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1. (WO2019039253) ダイシング用基体フィルム
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国際公開番号: WO/2019/039253 国際出願番号: PCT/JP2018/029385
国際公開日: 28.02.2019 国際出願日: 06.08.2018
IPC:
H01L 21/301 (2006.01) ,B32B 27/32 (2006.01) ,B32B 27/40 (2006.01) ,C09J 7/29 (2018.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
32
ポリオレフインからなるもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
40
ポリウレタンからなるもの
[IPC code unknown for C09J 7/29]
出願人:
グンゼ株式会社 GUNZE LIMITED [JP/JP]; 京都府綾部市青野町膳所1番地 1, Zeze, Aono-cho, Ayabe-shi, Kyoto 6238511, JP
発明者:
栗原 啓太 KURIHARA, Keita; JP
末藤 壮一 SUETO, Soichi; JP
塚田 章一 TSUKADA, Shoichi; JP
代理人:
特許業務法人三枝国際特許事務所 SAEGUSA & PARTNERS; 大阪府大阪市中央区道修町1-7-1 北浜TNKビル Kitahama TNK Building, 1-7-1, Doshomachi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410045, JP
優先権情報:
2017-16261325.08.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE FILM FOR DICING
(FR) FILM DE BASE POUR DÉCOUPAGE EN DÉS
(JA) ダイシング用基体フィルム
要約:
(EN) A purpose of the present invention is to provide a substrate film for dicing having high heat resilience and excellent rack recovery properties. A further purpose of the present invention is to provide a substrate film for dicing in which a dicing film stretches uniformly even when expansion is performed under the condition of a low temperature. The substrate film for dicing comprises a surface layer/an intermediate layer/a back layer laminated in this order, wherein the surface layer and the back layer are composed of a resin composition including a polyethylene-based resin, and the intermediate layer is composed of a resin composition including a polyurethane-based resin.
(FR) L'invention a pour objet de fournir un film de base pour découpage en dés qui présente des propriétés de rétablissement élevées sous l'effet de la chaleur, et qui présente d'excellentes propriétés de récupération de support. Plus précisément, l'invention a pour objet de fournir un film de base pour découpage en dés tel qu'un film de découpage en dés est étiré de manière uniforme, y compris dans le cas où l'expansion est exécutée sous des conditions de basse température. Ce film de base pour découpage en dés inclut une configuration dans laquelle sont stratifiées dans l'ordre une couche endroit, une couche intermédiaire et une couche envers. La couche endroit et la couche envers sont constituées d'une composition de résine contenant une résine à base de polyéthylène. La couche intermédiaire est constituée d'une composition de résine contenant une résine à base de polyuréthane.
(JA) 本発明は、熱による復元性が高く、ラック回収性に優れたダイシング用基体フィルムを提供することを目的とする。本発明は、更に、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張するダイシング用基体フィルムを提供することを目的とする。 表層/中間層/裏層の順に積層された構成を含むダイシング用基体フィルムであって、表層及び裏層はポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、中間層はポリウレタン系樹脂を含む樹脂組成物からなる、ダイシング用基体フィルム。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)