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1. (WO2019039337) インナーウォール及び基板処理装置
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国際公開番号: WO/2019/039337 国際出願番号: PCT/JP2018/030184
国際公開日: 28.02.2019 国際出願日: 13.08.2018
IPC:
H01L 21/302 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
発明者:
浅川 雄二 ASAKAWA, Yuji; JP
田中 厚士 TANAKA, Atsushi; JP
小川 裕之 OGAWA, Hiroyuki; JP
代理人:
金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo; JP
萩原 康司 HAGIWARA, Yasushi; JP
優先権情報:
2017-16275525.08.2017JP
発明の名称: (EN) INNER WALL AND SUBSTRATE TREATMENT DEVICE
(FR) PAROI INTERNE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) インナーウォール及び基板処理装置
要約:
(EN) Disclosed is a cylindrical inner wall, which is to be used in a substrate treatment device, and which surrounds a placing table by having a gap between the outer periphery of the placing table and the inner wall, said placing table having a substrate placed thereon. In the inner wall, a plurality of slits are formed at the lower end, and a plurality of grooves are formed in the inner surface of the inner wall, said grooves extending from the upper end to the lower end of the inner wall, and being in communication with the slits.
(FR) L'invention concerne une paroi interne cylindrique, qui doit être utilisée dans un dispositif de traitement de substrat, et qui entoure une table de placement en ayant un espace entre la périphérie externe de la table de placement et la paroi interne, ladite table de placement ayant un substrat placé sur celle-ci. Dans la paroi interne, une pluralité de fentes sont formées au niveau de l'extrémité inférieure, et une pluralité de rainures sont formées dans la surface interne de la paroi interne, lesdites rainures s'étendant de l'extrémité supérieure à l'extrémité inférieure de la paroi interne, et étant en communication avec les fentes.
(JA) 基板処理装置に用いられ、基板が載置される載置台の外周と間隔をあけて当該載置台を囲う円筒形状のインナーウォールは、下端にスリットが複数形成され、当該インナーウォールの内側面においては、その上端から下端にまで延伸し、かつ当該スリットに連通する溝が複数形成されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)