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1. (WO2019039258) 電子部品搭載用パッケージおよび電子装置
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国際公開番号: WO/2019/039258 国際出願番号: PCT/JP2018/029486
国際公開日: 28.02.2019 国際出願日: 06.08.2018
IPC:
H01L 23/06 (2006.01) ,H01L 23/04 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
06
容器の材料またはその電気特性に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
04
形状に特徴のあるもの
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
乙丸 秀和 OTOMARU, Hidekazu; JP
代理人:
西教 圭一郎 SAIKYO, Keiichiro; JP
優先権情報:
2017-16283825.08.2017JP
発明の名称: (EN) PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) BOÎTIER POUR MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品搭載用パッケージおよび電子装置
要約:
(EN) The present invention relates to: a package for electronic component mounting, which has improved reliability; and an electronic device. This package 1 for electronic component mounting comprises: a heat dissipation plate 6 which has a mounting region 5 for an electronic component 12 in the central part; a frame body 7 which is arranged on the heat dissipation plate 6 so as to surround the mounting region 5; a bonding material 8 which bonds the heat dissipation plate 6 and the frame body 7 to each other; and a lead terminal 9 which is provided on the upper surface of the frame body 7, and which extends toward the outside of the frame body 7. The heat dissipation plate 6 is formed from a metal material, and has a first portion 61 that includes the mounting region 5 and a second portion 62 that has a thinner thickness than the first portion 61; and the crystal grain size of a metal crystal of the second portion 62 in the heat dissipation plate thickness direction is smaller than the crystal grain size of a metal crystal of the first portion 61 in the heat dissipation plate thickness direction.
(FR) La présente invention concerne : un boîtier pour montage de composants électroniques, qui a une fiabilité améliorée ; et un dispositif électronique. Ce boîtier (1) pour montage de composants électroniques comprend : une plaque de dissipation thermique (6) qui a une région de montage (5) pour un composant électronique (12) dans la partie centrale ; un corps de cadre (7) qui est disposé sur la plaque de dissipation thermique (6) de manière à entourer la région de montage (5) ; un matériau de liaison (8) qui lie la plaque de dissipation thermique (6) et le corps de cadre (7) l'un à l'autre ; et une borne conductrice (9) qui est disposée sur la surface supérieure du corps de cadre (7), et qui s'étend vers l'extérieur du corps de cadre (7). La plaque de dissipation thermique (6) est constituée d'un matériau métallique, et comporte une première partie (61) qui comprend la région de montage (5) et une seconde partie (62) qui a une épaisseur plus fine que la première partie (61) ; et la taille des grains cristallins d'un cristal métallique de la seconde partie (62) dans le sens de l'épaisseur de la plaque de dissipation thermique est inférieure à la taille des grains cristallins d'un cristal métallique de la première partie (61) dans le sens de l'épaisseur de la plaque de dissipation thermique.
(JA) 本発明は、信頼性が向上した電子部品搭載用パッケージおよび電子装置に関する。電子部品搭載用パッケージ1は、中央部に電子部品12の搭載領域5を有する放熱板6と、その搭載領域5を取り囲むように、放熱板6上に配設された枠体7と、放熱板6と枠体7とを接合する接合材8と、枠体7の上面に設けられた、枠体7の外方に向かって延びるリード端子9とを含んでいる。放熱板6は、金属材料からなり、搭載領域5を含む第1部分61と、第1部分61よりも厚さが薄い第2部分62とを有し、第2部分62の金属結晶の放熱板厚さ方向の結晶粒径が、第1部分61の金属結晶の放熱板厚さ方向の結晶粒径よりも小さい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)