祐 AOKI Kosuke; JP
佐浦 通義 SAURA Michiyoshi; JP
代理人:
特許業務法人サクラ国際特許事務所 SAKURA PATENT OFFICE, P.C.; 東京都千代田区内神田一丁目18番14号 ヨシザワビル Yoshizawa Bldg., 18-14, Uchikanda 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010047, JP
優先権情報:
2017-16205525.08.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL ELEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT OPTIQUE
(JA) 光学素子の製造方法
要約:
(EN) In a method for manufacturing an optical element according to an embodiment of the present invention: a perforated tape 7 that has a plurality of holes 9 and is affixed to a dicing frame is brought close to a substrate 1 having a plurality of protrusions 2, 3 provided on at least one surface; the positions of the plurality of protrusions 2 and the plurality of holes 9 are adjusted, after which the perforated tape 7 is bonded to the substrate 1; the substrate 1 is cut at a portion positioned among the plurality of protrusions; and the plurality of protrusions are respectively separated to manufacture a plurality of optical elements. The holes 9 have an internal shape larger than the external shape of the protrusions 2, and have a depth greater than the height of the protrusions 2.
(FR) Dans un procédé de fabrication d'un élément optique selon un mode de réalisation de la présente invention : un ruban perforé (7) qui a une pluralité de trous (9) et est fixé sur un cadre de découpage en dés est amené à proximité d'un substrat (1) ayant une pluralité de saillies (2, 3) prévues sur au moins une surface ; les positions de la pluralité de saillies (2) et de la pluralité de trous (9) sont ajustées, après quoi la bande perforée (7) est liée au substrat (1) ; le substrat (1) est coupé au niveau d'une partie positionnée parmi la pluralité de saillies ; et les saillies de la pluralité de saillies sont respectivement séparées pour fabriquer une pluralité d'éléments optiques. Les trous (9) ont une forme interne plus grande que la forme externe des saillies (2), et ont une profondeur supérieure à la hauteur des saillies (2).
(JA) 実施形態の光学素子の製造方法においては、少なくとも一方の面に設けられた複数の凸部2、3を有する基材1に、ダイシングフレームに貼り付けられた複数の孔部9を有する穴あきテープ7を近付け、複数の凸部2と複数の孔部9の位置を調整した後に穴あきテープ7を基材1に接着し、基材1を複数の凸部間に位置する部分で切断して、複数の凸部をそれぞれ個片化して複数の光学素子を製造する。孔部9は、凸部2の外形形状より大きい内部形状と凸部2の高さより深い深さを有する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)