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1. (WO2019039419) 基板研磨装置および基板研磨装置における研磨液吐出方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/039419 国際出願番号: PCT/JP2018/030613
国際公開日: 28.02.2019 国際出願日: 20.08.2018
IPC:
B24B 37/00 (2012.01) ,B24B 7/04 (2006.01) ,B24B 47/26 (2006.01) ,B24B 55/06 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
7
平担なガラス面の研磨を含む工作物の平面を研削するために設計された機械または装置;そのための附属装置
04
回転型工作物支持テーブルを有するもの
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
47
研削機械または装置の駆動装置または伝動装置;そのための装置
26
付属装置,例.ストッパー
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
55
研削または研磨機械の安全装置;工具または機械の部品を良い稼動条件に維持するために研削または研磨機械に取り付けられた付属装置
06
研削または研磨機械の除塵装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社荏原製作所 EBARA CORPORATION [JP/JP]; 東京都大田区羽田旭町11番1号 11-1, Haneda Asahi-cho, Ota-ku, Tokyo 1448510, JP
発明者:
戸川 哲二 TOGAWA, Tetsuji; JP
小林 賢一 KOBAYASHI, Kenichi; JP
代理人:
小野 新次郎 ONO, Shinjiro; JP
宮前 徹 MIYAMAE, Toru; JP
鐘ヶ江 幸男 KANEGAE, Yukio; JP
渡邊 誠 WATANABE, Makoto; JP
奈良 大地 NARA, Daichi; JP
優先権情報:
2017-15847321.08.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE POLISHING DEVICE AND METHOD FOR DISCHARGING POLISHING FLUID IN SUBSTRATE POLISHING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE POLISSAGE DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ PERMETTANT D'ÉVACUER UN FLUIDE DE POLISSAGE DANS UN DISPOSITIF DE POLISSAGE DE SUBSTRAT
(JA) 基板研磨装置および基板研磨装置における研磨液吐出方法
要約:
(EN) In a substrate polishing device in which a polishing fluid passes through the inside of a rotary joint, maintenance of the rotary joint is required. Disclosed is a substrate polishing device having: a polishing head for holding a substrate; a rotary table provided with a first opening on a surface thereof; a polishing fluid discharge mechanism provided on the rotary table; and a control unit for controlling at least the polishing fluid discharge mechanism. The substrate polishing device has a first cylinder, a first piston, and a driving mechanism for driving the first piston. The first opening communicates with a fluid retaining space defined by the first cylinder and the first piston. The control unit controls the operation of the first piston by means of the driving mechanism so as to increase/decrease the volume of the fluid retaining space.
(FR) Dans un dispositif de polissage de substrat dans lequel un fluide de polissage passe à travers l'intérieur d'une articulation rotative, la maintenance de l'articulation rotative est requise. L'invention concerne un dispositif de polissage de substrat comprenant : une tête de polissage permettant de maintenir un substrat ; une table rotative pourvue d'une première ouverture à sa surface ; un mécanisme d'évacuation de fluide de polissage disposé sur la table rotative ; et une unité de commande permettant de commander au moins le mécanisme d'évacuation de fluide de polissage. Le dispositif de polissage de substrat comprend un premier cylindre, un premier piston et un mécanisme d'entraînement permettant d'entraîner le premier piston. La première ouverture communique avec un espace de retenue de fluide délimité par le premier cylindre et le premier piston. L'unité de commande commande le fonctionnement du premier piston au moyen du mécanisme d'entraînement de façon à augmenter/diminuer le volume de l'espace de retenue de fluide.
(JA) ロータリジョイント内を研磨液が通過する基板研磨装置においては、ロータリジョイントのメンテナンスが必要になる。 基板を保持するための研磨ヘッドと、表面に第1の開口部が設けられている回転テーブルと、回転テーブルに設けられた研磨液吐出機構と、少なくとも研磨液吐出機構を制御する制御部と、を有する基板研磨装置であって、研磨液吐出機構は、第1のシリンダと、第1のピストンと、第1のピストンを駆動する駆動機構と、を有し、第1の開口部は、第1のシリンダおよび第1のピストンによって規定される液体保持空間と連通しており、制御部は、液体保持空間の容積を増減させるよう、駆動機構による第1のピストンの駆動を制御する、基板研磨装置を開示する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)