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1. (WO2019039336) 電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法
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国際公開番号: WO/2019/039336 国際出願番号: PCT/JP2018/030183
国際公開日: 28.02.2019 国際出願日: 13.08.2018
IPC:
H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 25/10 (2006.01) ,H01L 25/11 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
10
個別の容器をもつ装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
10
個別の容器をもつ装置
11
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
岩本 敬 IWAMOTO, Takashi; --
代理人:
特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市北区梅田1‐12‐17 梅田スクエアビル9F Umeda Square Bldg., 9F., 1-12-17, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
優先権情報:
2017-15885521.08.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MODULE
(FR) MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法
要約:
(EN) The present invention suppresses deterioration of the performance of an electromagnetic shield that blocks electromagnetic waves from the outside. An electronic component module (1) according to the present invention is provided with: an electronic component (2); a resin structure (3); a wiring part such as a wiring layer (5); and a shield part (6). The resin structure (3) covers at least a part of a lateral surface (23) and a second main surface of the electronic component (2). The wiring part is electrically connected to the electronic component (2). The shield part (6) comprises a first conductor layer (61) and a second conductor layer (62). The first conductor layer (61) is arranged between the electronic component (2) and the resin structure (3) at a distance from the electronic component (2), and has electrical conductivity. The second conductor layer (62) is arranged between the wiring part and the resin structure (3) at a distance from the wiring part, and has electrical conductivity. The first conductor layer (61) and the second conductor layer (62) are integrated with each other in the shield part (6).
(FR) Selon l'invention, la dégradation des performances d'écran électromagnétique bloquant les ondes électromagnétiques provenant d'une partie externe, est inhibée. Le module de composant électronique (1) comporte un composant électronique (2), une structure de résine (3), une partie câblage (par exemple, une couche de câblage (5)), et une partie écran (6). La structure de résine (3) revêt au moins une partie d'une face latérale (23) du composant électronique (2), et une seconde face principale. La partie câblage est électriquement connectée au composant électronique (2). La partie écran (6) contient une première couche conductrice (61) et une seconde couche conductrice (62). La première couche conductrice (61) est agencée entre le composant électronique (2) et la structure de résine (3), et à distance du composant électronique (2), et possède des propriétés conductrices. La seconde couche conductrice (62) est agencée entre la partie câblage et la structure de résine (3), et à distance de la partie câblage, et possède des propriétés conductrices. La première couche conductrice (61) et la seconde couche conductrice (62) sont solidaires dans la partie écran (6).
(JA) 外部からの電磁波を遮断する電磁シールド性能の劣化を抑制する。電子部品モジュール(1)は、電子部品(2)と、樹脂構造体(3)と、例えば配線層(5)のような配線部と、シールド部(6)と、を備える。樹脂構造体(3)は、電子部品(2)の側面(23)の少なくとも一部及び第2主面を覆っている。配線部は、電子部品(2)に電気的に接続されている。シールド部(6)は、第1導体層(61)及び第2導体層(62)を含む。第1導体層(61)は、電子部品(2)と樹脂構造体(3)との間に電子部品(2)から離れて設けられており、導電性を有する。第2導体層(62)は、配線部と樹脂構造体(3)との間に配線部から離れて設けられており、導電性を有する。シールド部(6)では、第1導体層(61)と第2導体層(62)とが一体となっている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)